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vitae课程 - 科学学院，UPM
日记1。ihsani，R.N.，A.H. Alomari，Gareso，P.L.，Heryanto，H.，Ardiansyah，A.，Karim，M.K.A。和Tahir，D.，2025。用于高性能X射线辐射屏蔽的复合纤维素/Bismuth/PVA纳米晶体。辐射物理与化学，226，p.112189。2。Noor，K.A.M.，N.M. Norddin，Karim，M.K.A.，ISA，I.N.C。 和Ulaganathan，V.，2024。 评估影响乳腺X线摄影中平均腺剂量的因素：迪拜回顾性研究的见解。 诊断，14（22），第2568页。 3。 yap，S.H.，Kechik，M.M.A.，Shariff，K.K.M.，Baqiah，H.，Chen，S.K.，Lim，K.P.，Shabdin，M.K.，Zaid，M.H.M. 和Humaidi，S。，2024年。 波动诱导Y-123中的电导率和微结构研究：CAO包容的效果。 合金和化合物杂志，1005，p.175955。 4。 Mohamad Ariffin，M.A.，Abdul Karim，M.K.，Abd Rahman，M.A.，Mohd Zaid，M.H。 和Harun，H.H.，2024。 基于马来西亚三级医院的人体质量指数（BMI）的成人CT腹部检查的诊断参考水平和图像质量。 马来西亚医学与健康科学杂志，20。 5。 Halim，E.，Kechik，M.M.A.，Ibahim，M.J.，Harun，H.H.，Shaffiq，S.M.和Karim，M.K.A.，2024。 基于任务的辐射剂量优化评估CT腹部检查：幻影研究。 辐射物理和化学，223，p.111966。 6。 Haniff，N。S. M.，Ng，K。H.，Kamal，I.，Zain，N。M.，＆Karim，M。K. A. （2024）。Noor，K.A.M.，N.M. Norddin，Karim，M.K.A.，ISA，I.N.C。和Ulaganathan，V.，2024。评估影响乳腺X线摄影中平均腺剂量的因素：迪拜回顾性研究的见解。诊断，14（22），第2568页。3。yap，S.H.，Kechik，M.M.A.，Shariff，K.K.M.，Baqiah，H.，Chen，S.K.，Lim，K.P.，Shabdin，M.K.，Zaid，M.H.M.和Humaidi，S。，2024年。波动诱导Y-123中的电导率和微结构研究：CAO包容的效果。合金和化合物杂志，1005，p.175955。4。Mohamad Ariffin，M.A.，Abdul Karim，M.K.，Abd Rahman，M.A.，Mohd Zaid，M.H。 和Harun，H.H.，2024。 基于马来西亚三级医院的人体质量指数（BMI）的成人CT腹部检查的诊断参考水平和图像质量。 马来西亚医学与健康科学杂志，20。 5。 Halim，E.，Kechik，M.M.A.，Ibahim，M.J.，Harun，H.H.，Shaffiq，S.M.和Karim，M.K.A.，2024。 基于任务的辐射剂量优化评估CT腹部检查：幻影研究。 辐射物理和化学，223，p.111966。 6。 Haniff，N。S. M.，Ng，K。H.，Kamal，I.，Zain，N。M.，＆Karim，M。K. A. （2024）。Mohamad Ariffin，M.A.，Abdul Karim，M.K.，Abd Rahman，M.A.，Mohd Zaid，M.H。和Harun，H.H.，2024。基于马来西亚三级医院的人体质量指数（BMI）的成人CT腹部检查的诊断参考水平和图像质量。马来西亚医学与健康科学杂志，20。5。Halim，E.，Kechik，M.M.A.，Ibahim，M.J.，Harun，H.H.，Shaffiq，S.M.和Karim，M.K.A.，2024。 基于任务的辐射剂量优化评估CT腹部检查：幻影研究。 辐射物理和化学，223，p.111966。 6。 Haniff，N。S. M.，Ng，K。H.，Kamal，I.，Zain，N。M.，＆Karim，M。K. A. （2024）。Halim，E.，Kechik，M.M.A.，Ibahim，M.J.，Harun，H.H.，Shaffiq，S.M.和Karim，M.K.A.，2024。基于任务的辐射剂量优化评估CT腹部检查：幻影研究。辐射物理和化学，223，p.111966。6。Haniff，N。S. M.，Ng，K。H.，Kamal，I.，Zain，N。M.，＆Karim，M。K. A. （2024）。Haniff，N。S. M.，Ng，K。H.，Kamal，I.，Zain，N。M.，＆Karim，M。K. A.（2024）。对基于机器学习算法的肝癌诊断的基于机器学习算法的分类指标的系统审查和荟萃分析。Heliyon。 7。 yap，S.H.，Kechik，M.M.A.，Khoerunnisa，F.，Baqiah，H.，Chen，S.K.，Lim，K.P.，Shabdin，M.K.，Zaid，M.H.M. 和Humaidi，S。，2024年。 Y-123的微结构和过量电导率：有机聚合物壳聚糖包容的影响。 材料科学杂志：电子学中的材料，35（21），第1452页。 8。 Noor，K.A.M.，N.M. N.M.，ISA，I.C。 和Karim，M.K.A.，2024。 焦点中的乳房成像：视觉质量，方式创新和诊断性能的书目概述。 X射线照相，30（4），第1041-1052页。 9。 Kamarudin，A.N.，Miryala，M.，Kechik，M.M.A.，Chen，S.K.，Lim，K.P.，Karim，M.K.A.，Shabdin，M.K。 和Shaari，A.H.，2024。 通过浸润生长过程优化单粒（Y，ER）BA2CU3O7- X的加热模式。 合金和化合物杂志，第984页，第173912页。 10。 Muhamad，L.H.，Karim，M.K.A。，Yusof，K.A。 和Basri，N.A.，2024年，5月。 拉格朗日和欧拉（Eulerian）的方法，以预测季风期间马来西亚选定潜力地点的放射性核素的运动。 在IOP会议系列中：材料科学与工程（第1卷 1308，编号 1，p。 012006）。 iop Publishing。 Ca11。 材料科学杂志：电子学中的材料，35（14），第948页。 12。 和Hong，Y.S.，2024。Heliyon。7。yap，S.H.，Kechik，M.M.A.，Khoerunnisa，F.，Baqiah，H.，Chen，S.K.，Lim，K.P.，Shabdin，M.K.，Zaid，M.H.M.和Humaidi，S。，2024年。Y-123的微结构和过量电导率：有机聚合物壳聚糖包容的影响。材料科学杂志：电子学中的材料，35（21），第1452页。8。Noor，K.A.M.，N.M. N.M.，ISA，I.C。 和Karim，M.K.A.，2024。 焦点中的乳房成像：视觉质量，方式创新和诊断性能的书目概述。 X射线照相，30（4），第1041-1052页。 9。 Kamarudin，A.N.，Miryala，M.，Kechik，M.M.A.，Chen，S.K.，Lim，K.P.，Karim，M.K.A.，Shabdin，M.K。 和Shaari，A.H.，2024。 通过浸润生长过程优化单粒（Y，ER）BA2CU3O7- X的加热模式。 合金和化合物杂志，第984页，第173912页。 10。 Muhamad，L.H.，Karim，M.K.A。，Yusof，K.A。 和Basri，N.A.，2024年，5月。 拉格朗日和欧拉（Eulerian）的方法，以预测季风期间马来西亚选定潜力地点的放射性核素的运动。 在IOP会议系列中：材料科学与工程（第1卷 1308，编号 1，p。 012006）。 iop Publishing。 Ca11。 材料科学杂志：电子学中的材料，35（14），第948页。 12。 和Hong，Y.S.，2024。Noor，K.A.M.，N.M. N.M.，ISA，I.C。和Karim，M.K.A.，2024。焦点中的乳房成像：视觉质量，方式创新和诊断性能的书目概述。X射线照相，30（4），第1041-1052页。9。Kamarudin，A.N.，Miryala，M.，Kechik，M.M.A.，Chen，S.K.，Lim，K.P.，Karim，M.K.A.，Shabdin，M.K。 和Shaari，A.H.，2024。 通过浸润生长过程优化单粒（Y，ER）BA2CU3O7- X的加热模式。 合金和化合物杂志，第984页，第173912页。 10。 Muhamad，L.H.，Karim，M.K.A。，Yusof，K.A。 和Basri，N.A.，2024年，5月。 拉格朗日和欧拉（Eulerian）的方法，以预测季风期间马来西亚选定潜力地点的放射性核素的运动。 在IOP会议系列中：材料科学与工程（第1卷 1308，编号 1，p。 012006）。 iop Publishing。 Ca11。 材料科学杂志：电子学中的材料，35（14），第948页。 12。 和Hong，Y.S.，2024。Kamarudin，A.N.，Miryala，M.，Kechik，M.M.A.，Chen，S.K.，Lim，K.P.，Karim，M.K.A.，Shabdin，M.K。和Shaari，A.H.，2024。通过浸润生长过程优化单粒（Y，ER）BA2CU3O7- X的加热模式。合金和化合物杂志，第984页，第173912页。10。Muhamad，L.H.，Karim，M.K.A。，Yusof，K.A。 和Basri，N.A.，2024年，5月。 拉格朗日和欧拉（Eulerian）的方法，以预测季风期间马来西亚选定潜力地点的放射性核素的运动。 在IOP会议系列中：材料科学与工程（第1卷 1308，编号 1，p。 012006）。 iop Publishing。 Ca11。 材料科学杂志：电子学中的材料，35（14），第948页。 12。 和Hong，Y.S.，2024。Muhamad，L.H.，Karim，M.K.A。，Yusof，K.A。和Basri，N.A.，2024年，5月。拉格朗日和欧拉（Eulerian）的方法，以预测季风期间马来西亚选定潜力地点的放射性核素的运动。在IOP会议系列中：材料科学与工程（第1卷1308，编号1，p。 012006）。iop Publishing。Ca11。材料科学杂志：电子学中的材料，35（14），第948页。12。和Hong，Y.S.，2024。nasruldin，A.A.，Shabdin，M.K.，Kechik，M.M.A.，Kien，C.S.，Pah，L.K.，Shaari，A.H.，Karim，M.K.A.物理，磁性，形态和光学特性的各向同性磁性弹性体和钴作为辅助传感器设备应用的填充剂。sah，N.A.M.I.A.，Kechik，M.M.A.，Kien，C.S.，Pah，L.K.，Shaari，A.H.，Shabdin，M.K.，Karim，M.K.A.，Miryala，Miryala，M.，M.，Baqiah，H.纯
