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经纱视觉-Kerem Yildirir
LIDAR和SLAM为我们提供了一个离线的全球地图，但是我们需要检测动态障碍，最重要的是行人，以及在录制全球地图时不存在的汽车，骑自行车的人和其他物体。基于Intel Realsense和Livox 100中激光雷达的实时图像，我们需要确定3D中障碍物的位置和类别。
光学 MEMS 芯片在 PCB 上的贴装工艺中的翘曲预测建模与缓解
光学 MEMS 器件对于激光雷达和 AR 汽车应用越来越重要。准确预测和补偿封装翘曲对于保持精确的光学对准和长期可靠性至关重要。团队必须开发一个预测模型来模拟动态热分布期间附着在 PCB 基板上的芯片的翘曲/变形。
使用 WarpX 进行大规模并行粒子细胞建模
J.-L. Vay、A. Huebl，“等离子体粒子加速器大规模建模中原位/传输方法的应用”，ISAV'20 研讨会主题演讲 (2020)；M. Larsen 等人，“ALPINE 原位基础设施：从稻草人的灰烬中崛起”，ISAV'17 会议论文 (2017)
使用X射线衍射映射硅晶片中经纱的计量学
*通讯作者：nima.gorji@tudublin.ie摘要 - X射线衍射（XRD）映射是一种非破坏性计量技术，可以通过热机械应力重建在硅晶片上引起的经线的重建。在这里，我们使用基于X和Y方向的一系列线扫描以及同一样品的不同90度旋转的方法绘制了晶圆的扭曲。这些线扫描从晶圆的表面收集摇摆曲线，记录由于表面不良导致的衍射角（ω）偏离了布拉格角。表面经线通过诱导测得的衍射角与参考角度角度（ω -ω0）和摇摆曲线扩展（FWHM）之间的差异来反映XRD测量。通过收集和整合摇摆曲线（RCS）和FWHM从整个表面和晶圆的多个旋转范围扩大，我们可以生成表面函数f（x）的3D地图和角度的不良方向（Warpage）。经线表现出凸形，与文献中报道的光学验证测量值对齐。基于实验室的XRDI有可能在较短的时间内和原位绘制晶圆的翘曲，这可以在同步加速器辐射源中完美地执行。关键字：计量学，硅，扭曲，X射线衍射，晶圆。I.简介
使用 X 射线衍射映射对硅晶片翘曲进行计量
* 通讯作者：nima.gorji@tudublin.ie 摘要 — X 射线衍射 (XRD) 映射是一种非破坏性计量技术，可以重建通过热机械应力在硅晶片上引起的翘曲。在这里，我们使用一种基于在 x 和 y 方向以及对同一样品进行不同 90 度旋转的一系列线扫描的方法来映射晶片的翘曲。这些线扫描从晶片表面收集摇摆曲线，记录由于表面取向错误而偏离布拉格角的衍射角 (ω)。表面翘曲通过引起测量的衍射角和参考布拉格角 (ω − ω0) 之间的差异和摇摆曲线增宽 (FWHM) 反映在 XRD 测量中。通过收集和整合整个表面和晶圆多次旋转的摇摆曲线 (RC) 和 FWHM 加宽，我们可以生成表面函数 f(x) 和角度错位 (翘曲) 的 3D 图。翘曲呈现凸形，与文献中报道的光学轮廓测量一致。基于实验室的 XRDI 有可能在更短的时间内原位绘制晶圆的翘曲图，就像在同步辐射源中完美执行一样。关键词：计量学、硅、翘曲、X 射线衍射、晶圆。I.介绍
半导体封装中的翘曲控制
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翘曲变形和变形的优化模拟方法...
摘要 — 大型语言模型等生成式人工智能工作负载的计算需求每年增长 1000%，而摩尔定律的扩展每年仅提供 3% 的晶体管/平方毫米。为了缩小这些巨大的需求和供应指数之间的差距，行业不仅需要更好的芯片间互连，还需要将更多硅片集成到单个封装中的方法。本文将重点介绍 Groq 语言处理单元 (LPU TM ) 推理引擎的先进封装建模，这是迄今为止性能最高的大型语言模型推理引擎。更具体地说，本文将重点介绍准确的翘曲预测，这已成为对设计可靠性和可制造性具有深远影响的关键挑战。
电池制造2030：以扭曲速度合作
这种雄心勃勃的扩张中有200多个gafactories，为设备制造商提供了与两组大型电池生产商合作的机会：十个全球领导者以及试图赶上并正在寻找新合作伙伴的追随者。这十年，超过3000亿欧元的市场招标了电池OEM的核心制造商。欧洲设备制造商带来了相关能力，专有技术，能力和卓越的国际声誉，但目前只有8％的全球市场份额。解锁新的增长机会，其中包括模块和包装组件的机械，可以在本十年末将它们提高到20％或更多。