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采用紫外飞秒激光烧蚀电离质谱法对 SnAg 焊料凸点进行三维成分分析
老材料在微电子领域的重要性日益凸显，不仅体现在二级封装（即印刷电路板组装层面），也体现在一级封装（例如，图 1 a 所示的倒装芯片组装）中。1 在这些应用中，各种类型、不同尺寸的焊料凸块用于三维集成电路 (3D-IC) 的复杂互连。1a 典型焊料凸块的构建示意图如图 1 b 所示。当今 300 毫米晶圆级焊料凸块应用技术上最相关的合金材料是电沉积共晶 SnAg。1b 然而，由于 Sn 2+ 和 Ag + 离子的标准还原电位差异很大（ΔE0≈0.94V），通过电化学沉积制造 SnAg 合金是一项艰巨的任务。为了解决这个问题，通常会在 SnAg 电镀液中添加络合剂和螯合剂，这些络合剂和螯合剂选择性地作用于较惰性的 Ag + 离子，从而减慢其沉积速度以与 Sn 2+ 相兼容，并促进两种金属的共沉积。2 这是实现所需合金成分的关键先决条件。3 此类络合剂和螯合剂的另一个补充功能是稳定含 Sn 电解质中的 Ag + 离子，防止其还原为金属 Ag 以及随之而来的 Sn 2+ 氧化
紫外线对免疫的调节
荧光太阳灯的紫外线确实能抑制 CHS 的诱发，而窄带 UVB（3 1 1-312 um）却不能，尽管这两种光源都会导致尿刊酸的光异构化 [26]。因此，尿刊酸是否是皮肤中唯一的光感受器仍存在疑问。Kripke 等人的研究表明，DNA 也可能充当光感受器。这些研究使用了两种实验方法。Apple gate 等人观察到，在紫外线暴露后用光复活光照射有袋动物 Monodelphis domestica 可逆转紫外线引起的 CHS 抑制 [63]。因为用可见光照射 M. domestica 会激活修复嘧啶二聚体的光复活酶 [64]，所以这些研究表明 DNA 是光感受器。第二种方法是利用脂质体将噬菌体切除修复酶 T4 核酸内切酶 V 引入小鼠体内 [64]。动物暴露在 UVR 下，然后将悬浮在水凝胶载体中的脂质体涂到小鼠皮肤上。当将含酶的脂质体涂抹到受辐射动物的皮肤上时，紫外线诱导的 CHS 和 DTH 抑制均受到抑制。当将含有热灭活酶制剂的对照脂质体涂抹到皮肤上时，没有观察到抑制的抑制。此外，
NSF/ANSI 55紫外线系统的要求
A类与B类NSF/ANSI 55将UV系统分为两个不同的类。A类设备旨在灭活和/或去除微生物，包括细菌，病毒，隐孢子虫卵囊和giardia囊肿，从污染的水中。A类紫外线系统不打算用于处理具有明显污染或有意来源的水，例如原污水，也不打算将废水转化为饮用水。它们旨在安装在视觉清澈的水上（不彩色，多云或浑浊）。B类系统是为了对被消毒的公共饮用水或其他具有管辖权的州或地方卫生机构对人类消费进行测试和认为可以接受的饮用水的饮用水，旨在替代杀菌治疗。B类系统旨在减少正常发生的非疾病滋扰微生物。这些系统并非用于消毒微生物学上不安全的水，并且可能不会提出个体或一般的囊肿主张。微生物健康影响主张可能不会对B类系统提出。