Uem Lestra，ESR集团签名绿色电力供应协议
Putrajaya：Uem Lestra Bhd和ESR Group Ltd昨天通过公司可再生能源供应计划（CRESS）签署了绿色电力供应协议。在一份声明中，能源过渡和水转化部（PETRA）表示，根据该安排，作为可再生能源生成器的Uem Lestra将以公用事业公司的电网系统向ESR Group Ltd提供绿色电力，以同意的速度和期限。佩特拉说，昨天，副总理拿督斯里·塞里·菲迪拉·尤索夫（Datuk Seri Fadillah Yusof）目睹了能源委员会在Myenergystats门户推出的绿色电力供应协议的交换。“两家公司之间的绿色电力供应协议是自2024年9月20日的CRESS计划实施以来最早签署的最早签署的公司之一。“除了UEM Lestra和ESR集团外，TNB可再生能源SDN BHD还与桥数据中心签署了一项绿色电力供应协议，以前通过第三方访问提供了400兆瓦的绿色电力供应。”它说，克雷斯代表政府为有兴趣的电力消费者提供选择和扩大绿色电力供应的选择，使马来西亚半岛的企业公司能够通过电力供应方面实现其环境，社会和治理（ESG）承诺。该部表示，从2025年3月1日开始，将对当前的CRESS计划进行一些改进，以加强其实施并增强获得绿色电力供应的机会。-Bernama“这包括向希望直接从可再生能源生成器那里获得绿色电力供应的现有电力消费者开放计划，并根据基于激励措施的法规的监管期，将三年的设定系统访问费用维持三年。”
清除绿灯
成为数据中心集线器。这些设施是能量典范也不是什么秘密。实际上，据估计，到2030年，仅数据中心的电力需求将增加7.7GW。马来西亚将如何应对这些大力需求？根据马来西亚不断增长的能源需求，副总理拿督斯里·法迪拉·尤索夫（Datuk Seri Fadillah Yusof）也是能源过渡和水转化部长的说法，该国正在探索所有潜在的解决方案，以满足其能源需求，包括核电。支持者认为，核能提供了一致且大规模的电源，可以支持该国的经济增长而不增加碳排放。这很重要，因为马来西亚的目标是到2050年净零排放。值得注意的是，联合国第28届当事方会议在2050年到2050年将有20多个国家承认核能的三倍。但是，没有解决方案可以长期管理高级放射性废物，这可能会危害数千万到数百万年。根据世界核协会（WNA）的说法，由于铀高度放射性的性质和4'/20亿年的半衰期的4'/20亿年的半衰期，唯一的处理方法是将其存储在深层地质储存库中。此外，诸如福岛核事故等灾难导致许多国家重新考虑核电在其能源组合中的作用。这包括马来西亚，马来西亚在2018年采取了无核的立场。Mypower Corp首席执行官Siti Safinah Salleh表示，可以理解的是，核能引起了对辐射，操作安全性和放射性废物以及成本影响的安全问题。“这些对我们所有人来说都是重要的问题。无论做出哪种决定，作为一个进步的社会，我们都应该为自己提供知识并做好准备，因为核能可以在该地区开发，并且已经为许多其他国家提供了权力。”在这方面，能源过渡和水务部的特殊机构Mypower
Nurul Izzah Khalid
日记1 N.A.Z. Asming，N.I。 Khalid*，AB Aziz，N.，N。Mohd Thani。 使用不同的清洁参数优化牛奶结垢沉积物的清洁程序（CIP）。 生物化学，微生物学和生物技术学报。 接受（mycite）2 N.I. Khalid*，N.S。Sulaiman，N.，Taip，F.S。，Sobri，S。和Nor-Khaizura，M.A.R。 （2024）评估电解水对肉类工业中受污染的不锈钢表面进行消毒的功效。 食品工程杂志。 卷。 382，112199。 （Scopus，科学网络，JCR Q1）3 N.I. Khalid，Jalil N.A.，AB Aziz，M.M。 Harun，N.，Taip，F.S。，Sobri，S.，Nor-Khaizura，M.A.R。和Y.A. yusof。 （2024）。 马来西亚食品中小企业的卫生知识和实践：解决当前问题和接受绿色卫生技术的准备。 国际高级科学，工程和信息技术杂志。 14（1），181-188。 （scopus）4 N.I. Khalid*，N。Ab Aziz和T. U. Noh。 （2024）。 中小企业肉类加工厂（马来西亚）的绿色卫生方法的电解水：案例研究。 食品工程杂志。 卷。 362，111757。 （Scopus，Web of Science，JCR Q1）5 W. A. A. Q. I. Wan-Mohtar，N.I。 Khalid*，M。H. A. Rahim，A。 A. I. Luthfi，N。S. M. Zaini，N。A. S. din。和N. A. M. Zaini（2023）。 发酵。 卷。 Khalid*，N。Ab Aziz和T. U. Noh。日记1 N.A.Z.Asming，N.I。Khalid*，AB Aziz，N.，N。Mohd Thani。 使用不同的清洁参数优化牛奶结垢沉积物的清洁程序（CIP）。 生物化学，微生物学和生物技术学报。 接受（mycite）2 N.I. Khalid*，N.S。Sulaiman，N.，Taip，F.S。，Sobri，S。和Nor-Khaizura，M.A.R。 （2024）评估电解水对肉类工业中受污染的不锈钢表面进行消毒的功效。 食品工程杂志。 卷。 382，112199。 （Scopus，科学网络，JCR Q1）3 N.I. Khalid，Jalil N.A.，AB Aziz，M.M。 Harun，N.，Taip，F.S。，Sobri，S.，Nor-Khaizura，M.A.R。和Y.A. yusof。 （2024）。 马来西亚食品中小企业的卫生知识和实践：解决当前问题和接受绿色卫生技术的准备。 国际高级科学，工程和信息技术杂志。 14（1），181-188。 （scopus）4 N.I. Khalid*，N。Ab Aziz和T. U. Noh。 （2024）。 中小企业肉类加工厂（马来西亚）的绿色卫生方法的电解水：案例研究。 食品工程杂志。 卷。 362，111757。 （Scopus，Web of Science，JCR Q1）5 W. A. A. Q. I. Wan-Mohtar，N.I。 Khalid*，M。H. A. Rahim，A。 A. I. Luthfi，N。S. M. Zaini，N。A. S. din。和N. A. M. Zaini（2023）。 发酵。 卷。 Khalid*，N。Ab Aziz和T. U. Noh。Khalid*，AB Aziz，N.，N。Mohd Thani。使用不同的清洁参数优化牛奶结垢沉积物的清洁程序（CIP）。生物化学，微生物学和生物技术学报。接受（mycite）2 N.I.Khalid*，N.S。Sulaiman，N.，Taip，F.S。，Sobri，S。和Nor-Khaizura，M.A.R。 （2024）评估电解水对肉类工业中受污染的不锈钢表面进行消毒的功效。 食品工程杂志。 卷。 382，112199。 （Scopus，科学网络，JCR Q1）3 N.I. Khalid，Jalil N.A.，AB Aziz，M.M。 Harun，N.，Taip，F.S。，Sobri，S.，Nor-Khaizura，M.A.R。和Y.A. yusof。 （2024）。 马来西亚食品中小企业的卫生知识和实践：解决当前问题和接受绿色卫生技术的准备。 国际高级科学，工程和信息技术杂志。 14（1），181-188。 （scopus）4 N.I. Khalid*，N。Ab Aziz和T. U. Noh。 （2024）。 中小企业肉类加工厂（马来西亚）的绿色卫生方法的电解水：案例研究。 食品工程杂志。 卷。 362，111757。 （Scopus，Web of Science，JCR Q1）5 W. A. A. Q. I. Wan-Mohtar，N.I。 Khalid*，M。H. A. Rahim，A。 A. I. Luthfi，N。S. M. Zaini，N。A. S. din。和N. A. M. Zaini（2023）。 发酵。 卷。 Khalid*，N。Ab Aziz和T. U. Noh。Khalid*，N.S。Sulaiman，N.，Taip，F.S。，Sobri，S。和Nor-Khaizura，M.A.R。（2024）评估电解水对肉类工业中受污染的不锈钢表面进行消毒的功效。食品工程杂志。卷。382，112199。（Scopus，科学网络，JCR Q1）3 N.I.Khalid，Jalil N.A.，AB Aziz，M.M。 Harun，N.，Taip，F.S。，Sobri，S.，Nor-Khaizura，M.A.R。和Y.A. yusof。 （2024）。 马来西亚食品中小企业的卫生知识和实践：解决当前问题和接受绿色卫生技术的准备。 国际高级科学，工程和信息技术杂志。 14（1），181-188。 （scopus）4 N.I. Khalid*，N。Ab Aziz和T. U. Noh。 （2024）。 中小企业肉类加工厂（马来西亚）的绿色卫生方法的电解水：案例研究。 食品工程杂志。 卷。 362，111757。 （Scopus，Web of Science，JCR Q1）5 W. A. A. Q. I. Wan-Mohtar，N.I。 Khalid*，M。H. A. Rahim，A。 A. I. Luthfi，N。S. M. Zaini，N。A. S. din。和N. A. M. Zaini（2023）。 发酵。 卷。 Khalid*，N。Ab Aziz和T. U. Noh。Khalid，Jalil N.A.，AB Aziz，M.M。Harun，N.，Taip，F.S。，Sobri，S.，Nor-Khaizura，M.A.R。和Y.A.yusof。（2024）。马来西亚食品中小企业的卫生知识和实践：解决当前问题和接受绿色卫生技术的准备。国际高级科学，工程和信息技术杂志。14（1），181-188。（scopus）4 N.I.Khalid*，N。Ab Aziz和T. U. Noh。 （2024）。 中小企业肉类加工厂（马来西亚）的绿色卫生方法的电解水：案例研究。 食品工程杂志。 卷。 362，111757。 （Scopus，Web of Science，JCR Q1）5 W. A. A. Q. I. Wan-Mohtar，N.I。 Khalid*，M。H. A. Rahim，A。 A. I. Luthfi，N。S. M. Zaini，N。A. S. din。和N. A. M. Zaini（2023）。 发酵。 卷。 Khalid*，N。Ab Aziz和T. U. Noh。Khalid*，N。Ab Aziz和T. U. Noh。（2024）。中小企业肉类加工厂（马来西亚）的绿色卫生方法的电解水：案例研究。食品工程杂志。卷。362，111757。（Scopus，Web of Science，JCR Q1）5 W. A.A. Q. I. Wan-Mohtar，N.I。 Khalid*，M。H. A. Rahim，A。 A. I. Luthfi，N。S. M. Zaini，N。A. S. din。和N. A. M. Zaini（2023）。 发酵。 卷。 Khalid*，N。Ab Aziz和T. U. Noh。A. Q. I. Wan-Mohtar，N.I。Khalid*，M。H. A. Rahim，A。 A. I. Luthfi，N。S. M. Zaini，N。A. S. din。和N. A. M. Zaini（2023）。 发酵。 卷。 Khalid*，N。Ab Aziz和T. U. Noh。Khalid*，M。H. A. Rahim，A。A. I. Luthfi，N。S. M. Zaini，N。A. S.din。和N. A. M. Zaini（2023）。发酵。卷。Khalid*，N。Ab Aziz和T. U. Noh。Khalid*，N。Ab Aziz和T. U. Noh。马来西亚的农业工业废物是乳酸生产的可持续碳来源。9（10），905（Scopus，Web of Science，JCR Q2）6 N.I. （2023）。 碱性电解水作为肉类加工接触表面的潜在绿色脱脂剂：评论。 食品过程工程杂志。 卷。 46（12），14465（Scopus，Web of Science，JCR Q3）9（10），905（Scopus，Web of Science，JCR Q2）6 N.I.（2023）。碱性电解水作为肉类加工接触表面的潜在绿色脱脂剂：评论。食品过程工程杂志。卷。46（12），14465（Scopus，Web of Science，JCR Q3）
摘要：热发光剂量计（TLDS）由于其出色的特性，例如高灵敏度，SM
摘要：热发光剂量计（TLD）由于其出色的特性，例如高灵敏度，小尺寸和测量低剂量的辐射剂量，因此广泛用于辐射剂量测定法。本综述着重于TLD材料的结构特性及其制备，应用和适应性。评论涵盖了各种类型的TLD材料，晶体结构和特性，包括能量响应和褪色特征。详细讨论了用于制备TLD材料的不同方法，例如固态合成，溶胶 - 凝胶合成和溶液生长方法。审查还包括对TLD的各种应用，包括医疗，环境和工业辐射剂量法的详细讨论。审查了有关TLD的广泛信息，并且可以使用天然和人工TL信号来完成对人类和其他目的利用率的TL剂量测定潜力的明显影响，例如矿物质，石油和天然气资源调查。有关TL测量过程需求和对复合TL剂量测定潜力显着影响的TL特征的信息。最后，审查结束了结论，以强调TLD材料对不同剂量测定应用的适应性及其将来的潜在用途。doi：https：//dx.doi.org/10.4314/jasem.v28i4.13 Open Access策略：Jasem发表的所有文章都是Open-Access文章，可以免费下载，复制，复制，重新分发，重新分发，重新分发，翻译，翻译和阅读。版权策略：©2024。（2024）。J. Appl。SCI。SCI。作者保留了版权和授予JASEM的首次出版物的权利，同时在创意共享署名4.0 International（CC-By-4.0）许可下获得许可。，只要引用了原始文章，就可以在未经许可的情况下重复使用本文的任何部分。将本文列为：Efenji，G。I; Iskandar，S。M； Yusof，N。N; Rabba，J。a; Mustapha，O。I; Fadhirul，I。M； Umar，S。A; Kamgba，F。A; Ushie，P。O； Munirah，J； Thair，H。K; Nabasu，S。E； Hayder，S。NOke，A O.热发光剂量材料，制备，应用和适应性的结构特性：系统评价。环境。管理。28（4）1129- 1150日期：收到：2024年1月22日；修订：2024年2月29日；接受：2024年3月23日发布：2024年4月29日关键字：剂量计；荷兰物理学家Nicolas Steno在1663年首次观察到辐射，热发光，热发光应用，他们注意到
白皮书 - 人工智能赋能研究
[1] 人工智能已成为主流——让我们创新和规范吧 https://www.scmagazine.com/perspective/emerging-technology/ai-has-gone-mainstrea m-so-lets-innovate-and-regulate [2] Chubb, J.、Cowling, P. 和 Reed, D. (2022)。加快步伐以跟上：探索人工智能在研究过程中的应用。人工智能与社会，37(4)，1439-1457。DOI：10.1007/s00146-021-01259-0 [3] Morris, MR (2023)。科学家对生成式人工智能在其领域潜力的看法。arXiv 预印本 arXiv:2304.01420。[4] Guice, J. 和 Duffy, R. (2000)。互联网在科学领域的未来 [5] Kitchenham, B.、Brereton, OP、Budgen, D.、Turner, M.、Bailey, J. 和 Linkman, S. (2009)。软件工程中的系统文献综述——系统文献综述。信息与软件技术，51(1)，7-15。[6] Marshall, C.、Brereton, P. 和 Kitchenham, B. (2014 年 5 月)。支持软件工程系统综述的工具：特征分析。第 18 届软件工程评估与评定国际会议论文集（第 1-10 页）。[7] Steyerberg, EW (2008)。预测模型的验证。临床预测模型，299-311。 doi:10.1007/978-0-387-77244-8_17 [8] Majid, MAA、Othman, M.、Mohamad, SF、Lim, SAH 和 Yusof, A. (2017)。定性研究中的访谈试点：操作化和经验教训。国际商业与社会科学学术研究杂志，7(4)，1073-1080。[9] 转录一小时的音频或视频需要多长时间？https://www.rev.com/blog/resources/how-long-does-it-take-to-transcribe-audio-video [10] 转录一次采访需要多长时间？ https://www.amberscript.com/en/blog/how-long-does-it-take-to-transcribe-1-hour-of-a udio/ [11] WIDODO，Handoyo Puji。访谈数据转录的方法论考虑。国际英语语言教学与研究创新杂志，第 3 卷，第 1 期，第 101-107 页，2014 年。 [12] REIS，Sofia；ABREU，Rui；PASAREANU，Corina。安全提交消息是否具有信息量？还不够！在：第 27 届国际评估与评估会议论文集 [13] RAMTEKE，Jyoti 等人。使用 Twitter 情绪分析预测选举结果。在：2016 年国际发明计算技术会议（ICICT）。IEEE，2016 年，第 1-5 页。 [14] MITE-BAIDAL，Karen 等人。教育领域的情绪分析：系统文献综述。在：技术与创新国际会议。Cham：Springer International Publishing，2018 年，第 285-297 页。[15] ZUNIC，Anastazia；CORCORAN，Padraig；SPASIC，Irena。健康和福祉中的情绪分析：系统综述。JMIR 医学信息学，第 8 卷，第 1 期，第 e16023 页，2020 年。[16] RAMBOCAS，Meena；PACHECO，Barney G. 市场营销研究中的在线情绪分析：综述。互动营销研究杂志，第 12 卷，第 2 期，第 146-163 页，2018 年。[17] WANKHADE，Mayur；RAO，Annavarapu Chandra Sekhara；KULKARNI，Chaitanya。情绪分析方法、应用和挑战调查。《人工智能评论》，第 55 卷，第 7 期，第 5731-5780 页，2022 年。
信息管理和业务评论（ISSN 2220-3796）
*nurazree642@uitm.edu.my通讯作者：Nurazree Mahmud博士摘要：总质量管理（TQM）是本研究中可能的解决方案。研究了四个主要原则：以领导力为导向，人参与，过程方法和互惠互利的供应商关系。研究人员使用一种定量方法来与问卷进行调查，该问卷研究了影响运营效率的四个不同因素：以领导力为导向的人，人参与，过程方法和供应商的关系。本研究采用了一种概率抽样方法，即简单的随机抽样，以针对位于马来西亚南部地区的一家酒店公司的几位主管和经理。该试验研究的样本量由36位受访者组成。通过SPSS检查了数据，突出了独立变量和因变量的可靠性。该研究采用了分析方法，包括描述性分析，可靠性分析和多元回归分析。该研究的发现表明，“以领导力为驱动”和“互利供应商的关系”并没有影响运营的有效运营程度。但是，运营效率与“人的参与”和“过程方法”之间出现了显着的积极关系。这些发现表明，在酒店业中取得了一些持续的成功的明确战略：通过积极参与并通过实施TQM原则来促进员工赋权。TQM是一种众所周知的质量方法。to这项研究为解决当前的运营挑战并定位酒店以提高绩效，提供了宝贵的见解。关键字：全面质量管理，运营效率，领导力驱动，人参与，过程方法，供应商关系1。引言微型，中小型企业或MSMES对于一个国家的经济增长至关重要（MD Husin＆Haron，2020年）。通过提供无数的商品和服务，区域市场和社会的扩张，创造就业机会，鼓励创新以及促进市场竞争，MSMES对国民经济做出了重大贡献（MD Husin＆Haron 2020）。根据Loo，Ramachandran和Raja Yusof（2023），马来西亚MSMES在2021年对该国做出了重大的经济贡献，占GDP的37.4％，并产生了5181亿令吉的增值令（2023年）。根据MD Husin＆Haron（2020）的说法，一家微型企业雇用了不到五人，或者销售营业额不超过300,000令吉。另一方面，一家小型企业的销售额在30万令吉至30万令吉，雇用了5至30人。相比之下，服务和其他部门的中型业务雇用了30至75人，并在收入中产生了30万令吉至2000万令吉。根据酒店业的过去趋势，尤其是在MSMES中，由于人力资本能力，服务质量要求和资源限制等多个要素，因此在达到运营效率方面存在几个问题和主要障碍。这与酒店运营中总质量管理（TQM）概念和程序的应用有关，以查明影响运营有效性的机遇和障碍。（2020），改善组织绩效并产生高质量的服务和商品。保持重点并实施组织改进流程，需要使用系统的工具和技术来管理组织流程，并不断提高质量和客户满意度。此外，必须建立诸如质量改进团队之类的结构（Boikanyo等，2019）。
