• Z2CD、Z3.5CD、Z5CD:宽 28 1/2" (72.4cm),深 36" (91.4cm),高 72" (182.9cm)。鼓风机组件使深度增加 13 3/16" (33.5cm) • Z7.5CD、Z10CD:3 相:宽 28 1/2" (72.4cm),深 36" (91.4cm),高 72" (182.9cm)。1 相:宽 57" (144.8cm),深 36" (91.4cm),高 72" (182.9cm)。鼓风机组件使深度增加 13 3/16" (33.5cm) • ZD20CD:3 相:宽 57" (144.8cm) x 深 36" (91.4cm) x 高 72" (182.9cm)。1 相:宽 114" (289.6cm) x 深 36" (91.4cm) x 高 72" (182.9cm)。鼓风机组件使深度增加 13 3/16" (33.5cm)。外部 2x10kW 组合设备:取决于所选的组合技术。为每种类型提供单独的图纸,其中包含机械细节。
2.1 时域和频域 19 2.1.1 傅里叶变换 20 2.1.2 DFT 的周期性 21 2.1.3 快速傅里叶变换 22 2.2 采样理论 23 2.2.1 均匀采样 23 2.2.2 均匀采样的频域表示 25 2.2.3 奈奎斯特采样定理 26 2.2.4 奈奎斯特区 29 2.2.5 采样率转换 29 2.3 信号表示 37 2.3.1 频率转换 38 2.3.2 虚信号 40 2.4 信号指标和可视化 41 2.4.1 SINAD、ENOB、SNR、THD、THD + N 和 SFDR 42 2.4.2 眼图 44 2.5 SDR 的接收技术 45 2.5.1 奈奎斯特区域 47 2.5.2 定点量化 49
防止“电击”的技术取决于制造阶段。在集成电路制造和电子设备组装过程中,保护是通过使用众所周知的措施来实现的,例如静电耗散桌面、腕带、电离空气鼓风机、防静电运输管等。这里将仅简要讨论与静电放电 (ESD) 保护相关的这些方法。同样,本应用说明不涉及设备运输、安装或维修期间采用的预防措施。相反,主要重点将限于印刷电路板组装、设备正常运行(通常由未接受过预防措施培训的操作人员)以及瞬态环境可能未得到很好表征的服务条件下所需的保护方面。
兼容 USB 2.0 低速和全速数据速率:1.5 Mbps 和 12 Mbps 双向通信 4.5 V 至 5.5 V V BUS 操作 1.5 Mbps 时最大上游电源电流为 7 mA 12 Mbps 时最大上游电源电流为 8 mA 最大上游空闲电流为 2.3 mA 上游短路保护 3A 类接触 ESD 性能符合 ANSI/ESD STM5.1-2007 高温操作:105°C 高共模瞬态抗扰度:>25 kV/μs 16 引脚 SOIC 宽体封装版本 16 引脚 SOIC 宽体增强爬电距离版本 符合 RoHS 安全和监管批准(RI-16 封装) UL 认证:5000 V rms,持续 1 分钟,符合 UL 1577 CSA 元件验收通知 #5A IEC 60601-1:250 V rms(增强型)IEC 60950-1: 400 V rms(加强型)VDE 符合性证书 DIN V VDE V 0884-10 (VDE V 0884-10):2006-12 V IORM = 846 V 峰值
模块-1 BJT偏置:BJT放大器电路中的偏置:经典离散电路偏置(电压 - 分隔偏置),使用收集器偏置以基本反馈电阻。小信号操作和模型:收集器电流和跨导性,基本电流和输入电阻,发射极电流和输入电阻,电压增益,信号和直流数量分离,即混合π模型。MOSFET:MOS放大器电路中的偏置:固定V GS,固定V G,排干到门反馈电阻。小信号操作和建模小:直流偏置点,漏极中的信号电流,电压增益,小信号等效电路模型,跨导性。
人工智能(AI)的快速发展促进了各个领域的各种应用,但由于数据的爆炸性增长,在速度和能源方面也构成了巨大的挑战。光学计算通过利用光子的独特特性,包括宽带宽度,低潜伏期和高能量效率来解决这种瓶颈,从而提供了独特的观点。在这篇评论中,我们介绍了针对不同AI模型的光学计算的最新发展,包括前馈神经网络,储层计算和尖峰神经网络(SNNS)。综合光子设备的最新进展以及AI的崛起,为在实际应用中的光学计算复兴提供了绝佳的机会。这项工作需要广泛社区的多学科努力。本评论概述了近年来最先进的成就,讨论了当前技术的可用性,并指出了各个方面的剩余挑战以推动边境。我们预计,大型集成光子处理器的时代将很快以混合光电框架的形式到达实用AI应用。2021作者。由Elsevier Ltd代表中国工程学院和高等教育出版社有限公司出版。这是CC BY-NC-ND许可证(http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/)下的开放访问文章。
摘要 —ALIGN(“从网表智能生成的模拟布局”)是一种用于模拟电路的开源自动布局生成流程。ALIGN 将输入的 SPICE 网表转换为特定于给定技术的输出 GDSII 布局,由一组设计规则指定。该流程首先自动检测电路网表中的层次结构,并将布局综合转换为层次化模块组装问题。在最低级别,使用设计规则的抽象生成参数化单元;然后在几何和电气约束下组装这些模块以构建电路布局。ALIGN 已被用于为多种模拟电路系列生成布局:低频模拟模块、有线电路、无线电路和电力输送电路。
实验6:BJT放大器的频率响应 11 差分和多级放大器 实验7:BJT差分放大器 12 理想运算放大器 实验8:运算放大器特性 13 运算放大器电路和非理想效应 实验9:运算放大器应用 14 反馈和稳定性 实验10:反馈应用 评分实验室练习 30%,期中考试 30%,期末考试 40%。资源