可以获得接近真实的数据。对其摩擦学特性的研究以及主要因素的正确选择将有助于在使用实验室和生产工厂进行模拟时提供准确的输入数据。增加接触元件和系统的使用寿命的方法之一是使用聚合物,金属聚合物材料和涂料。这样的材料结合了具有良好抗摩擦,抗腐蚀,抗衣和其他现代聚合物特性的金属固有的高机械强度[1-10]。三维印刷或3D打印作为现代技术的快速开发和改进为建造高科技材料和三维固体细节提供了机会。该技术本质上是不同的,与传统技术相比具有许多优势。最传统的建模,创建和制造方法,例如铸造,锻造,转弯,铣削等。对于大多数用户而言,付出了昂贵,劳动力且耗时[11-16]。在工作[17,18]中,作者对3D打印技术中使用的主要材料进行了研究和分析。根据制造商,分销商和市场研究,主要材料是PLA(聚乳酸),PETG(聚乙烯三甲酸酯)和ABS(丙烯腈丁二烯苯乙烯)。其他一些材料是ASA,TPE,TPU,TPC,PA,PC,PP,PEI,PVA,PVA,PVC,PEEK,PEEK,HIPS等。关于3D聚合物和复合材料的大多数研究都集中在其机械性能上,该特性约占所有研究的12%。这些研究中只有3%与它们的摩擦学特性有关[19]。在3D聚合物材料和复合材料领域的专业文献研究中对研究的研究表明,它们与寻找摩擦系数的依赖性以及对各种因素的磨损强度有关,例如正常负载,滑动速度,粗糙度,粗糙度,聚合物的微生物,表面层的显微镜,表面层,厚度和厚度为20-25层[25-25]。结果有时是矛盾的,它们的比较与困难,有时甚至是不可能的,这是由tribotesters的不同方法和运动方案引起的。摩擦和磨损的摩擦学过程
抽象背景:脑瘫(CP)对儿童健康产生了重大负担,痉挛性类型是最普遍的表现。这种神经系统疾病影响每1000个出生2-3个,源于各种产前,围产期或产后脑损伤。通常影响的结局指标包括肌肉张力,疼痛和运动范围,分别通过修改后的Ashworth量表,Wong-Baker的面部疼痛评级量表和Popliteal角度测量评估。虽然保守的静态拉伸是一种广泛使用的痉挛治疗选择,但由于暂时的效果,其功效仍然尚无定论。相反,由Harman Kabat和Margaret Knott在1940年代引入的本体感受性神经肌肉促进(PNF)伸展运动,在改善功能结果和减少诸如中风和CP(例如中风和CP)神经系统条件下的痉挛方面表现出了希望。然而,有限的证据证明了其比较疗效与常规静态拉伸有关减少痉挛性脑瘫儿童的痉挛性的证据。因此,本研究旨在将PNF拉伸和静态拉伸的有效性比较降低痉挛性脑性麻痹儿童的下肢痉挛,疼痛和popliteal角度为次要目标。
摘要 — 量子计算的出现提出了如何在开发过程中识别(与安全相关的)编程错误的问题。然而,目前的静态代码分析工具无法对特定于量子计算的信息进行建模。在本文中,我们识别了这些信息,并建议相应地扩展经典代码分析工具。在这些工具中,我们认为代码属性图非常适合这项任务,因为它可以很容易地通过量子计算特定信息进行扩展。为了验证我们的概念,我们实现了一个工具,该工具在图中包括来自量子世界的信息,并展示了它分析用 Qiskit 和 OpenQASM 编写的源代码的能力。我们的工具汇集了来自经典和量子世界的信息,从而实现了跨两个领域的分析。通过将所有相关信息结合到一个详细的分析中,这个强大的工具可以帮助应对未来的量子源代码分析挑战。索引词 — 静态代码分析、软件安全、量子代码属性图、量子源代码分析
本研究提出了二维功能梯度 (2D-FG) 金属陶瓷多孔梁静态屈曲和自由振动分析的解析解。为了实现这一目标,利用汉密尔顿原理推导出梁的运动方程,然后在 Galerkin 著名的方程解解析法框架内求解导出的方程。梁的材料属性随厚度和长度的变化而变化,符合幂律函数。在功能梯度材料 (FGM) 的制造过程中,可能会由于技术问题导致微孔出现而出现孔隙。本文给出了详细的数学推导并进行了数值研究,重点研究了各种参数(例如厚度和长度两个方向上的 FG 功率指数、孔隙率和细长比 (L/h))对基于新高变形梁理论的梁的无量纲频率和静态屈曲的影响。通过将结果与公认的研究进行比较,验证了所提出模型的准确性。根据屈曲和振动分析的结果,所提出的沿厚度方向的修改的横向剪应力与TBT相比表现出更接近的结果。
