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On the Feasibility of CubeSats Application Sandboxing for Space Missions
Satellites, now numbering over 10,000 as of 2024 [43], have transitioned from extraordinary space achievements to common orbital fixtures, especially with the surge in small satellites like CubeSats and nanosatellites. This accessibil- ity has allowed diverse entities, including universities and startups, to engage in space projects. However, the ease of developing these smaller satellites often comes at the cost of security, making them prone to cyberattacks. Teams be- hind these projects may lack comprehensive cybersecurity knowledge, leading to significant vulnerabilities. Furthermore, the evolving nature of cybersecurity means satellite software can quickly become outdated, with updates in orbit posing a challenge, as noted in research like Willbold et al. [47]. Concurrently, there has been a significant evolution in satellite on-board computing, particularly in processing power. This advancement enables small satellites to run full operating systems like Linux, a shift from the basic systems in earlier models. This technological progress enhances satellite func- tionalities but also adds complexity and vulnerability, neces- sitating stronger security measures. As systems become more sophisticated, they are more susceptible to threats, requiring a layered defense approach. Sandboxing is one of the effective methods to isolate software vulnerabilities and protect these advanced systems. In this paper, we discuss the process of selecting a sandbox- ing mechanism for a satellite project currently under develop- ment, named RACCOON [41]. The project's goal is to design
白皮书 - 开发可信的人工智能应用
6 开发值得信赖的人工智能应用的步骤 �.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.�.� 24 6.1 目标功能和应用领域的定义 ���������������������������������������������������������������������������������������������� 25 6.2 特定应用的风险分析和指标确定 ���������������������������������������������������������������������������������������������� 25 6.3 选择合适的基础模型 �� ... �� ...
R2教程
3一个基因视图13 3.1范围。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。13 3.2步骤1：选择视图一个基因模块。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。13 3.3步骤2：选择基因或报告基因。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。14 3.4步骤3：绘制基因表达。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。15 3.5步骤4：选择分析类型：在组中查看基因。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。16 3.6步骤5：标记 /突出图中的样本。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。18 3.7步骤6：有关所选基因的其他信息的来源。。。。。。。。。。。。。。。。。。22 3.8步骤7：高级排序和选择样本。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。23 3.9步骤8：选择子集。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。25 3.10步骤9：通过Clinisnitch找到最佳的轨道分离。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。26 3.11步骤10：寻找样品极端。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。27 3.12步骤11：记者 /探针验证。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。28 3.13最终评论 /未来指示。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。31
航空航天解决方案
机身应用的滚动轴承选择 . ... . . . . . . . . . . . . . . . 静载荷. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 动载荷额定值. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 润滑. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 工作温度. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 密封和屏蔽. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 摩擦和扭矩. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 轴承界面. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 选择配合. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 轴承的轴向位置. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 轴承数据. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 尺寸和公差. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 材料. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 表面处理. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 密封和屏蔽. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 内部间隙. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
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1. 简介、特点和应用...................................................................................................... 1 简介...................................................................................................................... 1 特点...................................................................................................................... 1 应用...................................................................................................................... 1 2. 规格...................................................................................................................... 2 电气规格...................................................................................................................... 2 机械规格...................................................................................................................... 2 散热...................................................................................................................... 2 工作环境和其他规格.................................................................................................... 3 3. 引脚分配和说明.................................................................................................... 3 连接器 P1 配置.................................................................................................... 3 选择有效脉冲边沿和控制信号模式..................................................................... 4 连接器 P2 配置.................................................................................................... 4 4. 控制信号
Ai-WB2 系列固件编程指南
– Interface：用于选择下载烧写通讯接口。可根据需要选择 Jlink 或 UART 方式。默认选择 UART。 – COM Port：选择 UART 进行下载时，此处选择芯片所连的 COM 号，可点击 Refresh 按钮刷新 COM 号。 – Uart Rate：选择 UART 进行下载时，填写 Baud Rate，建议下载频率设置为 921600。 – Board：选择使用的板子型号，板子型号和晶振类型，它们共同决定了 DTS 文件，也就是决定了板级硬件配置参数。 – Chip Erase：默认设置为 False，下载时会根据烧写地址和内容大小进行擦除，设置为 Ture 则会在烧写程序前擦除所有 Flash。 – Xtal：用于选择板子使用的晶振类型，一般为 40M
用户手册 – 空气传播危险和露天焚烧坑登记
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