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适用于飞行应用的数字石英压力传感器
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2 Richard A Clarke 和 Robert K Knake，《网络战争：国家安全的下一个威胁及应对措施》（纽约：Ecco，2010 年）；Joel Brenner，《脆弱的美国：数字间谍、犯罪和战争的新威胁矩阵》（纽约：企鹅出版社，2011 年）；Lucas Kello，《网络革命的意义：理论和治国方略的危险》，《国际安全》第 38 卷，第 2 期（2013 年）：7–40。2（2013 年）：7–40。有关这三个特定主张的反驳，请参阅。Jon R. Lindsay，《震网与网络战争的局限性》，《安全研究》第 22 卷，第 3 期（2013 年）：365–404。3 Myriam Dunn Cavelty，“网络恐怖——迫在眉睫的威胁还是幻影威胁？美国网络威胁辩论的框架”，《信息技术与政治杂志》第 4 期，第 1 期（2008 年）：19–36；Jerry Brito 和 Tate Watkins，“热爱网络炸弹：网络安全政策中威胁膨胀的危险”，《哈佛国家安全杂志》第 3 期，第 1 期（2011 年）：39–84；Sean Lawson，“超越网络末日：评估网络威胁框架中假设情景的局限性”，《信息技术与政治杂志》第 10 期，第 1 期（2011 年）：39–841 (2013): 86– 103.4 Thomas Rid，“网络战争不会发生”，《战略研究杂志》第 35 期。5 (2012): 5–32; Adam P Liff，“网络战争：一种新的‘绝对武器’？网络战能力的扩散与国家间战争”，《战略研究杂志》第 35 期。3 (2012): 401–28; Erik Gartzke，“网络战争的神话：让网络空间战争重回现实”，《国际安全》第 38 期。2 (2013): 41–73; Jon R. Lindsay，《中国对网络安全的影响：虚构与摩擦》，《国际安全》第 39 卷，第 3 期。3（2014 年冬季）：7–47；Brandon
讲座#13 表面和石英微加工
现在，表面微加工是半导体制造技术的直接延伸。直接延伸意味着，它来自 VLSI 加工中使用的常规蚀刻。体微加工不是直接延伸，因为常规 VLSI 工艺不需要蚀刻到 300 微米、400 或 500 微米。但这里的表面微加工蚀刻范围是几微米、1 微米或 2 微米；在某些情况下也可能是 500 埃。这就是为什么他们提到这些表面微加工现象是半导体制造工艺的直接延伸，因为蚀刻深度与 VLSI 工艺大致相同。下一点是，它可以制造比体微加工小一个数量级的器件，数量级为 50 到 100 微米。这意味着，制造设备可以制造得更小，尺寸小一个数量级。原因是如果你追求更高的蚀刻，更高的蚀刻深度，那么自然就会有一些倾斜部分没有被蚀刻，就像金字塔结构一样。因此，你必须留出一定的空间，但如果你追求的是范围内非常小的蚀刻量
石英晶体谐振器和振荡器 - ESCIES
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