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模拟模型和通用机器。Greif Hans Joachim 的范式：人工智能中的认知透明度，思想与机器，Springer，第 32 卷，第 1 期，2022 年，第 111-133 页，DOI：10.1007/s11023-022-09596-9
摘要 人工智能 (AI) 中的认识论不透明问题通常被描述为不透明算法导致不透明模型的问题。然而，人工智能模型的透明度不应被视为其算法属性的绝对衡量标准，而应被视为模型对人类用户的可理解程度。它的认识论相关元素将在计算层面之上和之外的各个层面上指定。为了阐明这一说法，我首先将计算机模型及其基于算法的普遍性主张与控制论风格的模拟模型及其对模型元素和目标系统之间结构同构的主张进行对比（收录于：Black，模型与隐喻，1962 年）。模拟模型旨在实现感知或概念上可访问的模型-目标关系，而计算机模型则导致这些关系中一种特定的不确定性，需要以特定的方式解决。然后，我对两种当代人工智能方法进行了比较，这两种方法虽然相关，但明显与上述建模范式一致，并代表了实现模型可理解性的不同策略：深度神经网络和预测处理。我得出的结论是，它们各自的认知透明程度主要取决于建模的根本目的，而不是它们的计算属性。
数字孪生驱动的智能供应链 - Springer Link
摘要 当今的供应链变得复杂而脆弱。因此，供应链经理需要创造和释放智能供应链的价值。智能供应链需要连接性、可视性和敏捷性，并且需要集成和智能。数字孪生 (DT) 概念满足了这些要求。因此，我们建议创建 DT 驱动的供应链 (DTSC) 作为智能供应链的创新集成解决方案。我们提供背景信息来解释 DT 概念并演示使用 DT 概念构建 DTSC 的方法。我们讨论了构建 DTSC 的三个研究机会，包括供应链建模、实时供应链优化和供应链协作中的数据使用。最后，我们重点介绍了中国收入最高的零售商京东的一个激励案例，该案例应用 DTSC 平台来应对 COVID-19 大流行期间的供应链网络重构挑战。
将在 SpringerLink 中可视化的章节元数据
摘要 GIS（地理信息系统）等地理空间工具是评估和评价食品环境空间维度的流行技术。虽然可以使用 GIS 分析和 GIS 数据来辅助地方层面的政策决策，但很少有人投入精力来全面了解这些决策所依据的数据。在本文中，我们讨论了高质量地理空间数据的含义，以及地理空间数据开发领域在应用于地方规模食品环境研究时存在的挑战和机遇。我们进一步探讨了通常用于食品环境高规模地理空间数据分析的商业可用业务 (CAB) 数据库的地理空间数据质量评估和质量控制 (QA/QC) 因素。与所有食物来源的物理位置相关的因素，例如杂货店和农贸市场以及个性化车辆交通（道路）评级最高。它们比与土地覆盖、公用设施和分区相关的错误更重要，这些错误在中低规模（国家级）分析中更为重要。在对数据质量的各个维度进行排名时，主题专家发现位置准确性和属性准确性在数据开发中最为重要。但是，与时间准确性（数据年龄）相关的错误在 CAB 数据库中的错误数量最多。这种分歧是该项目的推动力，并进一步解决了概念和实际地理空间数据开发政策和程序之间的挑战。
Chen，C。X.，Carpenter，J。S.，Murphy，T.，Brooks，P。
摘要虽然存在在公共图书馆中开发创造者空间的最佳实践，但稀缺的文献描述了它们如何应用于小镇和农村图书馆，以与图书馆现有的资产，实践和限制条件保持一致。本文旨在探讨小镇和农村图书馆的目标，方法和现有资源，以建立未来的制造商空间，并研究这些要素在多大程度上支持或阻碍制造商空间或制造商编程的设计。根据对九名图书馆员的文化探针的定性分析和访谈数据，本文展示了小镇和农村图书馆与该领域最佳实践不同的两种方式：a）a）专注于社区建筑物中的材料，b）缺乏对制造商编程的现有资产和实践的不足。研究结果表明，小镇和农村图书馆员缺乏围绕制片人的STEM能力和知识，这是将其现有资产和实践应用于新的制造商编程领域的关键障碍。我们的研究提出了针对小镇和农村图书馆设计和开发制造商空间的特定于上下文的建议和指示。
大地测量师手册 2020 - Springer Link
Markku Poutanen 1 ∙ Szabolcs Rózsa 2 国际大地测量协会 (IAG) 在每次 IUGG/IAG 大会后定期发布《大地测量学家手册》。目的是向广大大地测量界介绍当前的 IAG 结构及其规范，并介绍即将到来的立法期协会各组成部分的职权范围和官员。其中详细描述了科学计划和计划中的活动。2020 年手册的第一部分介绍了 IAG 的历史发展和现行规定（2019 年 IUGG/IAG 大会期间审查的章程、细则和规则）。第二部分总结了 2019 年 7 月在加拿大蒙特利尔举行的第 27 届 IUGG 大会期间举行的 IAG 大会的成果。主席致辞中概述了 2015 年至 2019 年最重要的 IAG 成果。发表在蒙特利尔获得 IAG 最高奖项（勒瓦卢瓦奖章、盖伊·邦福德奖和青年作家奖）的科学家的引文。本部分最后是秘书长、IAG 理事会和执行委员会会议的报告以及 IUGG 和 IAG 决议。
参考文献：Muddamsetty, SM、Jahromi, MNS 和 Moeslund, TB (2021)。对医学领域的解释性人工智能（XAI）方法的专家级评估。在 A. Del Bimbo、R. Cucchiara、S. Sclaroff、GM Farinella、T. Mei、M. Bertini、HJ Escalante 和 R. Vezzani (Eds.) 的《模式识别》中。 ICPR 国际研讨会和挑战（第 12663 卷，第 35-46 页）。施普林格出版公司。 https://doi.org/10.1007/978-3-030-68796-0_3
