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电传飞行控制系统的设计
如上所述，设计任务是在二维包络线上进行的，但是，需要考虑涵盖飞机攻角的第三维，以解决气动非线性和控制面配平能力的影响。此外，还需要考虑质量、惯性和重心变化的影响。需要将局部控制器设计集成在一起以覆盖飞行包络线。这通常可以通过使用增益调度来产生一组控制律来令人满意地实现。调度飞行控制律增益所需的信息通常来自空中数据系统，其中一个例子如图 5 所示。这包括一组适当位置的外部探头，用于提供皮托和静压以及局部气流测量（速度和方向）[7]。
电传飞行控制系统的设计
如上所述，设计任务是在二维包络线上进行的，但是，需要考虑涵盖飞机攻角的第三维，以解决气动非线性和控制面配平能力的影响。此外，还需要考虑质量、惯性和重心变化的影响。需要将局部控制器设计集成在一起以覆盖飞行包络线。这通常可以通过使用增益调度来产生一组控制律来令人满意地实现。调度飞行控制律增益所需的信息通常来自空中数据系统，其中一个例子如图 5 所示。这包括一组适当位置的外部探头，用于提供皮托和静压以及局部气流测量（速度和方向）[7]。
THE WIRE - 加州大学伯克利分校
在集成电路的大部分历史中，片上互连线被认为是二等公民，只有在特殊情况下或进行高精度分析时才需要考虑。随着深亚微米半导体技术的引入，这种情况正在发生快速变化。由互连线引入的寄生效应表现出与晶体管等有源器件不同的缩放行为，并且随着器件尺寸的减小和电路速度的提高而变得越来越重要。事实上，它们开始主导数字集成电路的一些相关指标，如速度、能耗和可靠性。由于技术的进步使得生产越来越大的芯片尺寸在经济上可行，这导致互连线的平均长度和相关的寄生效应增加，这种情况更加严重。因此，仔细深入地分析互连线在半导体技术中的作用和行为不仅是可取的，而且是必要的。