马来西亚的零工经济：当前，现在和未来
摘要：这项研究旨在回顾数字平台实现的演出工作的扩展，为个人提供灵活性和机会来多样化其收入。这项研究强调了演出工人遇到的困难，例如社会隔离，缺乏利益，金融不稳定以及保护性政策的必要性。它突出了获得新技能的重要性，并提出了政策建议，以建立有利的演出工人的氛围。认为，马来西亚未来的零工经济需要彻底的数据和精确的法规，以确保对工作人员的公平治疗和优势，因为他们担心工作流离失所和差异的持续。关键词：零工经济，可持续性，社会保护1。介绍和背景零工经济是指劳动力市场结构，在该结构中，工人是按临时或按需雇用的，而没有长期就业或传统员工福利的保证（Petkovski等人，2022年，Linthorst＆Waal，2020年）。近年来，零工经济对工人和公司都产生了重大影响。它所提供的灵活性吸引了许多人，尤其是学生，失业者和新的毕业生，他们正在寻求独立补充收入或工作。本质上，这些演出工人从事临时，基于项目的和灵活的工作，通常通过与消费者或客户联系起来的平台来促进。这种趋势重新定义了员工和雇主的工作和工作场所期望的性质。2。马来西亚近年来零工经济的增长显着（Pillai＆Paul，2023）。此外，马来西亚经济研究所的一项调查显示，有45％的马来西亚人在生活中的某个时候从事演出工作，表明这种就业模式广泛采用。技术和数字平台的进步使更多的人选择工作作为收入来源。这种向演出工作的过渡为个人提供了灵活性以及决定何时，何地和如何工作的能力。此外，演出的工作允许个人多样化收入流并同时追求多个项目，这可能会导致财务稳定。此外，随着数字平台使他们能够与世界各地的客户和客户建立联系，因此，零工经济还为个人创造了机会，可以在全球范围内展示自己的技能和才能。马来西亚零工经济的现状是指零工经济是指劳动力市场，其特征是临时职位的普遍性以及在短期合同中使用独立工人而不是长期就业协议。这个市场上一个值得注意的趋势是数字劳动平台的兴起，使组织能够将工作外包给地理位置分散的工人库，例如UPWORK和CLICKWORKER。此外，还有一些基于位置的应用程序将工人与特定地理区域的工作机会联系起来。在马来西亚，零工经济正经历着各种数字劳动平台的出现。这些平台包括乘车共享服务，例如Grab，食品熊猫和Grab Food等餐饮服务以及自由职业者和Fiverr等自由职业门户。零工经济不仅为个人选择何时和何地提供了灵活性，还影响了传统的劳动力市场结构（Chen等，2022，Abkhezr＆McMahon，2022年，Bonvin等人，2023年）。演出工作的兴起重新定义了对雇员，雇主和政府的工作场所期望。此外，鉴于Covid-19的大流行，预计零工经济将成为大流行后包容性和可持续增长的推动者（Bonvin等，2023）（Md Yusof等，2022年，2022年，2022年）。因此，政策制定者正在考虑将零工经济纳入经济规划计划，强调共同的繁荣
计划 – 新加坡 2021 - IEOM
我们谨代表 IEOM 国际协会欢迎您参加 2021 年 3 月 7 日至 11 日举行的第 11 届工业工程与运营管理国际年会。这次独特的国际会议为来自许多行业的学者、研究人员和从业者提供了一个交流思想和分享工业工程和运营管理领域最新发展的论坛。这次多元化的国际盛会提供了一个合作和推进工业工程和运营管理主要趋势理论和实践的机会。来自 60 个国家的 1,000 多篇论文/摘要提交，经过全面的同行评审过程，超过 700 篇被接受发表和出版。该计划包括许多工业工程和运营管理的前沿主题。会议的主题是“工业 4.0 时代的卓越运营”。本次会议将讨论许多与质量和服务持续改进有关的问题。我们的主讲嘉宾将讨论以下一些问题：新加坡新跃社科大学校长 Cheong Hee Kiat 教授 Mario Fargnoli 博士，意大利农业部技术总监、罗马第一大学土木与工业工程学院合同教授，意大利 Hamid R. Parsaei 博士，美国德克萨斯州大学工业与系统工程系教授Alex Teo，西门子数字工业软件东南亚副总裁兼董事总经理，新加坡 Chung Piaw TEO 博士，新加坡国立大学国立大学商学院教务长讲座教授、运筹学与分析研究所 (IORA) 执行主任 Benny Tjahjono 博士，英国考文垂大学社会商业中心供应链管理、可持续生产与消费研究集群教授 Lu ZHEN 博士，上海大学管理学院院长、教授，中国上海 Victoria Jordan 博士，美国佐治亚州亚特兰大 Emory Healthcare 质量副总裁Koh Niak Wu 博士，Cosmiqo International 首席执行官兼首席技术官，新加坡 Dr. Ir.Wahyudi Sutopo，教授，系工业 4.0 将展示主要主题，包括物联网、人工智能、数据分析、iCloud、网络安全、自动化、数字制造和 MSV。行业解决方案将展示最佳行业实践以及共享经验。会议主办方 SUSS 欢迎所有参与者。IEOM 协会会议筹备委员会希望您能享受新加坡会议。工业工程系主任兼副院长，印度尼西亚梭罗 Sebelas Maret 大学。Ruth Banomyong 博士，泰国法政大学法政商学院教授兼院长。Alessandro ROMAGNOLI 博士，新加坡南洋理工大学机械与航空航天工程学院副教授。Robert de Souza 博士，新加坡物流学院 - 亚太分校（TLI - 亚太地区）执行董事。Jenson Goh 博士，Monde Nissin Singapore Pte Ltd. 首席信息和学习官。Hoong Chuin LAU 博士，新加坡管理大学（SMU）信息系统教授兼富士通-SMU 城市计算与工程企业实验室主任。Murphy Choy 博士，SSON Analytics 运营与技术总监。Noordin Mohd. 博士Yusof，马来西亚理工大学机械工程学院材料、制造和工业工程系教授，马来西亚理工大学机械工程学院前院长 第 21 届 IEOM 协会全球工程教育会议将邀请杰出演讲者讨论劳动力准备和工程教育面临的挑战和机遇。计划举行五场小组会议：工业 4.0、全球工程教育、供应链和物流、工业和学术界女性以及福特汽车公司赞助的多样性和包容性。IEOM 协会谨向我们的赞助商、大学合作伙伴、组织合作伙伴、参展商、作者、审稿人、主旨发言人、小组成员、专题主席、顾问、当地委员会和众多志愿者表示深切感谢，他们付出了大量的时间和才华，使这次独特的国际会议取得了巨大的成功。最后，我们衷心祝愿大家会议取得成功。祝您会议愉快！
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电气溶胶喷射印刷封装：A
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电子气溶胶喷射印刷封装：线形态研究 先进的光电子学和 MEMS 封装 Siah, Kok Siong (1); Basu, Robin (2); Distler, Andreas (2); Häußler, Felix (1); Franke, Jörg (1); Brabec, Christoph J. (2,3,4); Egelhaaf, Hans-Joachim (2,3,4) 埃尔朗根-纽伦堡弗里德里希-亚历山大大学 德国 1341 量子级联激光器与中红外光子集成电路集成用于各种传感应用 先进的光电子学和 MEMS 封装 Kannojia, Harindra Kumar (1); Zhai, Tingting (1); Maulini, Richard (2); Gachet, David (2); Kuyken, Bart (1); Van Steenberge, Geert (1) Imec BE 1328 使用 SnAg 焊料在光子集成电路上进行 III-V 激光二极管倒装芯片键合 先进的光电子学和 MEMS 封装 Chi, Ting Ta (1); Ser Choong, Chong (1); Lee, Wen (1); Yuan, Xiaojun (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1154 MEMS 腔体封装的芯片粘接材料选择 先进的光电子学和 MEMS 封装 Shaw, Mark; Simoncini, Daniele; Duca, Roseanne; Falorni, Luca; Carulli, Paola; Fedeli, Patrick; Brignoli, Davide STMicroelectronics IT 1262 使用高分辨率感光聚合物进行 500nm RDL 的双大马士革工艺 先进封装 1 Gerets, Carine Helena; Pinho, Nelson; Tseng, Wen Hung; Paulus, Tinneke; Labyedh, Nouha; Beyer, Gerald; Miller, Andy; Beyne, Eric Imec BE 1342 基于 ECC 的助焊剂清洁监控以提高先进封装产品的可靠性 先进封装 1 Wang, Yusheng; Huang, Baron; Lin, Wen-Yi; Zou, Zhihua; Kuo, Chien-Li TSMC TW 1256 先进封装中的助焊剂清洗：关键工艺考虑因素和解决方案 先进封装 1 Parthasarathy, Ravi ZESTRON Americas US 1357 根据 ICP 溅射蚀刻条件和关键设计尺寸调查 UBM/RDL 接触电阻 先进封装 2 Carazzetti, Patrik (1); Drechsel, Carl (1); Haertl, Nico (1); Weichart, Jürgen (1); Viehweger, Kay (2); Strolz, Ewald (1) Evatec AG CH 1389 使用薄蚀刻停止层在法布里-珀罗滤波器中实现精确的波长控制 先进封装 2 Babu