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乙二醇的前聚合物结构的影响...
When using glycidyl azide binders in propellants, the chemist typically face the following challenges: ‒ insufficient mechanical properties, ‒ high glass transition temperature (cured GAP binder ~ ‒35 °C), ‒ filler-binder interactions, ‒ high mixing and casting viscosities during processing, which limits the maximum filler content, ‒ low reactivity during curing due to the secondary hydroxyl如果在配方中存在水的痕迹，可能会导致侧反应的组，并且当使用与一级羟基的链条扩展/交联三一个时，也有问题的固化， - 极性粘合剂中能量填充物的溶解度， - 价格。主要挑战之一是实现推进剂的良好机械性能。火箭推进剂的机械性能由粘合剂网络，填充物和粘合剂/填充物相互作用确定。
2024临时演示顺序中的论文摘要
了解基于沥青乳液的冷倒入（CIR）混合物的强度发展需要对感冒混合物的物理化学方面有全面的理解，包括沥青乳液特征及其与聚集物的相互作用。冷水放置的再生（CIR）混合物的固化通常被认为是时间依赖性的，并且由于水的存在而延长。这种时间的演变提出了挑战，尤其是在弥合实验室固化条件和现实世界中场景之间的差异时，这可能会导致规范要求，这些要求并不总是与实际现实相符。这项研究研究了与将热混合沥青（HMA）放在CIR层顶部相关的热和压实的影响。该研究旨在评估CIR层中传热的影响及其随后与覆盖HMA的相互作用。通过传热分析和从现场结构的CIR层提取平板的组合，无论是在放置沥青覆盖层的放置之前和之后，都已经分析了使用伽马式台式台式设备的压实曲线。这种方法使我们能够检查传热及其对固化过程的影响以及冷回收层的整体性能和完整性。这项研究的发现通过研究热，压实和材料特性之间的相互作用，为优化CIR固化过程提供了宝贵的见解。这项研究促进了对CIR应用中传热动态的了解，并为改善建筑实践带来了实际意义。
新闻稿 - cloudfront.net
产品增加 ARADUR ® 固化剂 15% ARALDITE ® 多功能环氧树脂 15% ARALDITE ® 双酚 F 环氧树脂 15% ARALDITE ® 工业胶粘剂 15% ARATHANE ® 高性能聚氨酯系统 15% AROCY ® 氰酸酯树脂 15% EPALLOY ® 特种环氧树脂 10% EPIBOND ® 胶粘剂 15% EPOCAST ® 高性能环氧边缘和空隙填料 18% ERISYS ® 环氧功能反应性改性剂 10% Eurelon ® 聚酰胺 30% EUREMELT ® 热塑性聚合物 15% Gabepro ® 和 Capcure® 硫醇固化剂 15% HyPox® 弹性体改性环氧树脂 10% Hypro® 反应性液体聚合物 10% KERIMID ® 聚酰亚胺树脂 15% MATRIMID ® 马来酰亚胺热固性和热塑性聚酰亚胺树脂 23% Nychem ® 特种丁腈乳胶 20% OMICURE ® 固化剂、促进剂和催化剂 15% 苯氧基树脂 15% REN、RenCast ® 、RENGEL、RENINFUSION、RENLAM、RENLEASE、RENPASTE、REN-PATCH、RENPIM、RenShape®、REN-WELD 工具产品 10%
bld 401（建筑技术）教程材料