摘要。最近出现的可解释人工智能 (XAI) 领域试图以人类可以理解的术语阐明“黑箱”机器学习 (ML) 模型。随着多种解释方法的开发以及黑箱模型的不同应用，需要专家级评估来检查其有效性变得不可避免。这对于敏感领域（例如医疗应用）非常重要，因为专家的评估对于更好地了解复杂 ML 的结果的准确性以及在必要时调试模型至关重要。本研究的目的是通过实验展示如何利用医疗应用中的专家级 XAI 方法评估并将其与临床医生生成的实际解释保持一致。为此，我们从配备眼动仪的专家受试者那里收集注释，同时他们对医学图像进行分类，并设计一种方法将结果与从 XAI 方法获得的结果进行比较。我们通过多个实验证明了我们方法的有效性。
日历 - Springer Link
我们正在寻找一位杰出的人才来激励、领导和建立我们的研究项目。作为首席科学家，您将专业地代表 C&MS 的科学计划，直接向副主任汇报。您将确保所有技术活动的科学卓越性，寻找优秀的科学家和工程师加入世界一流的团队，并为各种具有挑战性的研究活动提供领导力和重点。
Kerdvibulvec, C. 和 Chen, L. (2020)。新冠疫情期间增强现实和人工智能的力量。在 C. Stephanidis、M. Kurosu、H. Degen 和 L. Reinerman-Jones (Eds.) 中，HCI International 2020 - 最新论文：多模态和智能：第 22 届 HCI 国际会议，HCII 2020，丹麦哥本哈根，2020 年 7 月 19-24 日，会议录 (第 12424 卷，第 467-476 页)。（计算机科学讲义（包括人工智能讲义和生物信息学讲义子系列）；第 12424 卷 LNCS）。施普林格国际出版公司。 https://doi.org/10.1007/978-3-030-60117-1_34 阿尔斯特大学研究门户中的出版记录链接
摘要。由严重急性呼吸综合征冠状病毒 2 (SARS-CoV-2) 引起的 Covid-19 疫情给世界各地的科学界，包括计算机科学界带来了许多重大挑战。与此同时，随着社交媒体和智能手机在世界各地连通性的提高，计算机科学的兴起，增强现实 (AR) 和人工智能 (AI) 领域最近发展非常迅速。增强现实是一个新兴的物理场景领域，其中物理世界中的事物与虚拟世界混合在一起，而人工智能是一个流行的领域，用于机器模拟人类智能，即被编程为像人类一样观察、思考和理解。本文介绍了 Covid-19 疫情期间增强现实和人工智能的最新发展。首先，我们重点介绍一下最近使用增强现实应对 Covid-19 危机的工具。例如，我们回顾了基于增强现实的用于检测病毒症状的热成像眼镜，以及增强现实在教育任务中的方法，这些方法可以帮助人们有效地克服隔离，进行在线学习。其次，我们讨论了最近使用人工智能智能抗击 Covid-19 大流行的工具的概述。我们的讨论包括用于近似和让人们为预防病毒做好准备的人工智能方法，使用非线性回归网络 (NAR) 预测病毒的大小、长度和结束时间的 Covid-19 疫情预测方法，以及用于估计致命病毒爆发趋势的易感-暴露-感染-移除 (SEIR) 模型。最后，我们提出了增强现实和人工智能之间的优势和有希望的未来整合，以解决 Covid-19 危机后的研究问题。
Lienig, Scheible，《电子电路布局设计基础》，Springer 2020，ISBN 978-3-030-39283-3
布局设计（或物理设计，这是业界的俗称，也是本书的简称）是电子电路设计流程的最后一步。它旨在生成制造流程所需的所有信息。为了实现这一点，逻辑设计的所有组件（如单元及其连接）都必须以几何格式（通常是矩形集合）生成，用于在制造过程中创建微观设备和连接。本章详细介绍了用于设计电子电路布局的技术、任务和方法。以这些基本的设计知识为基础，后续章节将深入探讨物理设计的具体约束和方面，例如半导体技术（第 2 章）、接口、设计规则和库（第 3 章）、设计流程和模型（第 4 章）、设计步骤（第 5 章）、模拟设计规范（第 6 章）以及可靠性措施（第 7 章）。在第 1.1 节中，我们介绍了几种最常见的电子系统制造技术。本书的中心主题是集成电路（又名芯片、IC）的物理设计，但也会考虑混合技术和印刷电路板（PCB）。在介绍的第 1.2 节中，我们将更详细地研究现代电子学的这个相关分支——也称为微电子学——的意义和特点。在第 1.2 节中，我们将更详细地研究现代电子学的这个相关分支——也称为微电子学——的意义和特点。 1.3 节中，我们接着探讨集成电路和印刷电路板的物理设计，并特别强调其主要设计步骤。在介绍完这些开篇章节后，我们将在 1.4 节中结束介绍章节，介绍本书的动机并描述后续章节的组织结构。
Springer-Nature-eBooks-Engineering-2015-2019_new.pdf
H. Jerry Qi、Bonnie Antoun、Richard Hall、Hongbing Lu、Alex Arzoumanidis、Meredith Silberstein、Jevan Furmanski、Alireza Amirkhizi、Joamin Gonzalez-Gutierrez http://link.springer.com/openurl?genre=book&isb n=978-3-319-06980-7