Shylaja, Tina; Tack, Klaas; Sabuncuoglu Tezcan, Deniz Imec BE 1348 模块中亚太赫兹天线的封装技术 先进封装 2 Murayama, Kei (1); Taneda, Hiroshi (1); Tsukahara, Makoto (1); Hasaba, Ryosuke (2); Morishita, Yohei (2); Nakabayashi, Yoko (1) Shinko Electric Industries Co.,Ltd. JP 1230 55nm 代码低 k 晶圆组装和制造技术的多光束激光开槽工艺和芯片强度研究 1 Xia, Mingyue; Wang, Jianhong; Xu, Sean; Li, guangming; Liu, haiyan; Zhu, lingyan NXP Semiconductor CN 1215 批量微波等离子体对超宽引线框架尺寸的优化研究，以实现与分层组装和制造技术的稳健结果 1 LOO, Shei Meng; LEONE, Federico; CAICEDO,Nohora STMicroelectronics SG 1351 解决超薄芯片封装制造中的关键问题 组装与制造技术 1 Talledo, Jefferson; Tabiera, Michael; Graycochea Jr, Edwin STMicroelectronics PH 1175 系统级封装模块组装与制造技术中的成型空洞问题调查 2 Yang, Chaoran; Tang, Oscar; Song, Fubin Amazon CN 1172 利用倒装芯片铜柱高密度互连组装与制造技术增强 Cu OSP 表面粘性助焊剂的 DI 水清洁性 2 Lip Huei, Yam; Risson Olakkankal, Edrina; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1326 通过组件设计改进薄膜辅助成型性能 装配和制造技术 2 Law, Hong Cheng;Lim, Fui Yee;Low, Boon Yew;Pang, Zi Jian;Bharatham, Logendran;Yusof, Azaharudin;Ismail, Rima Syafida;Lim, Denyse Shyn Yee;Lim, Shea Hu NXP 半导体 MY 1224 对不同引线框架材料进行等离子清洗以研究超大引线框架上氧化与分层的影响 装配和制造技术 2 CHUA, Yeechong; CHUA, Boowei; LEONE, Federico; LOO, Shei Meng STMicroelectronics SG 1185 在低温系统中为射频传输线寻找最佳材料选择 装配和制造技术 3 Lau, Daniel (1); Bhaskar, Vignesh Shanmugam (1); Ng, Yong Chyn (1); Zhang, Yiyu (2); Goh, Kuan Eng Johnson (2); Li, Hongyu (1) 新加坡微电子研究院 (IME) SG 1346 探索直接激光回流技术以在半导体基板上形成稳定可靠的焊料凸点界面 装配与制造技术 3 Fisch, Anne; PacTech US 1366 通过改进工艺和工具设计消除陶瓷 MEMS 封装上的受损引线键合 装配与制造技术 3 Bamba, Behra Esposo；Tabiera, Michael Tabiera；Gomez, Frederick Ray Gomez STMicroelectronics PH 1255 原位表征等离子体种类以优化和改进工艺 装配与制造技术 3 Capellaro, Laurence; STMicroelectronics PH 1234 高度集成的 AiP 设计，适用于 6G 应用 汽车和功率器件封装 WU, PO-I；Kuo, Hung-Chun；Jhong, Ming-Fong；Wang, Chen-Chao 日月光集团 TW 1298 用于自动导引车的高分辨率 MIMO 雷达模块开发的封装协同设计 汽车和功率器件封装 Tschoban, Christian；Pötter, Harald Fraunhofer IZM DE 1306 下一代汽车微控制器倒装芯片铜柱技术的稳健性方法 汽车和功率器件封装 Tan, Aik Chong；Bauer, Robert；Rau, Ingolf；Doering, Inga 英飞凌科技 SG 1387 在烧结工艺改进下商业和定制铜烧结膏的键合强度比较 汽车和功率器件封装 Meyer, Meyer；Gierth, Karl Felix Wendelin；Meier, Karsten；Bock,德累斯顿卡尔海因茨工业大学 DE 1380 用于红外激光脱粘的高温稳定临时粘接粘合剂使薄晶圆的新型工艺集成成为可能 键合与脱粘工艺 Koch, Matthew (1); kumar, Amit (1); Brandl, Elisabeth (2); Bravin, Julian (2); Urban, Peter (2); Geier, Roman (3); Siegert, Joerg (3) Brewer Science UK 1250 临时键合晶圆的分层：综合研究 键合与脱粘工艺 JEDIDI, NADER Imec BE 1192 芯片堆叠应用中临时键合和脱粘工艺相关的表面质量挑战 键合与脱粘工艺 Chaki Roy, Sangita; Vasarla, Nagendra Sekhar; Venkataraman, Nandini 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1108 针对 UCIe 和 BOW 应用的 2.5D 基板技术上密集线通道的信号完整性分析 电气模拟和特性 1 Rotaru, Mihai Dragos 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1161 用于无线电信应用的自互补缝隙地下结构覆盖层的设计 电气模拟和特性 1 Rong, Zihao (1); Yi, Yuantong (1); Tateishi, Eiichi (2); Kumagae, Takaya (2); Kai, Nobuhiro (2); Yamaguchi, Tatsuya (3); Kanaya, Haruichi (1) 九州大学 JP 1167 基于近场扫描的芯片等效电磁辐射模型，用于陶瓷 SiP 中的 EMI 分析 电气模拟和特性 1 liang, yaya;杜平安 电子科技大学 CN 1280 三维集成系统中高速互连传输结构设计与优化 电气仿真与特性分析 2 李存龙；李振松；苗敏 北京信息科技大学 CN 1355 基于通用 Chiplet 互连快递（UCIe）的 2.5D 先进封装互连信号完整性仿真与分析 电气仿真与特性分析 2 范宇轩（1,2）；甘汉臣（1,2）；周云燕（1）；雷波（1）；宋刚（1）；王启东（1） 中国科学院微电子研究所 CN 1109 具有 5 层正面铜金属和 2 层背面铜 RDL 的硅通孔中介层（TSI）电气特性与可靠性研究 电气仿真与特性分析 2 曾雅菁；刘丹尼尔；蔡鸿明；李宏宇 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1241 利用多层基板集成同轴线开发紧凑型宽带巴伦 电气仿真和特性 2 Sato, Takumi (1); Kanaya, Haruichi (1); Ichirizuka, Takashi (2); Yamada, Shusaku (2) 九州大学 JP 1200 一种降低 IC 封装中高速通道阻抗不连续性的新方法 电气仿真和特性 3 Luo, Jiahu (1); zheng, Boyu (1,2); Song, Xiaoyuan (1); Jiang, Bo (1); Lee, SooLim (1) 长沙安木泉智能科技有限公司Ltd CN 1201 去耦电容位置对 fcBGA 封装中 PDN 阻抗的影响 电气仿真与特性 3 宋小元 (1); 郑博宇 (1,2); 罗家虎 (1); 魏平 (1); 刘磊 (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1162 有机基板中 Tera-Hz 电气特性探讨 电气仿真与特性 3 林和川; 赖家柱; 施天妮; 康安乐; 王宇珀 SPIL TW 1202 采用嵌入式硅扇出型 (eSiFO®) 技术的双 MOSFET 开关电路集成模块 嵌入式与扇出型封装 强文斌; 张先鸥; 孙祥宇; 邓帅荣;杨振中 中国工程物理研究院 中国成都 CN 1131 FOStrip® 技术 - 一种用于基板封装上条带级扇出的低成本解决方案 嵌入式和扇出型封装 林义雄 (1); 施孟凯 (2); 丁博瑞 (2); 楼百耀 (1); 倪汤姆 (1) 科雷半导体有限公司，鸿海科技集团 TW 1268 扇出型面板级封装（FOPLP）中铝焊盘的腐蚀行为 嵌入式和扇出型封装 余延燮 (1); 朴世允 (2); 金美阳 (2); 文泰浩 (1) 三星电子 KR 1253 全加成制造灯泡的可行性和性能 新兴技术 Ankenbrand, Markus; Piechulek, Niklas; Franke, Jörg Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg DE 1377 航空用激光直接结构化机电一体化设备的创新和挑战：材料开发、组件设计和新兴技术 Piechulek, Niklas；安肯布兰德，马库斯；徐雷；弗罗利希，扬；阮香江； Franke, Jörg Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssyste DE 1128 使用深度神经网络新兴技术从芯片到自由空间耦合生成光束轮廓 Lim, Yu Dian (1)； Tan, Chuan Seng (1,2) 南洋理工大学 SG 1195 SiCN 混合键合应用的 CMP 后清洁优化 混合和熔融键合 1 JI, Hongmiao (1);LEE, Chaeeun (1);TEE, Soon Fong (1);TEO, Wei Jie (1);TAN, Gee Oon (1);Venkataraman, Nandini (1);Lianto, Prayudi (2);TAN, Avery (2);LIE, Jo新加坡微电子研究所 (IME) SG 1187 混合键合中模糊对准标记的改进边缘检测算法 混合和熔融键合 1 