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更快的设计：OSD32MP2x-PM 简化了高速 DDR4 接口的设计流程，提供了可靠的起点并节省了数月的设计时间。 电路板面积减少约 60%：OSD32MP2x-PM 使用 3D SiP 技术将 STM32MP2、DDR4 和无源器件集成到与 DDR4 本身大小相同的封装中，节省了表面和布线面积。 降低总拥有成本：使用 SiP 可将工程设计时间缩短多达 9 个月，降低 PCB 和组装成本，简化供应链并确保系统更可靠。 世界一流的支持：访问 octavosystems.com 上的参考设计、应用说明和活跃社区。此外，我们还提供原理图和布局审查服务，以最大程度地提高首次设计的成功率。
OSD32MP2x-PM – ST STM32MP2 处理器 + DDR4 SiP
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