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量子线性网络编码用于限制体系结构中的纠缠分布
在本文中，我们提出了一种用于在架构中分发纠缠的技术，其中量子对之间的相互作用被限制在固定的网络g上。这允许在GATE传送中彼此远程偏远的Qubits之间执行两倍的操作。我们证明了如何使用将量子线性网络编码编码到Qubits网络中的纠缠分布问题的问题，可以用来解决分布钟状状态和GHz状态的概率，而G中的瓶颈则否则G中的瓶颈会迫使这种纠缠的状态被迫使该状态进行顺序分布。，我们表明，通过减少固定网络g中K问题或多个多播问题的经典网络编码协议，可以用cli的量子电路在发射机和接收器之间分布纠缠，其量子深度的量子深度为某些（通常是小且易于调整）不变，但是依赖于Transmits和Transmits的接收器，并且是遥远的转移器和遥控器。这些结果也直接概括到任何质量尺寸的Qudits。我们使用专门的形式主义证明了我们的结果，与稳定剂形式主义相比，与稳定器形式主义更有效，这很可能有助于推理和原型此类量子线性网络编码电路。
ADEPT：一种适用于 GPU 架构的域独立序列比对策略
摘要背景：生物信息学工作流程经常使用自动基因组组装和蛋白质聚类工具。在大多数这些工具的核心中，执行时间的很大一部分用于确定两个序列之间的最佳局部比对。此任务使用 Smith-Waterman 算法执行，这是一种基于动态规划的方法。随着现代测序技术的出现以及基因组和蛋白质数据库的规模不断扩大，对更快的 Smith-Waterman 实现的需求应运而生。CPU 提供了多种 Smith-Waterman 算法的 SIMD 策略。然而，随着 HPC 设施向基于加速器的架构的转变，对高效的 GPU 加速策略的需求也随之而来。现有的基于 GPU 的策略要么针对特定类型的字符（核苷酸或氨基酸）进行了优化，要么仅针对少数应用用例进行了优化。结果：在本文中，我们提出了一种新的 GPU 架构序列比对策略 ADEPT，它与领域无关，支持来自基因组和蛋白质的序列比对。我们提出的策略使用 GPU 特定的优化，不依赖于序列的性质。我们通过实施 Smith-Waterman 算法并将其与类似的 CPU 策略以及每个领域中已知的最快 GPU 方法进行比较，证明了该策略的可行性。ADEPT 的驱动程序使其能够跨多个 GPU 进行扩展，并可以轻松集成到利用大规模计算系统的软件管道中。我们已经证明，基于 ADEPT 的 Smith-Waterman 算法在 Cori 超级计算机的单个 GPU 节点（8 个 GPU）上分别针对基于蛋白质和基于 DNA 的数据集展示了 360 GCUPS 和 497 GCUP 的峰值性能。总体而言，与相应的 SIMD CPU 实现相比，ADEPT 在节点到节点的比较中显示出 10 倍更快的性能。结论：ADEPT 表现出相当或更好的性能（下页继续）
基于 chiplet 的架构简介
本文讨论了影响先进半导体封装领域的三大趋势。本文的首要关注点是异构集成。该术语的现代版本对不同的人有不同的含义，但在本文中，异构集成被定义为由多个芯片构建的分解式片上系统 (SoC) 架构。这种设计方法类似于系统级封装 (SiP)，不同之处在于不是在单个基板上集成多个裸片（包括 3D 堆叠），而是在单个基板上集成以芯片形式存在的多个知识产权 (IP)。第二个主要趋势涉及利用硅通孔 (TSV) 和高密度扇出重分布层 (RDL) 的新硅制造技术。这些进步正在推动更多硅进入以层压板为主的半导体封装领域，尤其是当高带宽和外形尺寸成为设计的关键属性时。这种趋势带来了新的设计和验证挑战，大多数封装工程师并不熟悉，因为它们通常不是基于层压板的设计的一个方面。最后，在生态系统方面，我们看到所有大型半导体代工厂现在都提供自己的先进封装版本。在许多方面，这为封装社区带来了一股清新的气息，因为使用新的方式为封装设计团队提供参考流程和工艺设计套件 (PDK) 等资产。电子设计自动化 (EDA) 公司目前正在与许多领先的代工厂和外包半导体组装和测试供应商 (OSATS) 合作，开发多芯片封装参考流程和封装组装设计套件 (PADK)。这种额外的基础设施极大地造福了封装设计社区。
RISC-V 与后量子传输触发架构的比较 1
表 1。 RISC-V 与 TTA 处理器的架构细节比较 处理器总线功能单元 LSU RF IW RV32I 1 基本指令，5 阶段 1 1 32 RV32IMC 1 基本、乘法、压缩指令，2 阶段 1 1 32 RV32IMC 1 基本、乘法、压缩指令，4 阶段 1 1 32 TTA-P1 1 1xART、1xLOG、1xSHF 1 1xRF、1xBL 43 TTA-P2 2 2xART、1xLOG、1xSHF 1 1xRF、1xBL 86 TTA-P3 4 2xART、1xLOG、1xSHF 2 2xRF、1xBL 176 TTA-P4 4 4xART、1xLOG、2xSHF、1xMUL、 2xADD 2 2xRF，1xBL 176 TTA-P5 4 4xART，1xLOG，2xSHF，1xMUL，2xADD，1xDIV-MOD 2 2xRF，1xBL 176
专题论文小型卫星和立方体卫星：结构、架构和协议调查
1 热那亚大学电气、电子、电信工程和船舶建筑系，意大利热那亚 2 雅典国立技术大学电气与计算机工程学院，希腊雅典 3 意大利国家电信大学联盟 (CNIT) S3ITI 国家实验室，意大利热那亚
用于生物医学应用的宽带隙半导体可拉伸 3D 微结构的工程路线 (Adv. Funct. Mater. 34/2023)
宽带隙 (WBG) 半导体引起了广泛的研究兴趣，用于开发广泛的柔性电子应用，包括可穿戴传感器、软逻辑电路和长期植入式神经调节器。传统上，这些材料在标准硅基板上生长，然后使用机械冲压工艺转移到软聚合物上。该技术可以在转移后保留宽带隙材料的优异电学性能并实现柔性；然而，与三维生物系统相比，大多数设备受到二维配置的限制，其机械拉伸性和形态有限。本文提出了一种无冲压微加工工艺，首次实现了三维柔性可拉伸宽带隙电子器件。该方法在独立纳米膜的两侧都应用光刻技术，可以直接在标准硅晶片上形成柔性结构，以调整材料的光学透明度和机械性能。随后，柔性器件从支撑基板上分离，并进行受控机械屈曲，将宽带隙半导体的二维前体转变为复杂的三维中尺度结构。制造具有三维架构的宽带隙材料的能力，这些材料具有器件级可拉伸性，并具有多模传感能力，将极大地促进先进三维生物电子界面的建立。