Sugiura, Takamasa (1);Nagatomo, Daisuke (1);Kajinami, Masato (1);Ueyama, Shinji (1);Tokumiya, Takahiro (1);Oh, Seungyeol (2);Ahn, Sungmin (2);Choi, Euisun ( 三星日本公司 JP 1313 芯片到晶圆混合和熔融键合以实现先进封装应用混合和熔融键合 1 Papanu, James Stephen (2,5);Ryan, Kevin (2);Noda, Takahiro (1);Mine, Yousuke (1);Ishii, Takayuki (1);Michinaka, Satoshi (1);Yonezawa, Syuhei (4);Aoyagi,Chika Tokyo Electron Limited 美国 1283 细间距混合键合中结构参数和错位对键合强度影响的有限元分析 混合与熔融键合 1 石敬宇(1); 谭林(1); 胡杨(1); 蔡健(1,2); 王倩(1,2); 石敬宇(1) 清华大学 CN 1211 下一代热压键合设备 混合与熔融键合 2 Abdilla, Jonathan Besi NL 1316 聚对二甲苯作为晶圆和芯片键合以及晶圆级封装应用的粘合剂 混合与熔融键合 2 Selbmann, Franz (1,2); Kühn, Martin (1,2); Roscher, Frank (1); Wiemer, Maik (1); Kuhn, Harald (1,3); Joseph, Yvonne (2) 弗劳恩霍夫电子纳米系统研究所 ENAS DE 1368 芯片到晶圆混合键合与聚合物钝化混合和熔融键合的工艺开发 2 Xie, Ling 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1221 使用经验和数值方法研究焊料凸点和接头间隙高度分布 互连技术 1 Wang, Yifan; Yeo, Alfred; CHAN, Kai Chong JCET SG 1134 焊球合金对板级可靠性的影响 热循环和振动测试增强 互连技术 1 Chen, Fa-Chuan (1); Yu, Kevin (1); Lin, Shih-Chin (1); Chu, Che-Kuan (2); Lin, Tai-Yin (2); Lin, Chien-Min (2) 联发科 TW 1295 SAC305/SnBi 混合焊料界面分析及焊料硬度与剪切力关系比较 互连技术 1 Sung, Minjae (1); Kim, Seahwan (2); Go, Yeonju (3); Jung, Seung-boo (1,2) 成均馆大学 KR 1146 使用夹子作为互连的多设备功率封装组装 互连技术 2 Wai, Leong Ching; Yeo, Yi Xuan; Soh, Jacob Jordan; Tang, Gongyue 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1129 存储器封装上再生金键合线的特性 互连技术 2 Chen, Yi-jing; Zou, Yung-Sheng; Chung, Min-Hua;颜崇良 Micron TW 1126 不同条件下焊料凸块电迁移行为调查 互连技术 2 罗毅基 Owen (1); 范海波 (1); 钟晨超 Nick (1); 石宇宁 (2) Nexperia HK 1168 SnBi 焊料与 ENEPIG 基板关系中 NiSn4 形成的研究 互连技术 2 王毅文; 蔡正廷; 林子仪 淡江大学 TW 1159 用于 3D 晶圆级封装中电感器和平衡不平衡变压器的感光水性碱性显影磁性材料 材料与加工 1 增田诚也; 出井弘彰; 宫田哲史; 大井翔太; Suzuki, Hiroyuki FUJIFILM Corporation JP 1118 新型芯片粘接粘合剂满足汽车 MCU 封装材料和加工的严苛性能、可靠性和成本目标 1 Kang, Jaeik; Hong, Xuan; Zhuo, Qizhuo; Yun, Howard; Shim, Kail; Rathnayake, Lahiru; Surendran, Rejoy; Trichur,Ram Henkel Corporation 美国 1173 通过在铜引线框架上进行无压烧结提高器件性能 材料与加工 1 Danila, Bayaras, Abito; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1137 用于功率分立器件的新型无残留高铅焊膏 材料与加工 2 Bai, Jinjin; Li, Yanfang; Liu, Xinfang; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司 CN 1220 用于系统级封装（SiP）应用的低助焊剂残留免清洗焊膏 材料与加工 2 Liu, Xinfang; Bai, Jinjin; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司（苏州）有限公司 CN 1176 不同熔点焊料的基本性质及键合性质分析 材料与加工 2 Kim, Hui Joong; Lee, Jace; Lee, Seul Gi; Son, Jae Yeol; Won, Jong Min; Park, Ji Won; Kim, Byung Woo; Shin, Jong Jin; Lee, Tae Kyu MKE KR 1124 一种用于表征 WLCSP 封装材料和加工中 PBO 附着力的新方法 2 CHEN, Yong; CHANG, Jason; GANI, David; LUAN, Jing-en; CATTARINUZZI, Emanuele STMicroelectronics SG 1247 磁控溅射制备银及银铟固溶体薄膜微结构与力学性能研究 材料与工艺 3 赵爽 (1);林鹏荣 (2,3);张东林 (1);王泰宇 (1);刘思晨 (1);谢晓晨 (2);徐诗萌 (2);曲志波 (2);王勇 (2);赵秀 北京理工大学 CN 1206 多功能感光聚合物在与纳米晶 Cu 材料低温混合键合中的应用及工艺 3 陈忠安 (1);李嘉欣 (1);李欧翔 (2);邱伟兰 (2);张祥鸿 (2); Yu, Shih-cheng (2) Brewer Science TW 1308 闪光灯退火（FLA）方法对热处理 Cu 薄膜和低介电树脂膜的适用性材料与加工 3 NOH, JOO-HYONG (1,2); Yi, DONG-JAE (1,2); SHISHIDO, YUI (1,2); PARK, JONG-YOUNG (2,3); HONMA, HIDEO (2) 关东学院大学 JP 1286 使用无有机溶胶的 Ag 纳米多孔片在 145°C 和 175°C 下对 Au 成品 Cu 基材进行低温 Ag 烧结和驱动力材料与加工 3 Kim, YehRi (1,2); Yu, Hayoung (1); Noh, Seungjun (3); Kim, Dongjin (1) 韩国工业技术研究院 KR 1279 用于 MEMS 应用的 AlN/Mo/AlN/多晶硅堆栈中的应力补偿效应 材料与加工 4 sharma, jaibir; Qing Xin, Zhang 新加坡微电子研究所（IME） SG 1254 热循环下 RDL 聚酰亚胺与底部填充材料之间相互作用对倒装芯片互连可靠性的影响研究 材料与加工 4 Chang, Hongda (1); Soriano, Catherine (1); Chen, WenHsuan (1); Yang, HungChun (2); Lai, WeiHong (2); Chaware, Raghunandan (1) 莱迪思半导体公司 TW 1281 使用低 α 粒子焊料消除沟槽 MOSFET 中的参数偏移 材料与加工 4 Gajda, Mark A. (1); de Leon, Charles Daniel T. (2); A/P Ramalingam, Vegneswary (3);桑蒂坎，Haima (3) Nexperia UK 1218 Sn–5Ag 无铅焊料中 Bi 含量对 IMC 机械性能和形态的影响 材料与加工 4 Liu, Kuan Cheng; Li, Chuan Shun; Teng, Wen Yu; Hung, Liang Yih; Wang, Yu-Po SPIL TW 1198 流速和电流密度对通孔铜沉积的影响 材料与加工 5 Zeng, Barry; Ye, Rick; Pai, Yu-Cheng; Wang, Yu-Po SPIL TW 1156 用于 MEMS 器件的可布线可润湿侧翼 材料与加工 5 Shaw, Mark; Gritti, Alex; Ratti, Andrea; Wong, Kim-Sing; Loh, Hung-meng; Casati, Alessandra; Antilano Jr, Ernesto; Soreda, Alvin STMicroelectronics IT 1294 ENEPIG 中 Pd 层厚度对焊点形貌和可靠性的影响 材料与加工 5 Yoon, JaeJun (1); Kim, SeaHwan (1); Jin, HyeRin (1); Lee, Minji (1); Shin, Taek Soo (1,2); Jung, Seung-Boo (1) 成均馆大学 KR 1228 无翘曲扇出型封装 材料与加工 6 Schindler, Markus; Ringelstetter, Severin; Bues, Martin; Kreul, Kilian; Chian, Lim See; Königer, Tobias Delo DE 1179 用于先进 BGA 组装的创新无助焊剂焊球附着技术（FLAT） 材料与加工 6 Kim, Dongjin (1); Han, Seonghui (1,3); Han, Sang Eun (1,4); Choi, Dong-Gyu (1,5); Chung, Kwansik (2); Kim, Eunchae (2); Yoo, Sehoon (1) 韩国工业技术研究院 KR 1375 用于电子封装材料与加工的超薄 ta-C 气密封接 6 Phua, Eric Jian Rong; Lim, Song Kiat Jacob; Tan, Yik Kai; Shi, Xu 纳米膜技术 SG 1246 用于高性能汽车 BGA 封装材料与加工的掺杂 SAC 焊球合金比较 6 