混凝土厂及设备包括配料厂生产设备、混凝土搅拌机、运输设备（如混凝土搅拌车、混凝土自卸车）、浇筑设备（如混凝土泵、混凝土斗、升降机、输送机、提升机、灌浆设备）、预制专用设备（如振动台和倾斜台、电池模具、表面处理设备、预应力设备、GRC 设备、蒸汽养护设备、移位设备）。安装设备、混凝土振动、修复和养护设备、混凝土实验室测试设备等都属于此类别。
芯片粘接样品制备对 MEMS 传感器应用测量机械性能的影响
摘要 — 计算建模通常用于设计和优化电子封装，以提高性能和可靠性。影响计算模型准确性的因素之一是材料性质的准确性。特别是微机电系统传感器，通常对封装中材料性质的细微变化极为敏感。因此，即使由于样品制备方法或测试技术不同而导致的材料特性测量值出现微小变化，也会影响用于设计或分析传感器性能的计算模型的准确性。对于需要固化的材料，材料特性的挑战更大。例如，芯片粘接聚合物在制造过程中具有严格的固化曲线要求。这种固化条件通常很难在实验室中复制，并且用于材料特性分析的样品不一定代表最终产品中的实际组件。本研究调查了温度固化曲线、固化过程中施加的压力以及样品制备技术等参数对两种芯片粘接弹性体随温度变化的热机械性能的影响。使用动态机械分析和热机械分析等一系列技术测量芯片粘接材料的机械性能，包括弹性模量 (E)、热膨胀系数和玻璃化转变温度。分析针对与典型传感器应用相对应的宽温度范围进行。结果表明，样品制备和表征技术对测量有相当大的影响，从而通过计算建模得出不同的 MEMS 传感器性能预测。
具有超小照相和高可靠性的高密度RDL的新型光敏电介质材料
摘要本文提出了新开发的先进的超薄光敏电介电膜（PDM），其高分辨率，低CTE和低剩余应力，用于下一代高密度重新分布层（RDL），2.5D Interposer，以及高密度的风扇输出包装应用程序。对于高密度RDL，光敏电介质材料需要具有低CTE才能达到高包装可靠性。材料的CTE为30-35ppm /k。在保持低CTE时，我们成功地证明了5UM厚度中3UM的最小微型视野直径。PDM的固化温度为180 0 C x 60分钟。比目前在行业中使用的大多数高级介电材料低。低温固化过程会导致低压力。，我们通过4英寸晶圆的经经测量测量结果计算了固化的PDM中的残余应力。作为PDM材料在固化过程中的另一个好处，可以将PDM固化在空气烤箱中。大多数先进的照片介电材料都需要在N2烤箱中固化，这是由于防止材料氧化的。我们通过使用半添加过程（SAP）和溅射的Ti/Cu种子层展示了2UM线的铜痕迹，并在PDM上间隔。由于由于低温固化而引起的低CTE和低残余应力，它通过了温度周期测试（1,000个周期），其雏菊链结构在结构中具有400个VIA。可以得出结论，新开发的PDM是一种有前途的介电材料，用于2.5D interposers和Fan-Out Wafer级级别的应用程序，用于高度可靠的高密度重新分布层（RDL）。
（b）：Al-Saraih Majd Ali，医学博士。 Habibal Rahman Sobuz（2024）。评论。民事
抽象的超高效果纤维增强混凝土（UHPFRC）是一种新型的建筑材料，表现出出色的机械和耐用性特征。最近，与其他类型的混凝土相比，UHPFRC具有显着优势。这项调查对用于开发UHPFRC的基本原理，原料，生产和制造技术进行了深入的评论。UHPFRC的设计以核心原则为指导，包括增强结构密度，微观结构的完善，孔隙率的降低和韧性增强。选择成分材料对UHPFRC的特征，生产中使用的技术及其固化过程的复杂性具有重大影响。可以通过掺入广泛获取的补充胶结成分（例如稻壳灰（RHA）和纳米颗粒，而不是胶结）以及掺入硅烟料来实现材料成本而不损害强度的材料成本。与环境固化相比，UHPFRC中升高温度固化的使用导致更紧凑的混凝土基质和提高的性能。但是，这种方法从根本上限制了UHPFRC的潜在应用。因此，UHPFRC生产的当前趋势正在朝着使用随时可用的原材料，传统铸造方法的应用以及在环境温度下实施固化过程的趋势。本评论试图加深我们的