软件系统日益复杂,开发周期不断加快,对管理代码错误和实施业务逻辑提出了重大挑战。传统技术虽然是软件质量保证的基石,但在处理复杂的业务逻辑和广泛的代码库方面却存在局限性。为了应对这些挑战,我们引入了智能代码分析代理 (ICAA),这是一个结合了人工智能模型、工程流程设计和传统非人工智能组件的新概念。ICAA 利用 GPT-3 或 GPT-4 等大型语言模型 (LLM) 的功能来自动检测和诊断代码错误和业务逻辑不一致。在对这一概念的探索中,我们观察到错误检测准确率有了显着提高,将误报率从基线的 85% 降低到 66%,召回率有望达到 60.8%。然而,与 LLM 相关的代币消耗成本,尤其是分析每行代码的平均成本,仍然是广泛采用的重要考虑因素。尽管面临这一挑战,但我们的研究结果表明,ICAA 具有巨大的潜力,可以彻底改变软件质量保证,显著提高软件开发过程中错误检测的效率和准确性。我们希望这项开创性的工作能够激发该领域的进一步研究和创新,重点是完善 ICAA 概念并探索降低相关成本的方法。
带有内燃机的车辆技术在19世纪末出现。尽管不是很清楚,但电动汽车的首次原型研究与同一时期一致。今天,诸如全球变暖,污染和化石燃料储备的减少等因素加速了对电动汽车技术的过渡。在这种情况下,电动驱动系统的新系统结构与传统车辆结构的不同。在这项研究中,进行了电动汽车的底盘设计。在设计时,将在ANSYS计划的帮助下对电池组进行建模和模拟的部分,以保护对撞击特别敏感的电池和电子组件。为了在法规和标准中指定的滥用测试中取得成功,应正确进行材料选择和设计。在这种情况下,正确的材料是根据研究确定的,并进行了3D模拟,并在模拟环境中进行了崩溃测试。结果,在许多底盘模型中选择了管型底盘,发现7079铝合金适合原材料。根据仿真结果,可以看出设计和所选合金是合适的。
摘要在本文中,我们审查了一种表征CNTFET和CMOS技术中数字电路的程序,以对其进行比较。为了实现此目标,我们使用了我们已经提出的半经验紧凑型CNTFET模型以及MOS设备的BSIM4模型。在对这些模型进行了简要审查之后,我们使用与Verilog-A编程语言兼容的软件高级设计系统(ADS)回顾了NAND门和完整加法器的静态和动态表征。获得的结果允许强调两种技术之间的差异。关键字:CNTFET,MOSFET,建模,数字电路,Verilog-A。1。脱落
在 ESD 保护区(以下简称“EPA”)外运输 ESDS 物品时,需要使用静电防护材料进行封闭,但具体材料类型取决于情况和目的地。在 EPA 内,低充电和静电耗散材料可以提供足够的保护。在 EPA 外,建议使用低充电和静电放电屏蔽材料。虽然本文档未讨论这些材料,但认识到它们在应用中的差异非常重要。有关更多说明,请参阅 ANSI/ESD S541。
摘要 — 物联网 (IoT) 设备对低功耗静态随机存取存储器 (SRAM) 单元的需求不断增长,这导致了各种 SRAM 单元拓扑的开发,这些拓扑可在保持性能和稳定性的同时最大限度地降低功耗。在本文中,我们基于不同的参数(例如功耗、延迟、面积、能量和稳定性)分析了各种 SRAM 设计。据观察,由六个晶体管组成的 6T SRAM 单元由于其简单性和低面积要求而成为使用最广泛的拓扑。然而,已经开发出更大的单元,例如 8T、9T 和 10T,以提高稳定性并降低功耗,尽管它们需要更多的面积。据观察,8T 在读取延迟方面效果更好,而 9T 在 9 方面效果更好。将 SRAM 单元缩小到更小的特征尺寸在保持稳定性和可靠性的同时最大限度地降低功耗方面提出了挑战。
摘要:表现出激素耦合的有机染料的聚集体具有广泛的应用,包括医学成像,有机光伏和量子信息设备。可以修改染料单体的光学特性,作为染料骨料的基础,以增强激子耦合。Squaraine(SQ)染料对于这些应用的吸光度很强,在可见范围内具有吸引力。先前已经检查了取代基类型对SQ染料光学特性的影响,但尚未研究各种取代基因位置的影响。在这项研究中,使用密度功能理论(DFT)和时间依赖性密度功能理论(TD-DFT)来研究SQ取代的位置与染料聚集系统性能性能的几个关键特性,即差静态偶极子(∆ D),过渡次要次偶极力矩(µ),Hydrophobicition和Hydrophobicity和the grout(ΔD)。我们发现,沿染料的长轴连接取代基可能会增加µ,而放置长轴则显示出增加∆ d并减少θ。θ的降低很大程度上是由于∆ d方向的变化,因为µ的方向不受取代位置的显着影响。疏水性降低时,当电子粉状取代基靠近吲哚美氨酸环的氮。这些结果提供了对SQ染料的结构与毛皮关系的见解,并指导染料单体的设计,用于具有所需属性和性能的聚集系统。