Capellaro, Laurence (1); STMicroelectronics FR 1324 铜平衡和晶圆级翘曲控制以及封装应力和板级温度循环焊点可靠性的影响 机械模拟与特性 1 Mandal, Rathin 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1340 扇出型封装翘曲的材料敏感性 - 模拟与实验验证 机械模拟与特性 1 Tippabhotla, Sasi Kumar； Soon Wee, David Ho 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1147 用于汽车存储器应用的 SACQ 焊料可靠性评估的高级预测模型 机械模拟与特性 1 Pan, Ling (1); Che, Faxing (1); Ong, Yeow Chon (1); Yu, Wei (1); Ng, Hong wan (1); Kumar, Gokul (2); Fan, Richard (3); Hsu, Pony (3) 美光半导体亚洲 SG 1245 扇出型有机 RDL 结构的低翘曲解决方案 机械模拟与特性 2 Liu, Wei Wei; Sun, Jalex; Hsu, Zander; Hsu, Brian; Wu, Jeff; Chen, YH; Chen, Jimmy; Weng, Berdy; Yeh, CK 日月光集团 TW 1205 结构参数对采用铟热界面材料的 fcBGA 封装翘曲的影响 机械模拟与特性 2 Liu, Zhen (1); Dai, Qiaobo (1);聂林杰 (1);徐兰英 (1);滕晓东 (1);郑，博宇 (1,2) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1141 三点弯曲试验条件下封装翘曲对封装强度评估的影响 机械模拟与表征 2 车发星 (1); Ong, Yeow Chon (1); 余伟 (1); 潘玲 (1); Ng, Hong Wan (1); Kumar, Gokul (2); Takiar, Hem (2) 美光半导体亚洲 SG 1181 回流焊过程中 PCB 基板影响下微导孔热机械疲劳寿命评估 机械模拟与表征 2 Syed, Mujahid Abbas; 余强 横滨国立大学 JP 1121 单调四点弯曲试验设计的分析 K 因子模型 机械模拟与表征 3 Kelly, Brian (1); Tarnovetchi, Marius (2); Newman, Keith (1) 高级微设备公司 美国 1135 增强带有嵌入式细间距互连芯片的大型先进封装的机械稳健性和完整性 机械仿真与表征 3 Ji, Lin; Chai, Tai Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1116 通过实验和模拟研究基板铜垫裂纹 机械仿真与表征 3 Yu, Wei; Che, Fa Xing; Ong, Yeow Chon; Pan, Ling; Cheong, Wee Gee 美光半导体亚洲 SG 1130 不同晶圆预薄厚度的隐形切割工艺预测数值建模 机械模拟与表征 3 Lim, Dao Kun (1,2);Vempaty, Venkata Rama Satya Pradeep (2);Shah, Ankur Harish (2);Sim, Wen How (2);Singh, Harjashan Veer (2);Lim, Yeow Kheng (1) 美光半导体亚洲 SG 1235 扇出型基板上芯片平台的细线 RDL 结构分析 机械模拟与表征 4 Lai, Chung-Hung 日月光集团 TW 1197 极高应变率下板级封装结构中互连的动态响应 机械模拟与表征 4 Long, Xu (1); Hu, Yuntao (2); Shi, Hongbin (3);苏玉泰 (2) 西北工业大学 CN 1393 用于电动汽车应用的氮化硼基功率模块基板：一种使用有限元分析机械模拟和表征的设计优化方法 4 Zainudin，Muhammad Ashraf； onsemi MY 1345 面向 AI 辅助热管理策略设计 AI 应用的封装设计和特性 REFAI-AHMED, GAMAL (1);Islam, MD Malekkul (1);Shahsavan, Martia (1);Do, Hoa (1);Kabana, Hardik (2);Davenport, John L (2);Kocheemoolayil, Joseph G (2);HAdvanced Micro Devices US 1320 用于深度学习硬件加速器的双 2 芯片堆叠模块的工艺开发 AI 应用的封装设计和特性 Ser Choong Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1398 用于表征 AI 芯片热性能的热测试载体 AI 应用的封装设计和特性 Shangguan, Dongkai (1); Yang, Cheng (2); Hang,Yin (3) 美国热工程协会 US 1164 使用 B 型扫描声学显微镜 (B-SAM) 对高性能计算设备的 TIM 中的空洞进行无损分析 质量、可靠性和故障分析 1 Song, Mei Hui; Tang, Wai Kit; Tan, Li Yi 超威半导体 SG 1361 通过环上的纳米压痕评估芯片级断裂韧性的方法 质量、可靠性和故障分析 1 Zhu, Xintong; Rajoo, Ranjan; Nistala, Ramesh Rao; Mo, Zhi Qiang 格芯 新加坡 SG 1140 移动带电物体在不同类型电子设备盒中产生的静电感应电压 质量、可靠性和故障分析 1 Ichikawa, Norimitsu 日本工学院大学 JP 1350 使用 NanoSIMS 对半导体器件的掺杂剂和杂质进行高空间分辨率成像 质量、可靠性和故障分析 1 Sameshima, Junichiro; Nakata, Yoshihiko; Akahori, Seishi; Hashimoto, Hideki; Yoshikawa, Masanobu 东丽研究中心，公司 JP 1184 铌上铝线键合的优化用于低温封装质量、可靠性和故障分析 2 Norhanani Jaafar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1182 基于超声波兰姆波静态分量的层压芯片连接中的原位微裂纹定位和成像质量、可靠性和故障分析 2 Long, Xu (1); Li, Yaxi (2); Wang, Jishuo (3); Zhao, Liang (3);袁伟锋 (3) 西北工业大学 CN 1122 采用 OSP/Cu 焊盘表面处理的 FCCSP 封装的 BLR 跌落试验研究 质量、可靠性和故障分析 2 刘金梅 NXP CN 1236 材料成分对铜铝线键合可靠性的影响 质量、可靠性和故障分析 2 Caglio, Carolina (1); STMicroelectronics IT 1362 通过 HALT 测试建立多层陶瓷电容器的寿命建模策略 质量、可靠性和故障分析 3 杨永波; 雍埃里克; 邱文 Advanced Micro Devices SG 1407 使用实验和数值方法研究铜柱凸块的电迁移 质量、可靠性和故障分析 3 赵发成; 朱丽萍; Yeo, Alfred JCET SG 1370 使用 NIR 无模型 TSOM 进行嵌入式缺陷深度估计 质量、可靠性和故障分析 3 Lee, Jun Ho (1); Joo, Ji Yong (1); Lee, Jun Sung (1); Kim, Se Jeong (1); Kwon, Oh-Hyung (2) 公州国立大学KR 1207 自适应焊盘堆栈使嵌入式扇出型中介层中的桥接芯片位置公差提高了数量级 硅中介层和加工 Sandstrom, Clifford Paul (1);Talain, John Erickson Apelado (1);San Jose, Benedict Arcena (1);Fang, Jen-Kuang (2);Yang, Ping-Feng (2);Huang, Sheng-Feng (2);Sh Deca Technologies US 1119 硅中介层用于毫米波 Ka 和 V 波段卫星应用的异构集成平台 硅中介层和加工 Sun, Mei;Ong, Javier Jun Wei;Wu, Jia Qi;Lim, Sharon Pei Siang;Ye, Yong Liang;Umralkar, Ratan Bhimrao;Lau,Boon Long;Lim, Teck Guan;Chai, Kevin Tshun Chua新加坡微电子研究所 (IME) SG 1138 大型 RDL 中介层封装的开发：RDL 优先 FOWLP 和 2.5D FO 中介层硅中介层和加工 Ho, Soon Wee David; Soh, Siew Boon; Lau, Boon Long; Hsiao, Hsiang-Yao; Lim, Pei Siang; Rao, Vempati Srinivasa 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1209 硅集成多端深沟槽电容器技术的建模和制造硅中介层和加工 Lin, Weida (1); Song, Changming (2); Shao, Ziyuan (3); Ma, Haiyan (2); Cai, Jian (2,4); Gao, Yuan (1);王倩 (2,4) 清华大学 CN 1309 探索半导体缺陷检测的扩散模型 智能制造、设备和工具协同设计 陆康康；蔡礼乐；徐迅；帕瓦拉曼普里特；王杰；张理查德；符传胜 新加坡科技研究局信息通信研究所 (I2R) SG 1287 用于 HBM 3D 视觉检查的端到端快速分割框架 智能制造、设备和工具协同设计 王杰 (1)；张理查德 (1)；林明强 (2)；张斯忠 (2)；杨旭蕾 (1)； Pahwa, Ramanpreet Singh (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1327 半导体芯片和封装协同设计和组装，用于倒装芯片和引线键合 BGA 封装智能制造、设备和工具协同设计 rongrong.jiang@nxp.com, trent.uehling@nxp.com, bihua.he@nxp.com, tingdong.zhou@nxp.com, meijiang.song@nxp.com, azham.mohdsukemi@nxp.com, taki.fan NXP CN 1113 评估带盖高性能微处理器上铟热界面材料 (TIM) 横截面方法热界面材料 Neo, Shao Ming; Song, Mei Hui; Tan, Kevin Bo Lin; Lee, Xi Wen; Oh, Zi Ying; Foo, Fang Jie 美国超微半导体公司 SG 1125 铟银合金热界面材料可靠性和覆盖率下降机制分析 热界面材料 Park, Donghyeon 安靠科技 韩国 KR 1225 金属 TIM 热界面材料的免清洗助焊剂选择 Li, Dai-Fei; Teng, Wen-Yu; Hung, Liang-Yih; Kang, Andrew; Wang, Yu-Po SPIL TW 1136 倒装芯片 GaN-on-SiC HEMT 的热设计和分析 热管理和特性 1 Feng, Huicheng; Zhou, Lin; Tang, Gongyue; Wai, Eva Leong Ching; Lim, Teck Guan 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1163 用于高性能计算的硅基微流体冷却器封装集成 热管理和特性 1 Han, Yong; Tang, Gongyue; Lau, Boon Long 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1103 电源管理 IC 器件效率和热研究 热管理和特性 1 Ge, Garry; Xu, LQ; Zhang, Bruce; Zeng, Dennis NXP 半导体 CN 1274 实时评估重新分布层 (RDL) 有效热导率分布 热管理和特性 2 Liu, Jun; Li, Yangfan; Cao, Shuai; Sridhar, N.新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1282 POD-ANN 热建模框架，用于 2.5D 芯片设计的快速热分析 热管理和特性 2 李扬帆；刘军；曹帅；Sridhar, Narayanaswamy 新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1171 接触特性对无油脂均匀接触表面热接触阻的影响 热管理和特性 2 Aoki, Hirotoshi (1); Fushinobu, Kazuyoshi (2); Tomimura, Toshio (3) KOA corporation JP 1259 从封装热测量到材料特性：远程荧光粉老化测试 热管理和特性 3 Hegedüs, János; Takács, Dalma; Hantos, Gusztáv; Poppe, András 布达佩斯技术与经济大学 HU 1343 使用强化学习优化热感知异构 2.5D 系统中的芯片放置 热管理和特性 3 Kundu, Partha Pratim (1); Furen, Zhuang (1); Sezin, Ata Kircali (1); Yubo, Hou (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技城信息通信研究所 (I2R) SG 1354 使用贝叶斯优化进行高效的热感知平面规划：一种高效模拟方法 热管理和特性 3 Zhuang, Furen (1); Pratim Kundu, Partha (1); Kircali Sezin, Ata (1); Hou, Yubo (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1258 大面积覆盖波长转换荧光粉的 LED 封装的热特性 热管理和特性 4 Hantos, Gusztáv；Hegedüs, János；Lipák, Gyula；Németh, Márton；Poppe, András 布达佩斯理工经济大学 HU 1199 多芯片功率 µModules 热性能增强研究 热管理和特性 4 Dai, Qiaobo (1); Liu, Zhen (1); Liao, Linjie (2); Zheng, Boyu (1,3); Liu, Zheng (1); Yuan, Sheng (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1269 用于电源逆变器应用中直接冷却的大面积银微孔连接的耐热可靠性 热管理和特性 4 Yu, HaYoung；Kim, Seoah； Kim, Dongjin 韩国工业技术研究院 KR 1289 基于 PCM 的散热器的数值优化用于高功率密度电子产品热管理 热管理和特性 4 HU, RAN (1,2); Du, Jianyu (2); Shi, Shangyang (1,2); Lv, Peijue (1,2); Cao, Huiquan (2); Jin, Yufeng (1,2); Zhang, Chi (2,3,4); Wang, Wei (2,3,4) 北京大学 CN 1344 通过机器学习 TSV 和晶圆级封装加速细间距晶圆间混合键合中的套刻误差优化 1 James, Ashish (1); Venkataraman, Nandini (2); Miao, Ji Hong (2); Singh, Navab (2);李晓莉 (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1373 300mm 晶圆级 TSV 工艺中钌种子层直接镀铜研究 TSV 和晶圆级封装 1 Tran,Van Nhat Anh；Venkataraman, Nandini；Tseng, Ya-Ching；陈智贤 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1227 利用小型数据库上的集成学习预测晶圆级封装的可靠性寿命 TSV 和晶圆级封装 1 苏清华 (1)；袁卡德摩斯 (2)；蒋国宁 (1) 国立清华大学 TW 1396 数字光刻在利用新型 PI 电介质进行 UHD FoWLP 图案化中的优势 TSV 和晶圆级封装 2 Varga, Ksenija EV Group AT 1193 芯片到晶圆和晶圆到晶圆密度估计和设计规则物理验证。TSV 和晶圆级封装 2 Mani, Raju；Dutta, Rahul；Cheemalamarri, Hemanth Kumar； Vasarla Nagendra，Sekhar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1374 面板级精细图案化 RDL 中介层封装 TSV 和晶圆级封装 2 Park, Jieun；Kim, Dahee；Choi, Jaeyoung；Park, Wooseok；Choi, Younchan；Lee, Jeongho；Choi, Wonkyoung 三星电子 KR 1180 针对透模中介层 (TMI) 加工 TSV 和晶圆级封装的高深宽比铜柱制造优化 4 Peh, Cun Jue；Lau, Boon Long；Chia, Lai Yee；Ho, Soon Wee。新加坡微电子研究所（IME） SG 1405 2.5D/3D 封装的拆分工艺集成 TSV 和晶圆级封装 4 Li, Hongyu (1);Vasarla Nagendra, Sekhar (1);Schwarzenbach, Walter (2);Besnard, Guillaume (2);Lim, Sharon (1);BEN MOHAMED, Nadia (2);Nguyen, Bich-Yen (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1369 通过晶圆芯片工艺中的键合序列优化实现生产率最大化 TSV 和晶圆级封装 4 Kim, Junsang (1);Yun, Hyeonjun (1);Kang, Mingu (1);Cho, Kwanghyun (1);Cho, Hansung (1);Kim, Yunha (1);Moon, Bumki (1);Rhee, Minwoo (1);Jung, Youngseok (2 三星电子 KR 1412 综合使用不同分割方法的玻璃芯片强度比较晶圆加工和特性 1 WEI, FRANK DISCO CORPORATION 美国 1388 用于微流体和 CMOS 电子扇出型 200mm 重组晶圆晶圆加工和特性 1 Wei, Wei; Zhang, Lei; Tobback, Bert; Visker, Jakob; Stakenborg, Tim; Karve, Gauri; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1332 基于衍射的对准传感器和标记设计优化，以实现与玻璃晶圆粘合的 50 微米厚 Si 晶圆的精细覆盖精度晶圆加工和特性 1 Tamaddon, Amir-Hossein (1);Jadli, Imene (1);Suhard, Samuel (1);Jourdain, Anne (1);Hsu, Alex (2);Schaap, Charles (2);De Poortere, Etienne (2);Miller, Andy (1);Ke Imec BE 1352 用于 200mm 晶圆上传感器应用的 CMOS 兼容 2D 材料集成晶圆加工和特性 2 Yoo, Tae Jin; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1384 在 200mm CMOS 图像传感器晶圆上制造高光谱组件晶圆加工和特性 2 Babu Shylaja, Tina;柳泰金；吉伦，伯特；塔克，克拉斯；萨本库奥卢·特兹坎,Deniz Imec BE 1367 在基于芯片的异构集成中，在芯片尺寸和封装参数之间进行权衡以实现最佳性价比。晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处的含碳薄膜以用于背面供电网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USLiyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USMichael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US