3. 课程“PCB 设计、组装和包装”(EQF 3 至 6)课程“PCB 设计、组装和包装”涵盖生产一块印刷电路板 (PCB) 所需的整个过程和步骤。该课程以项目为基础,即每个学生必须根据 EQF 级别设计、生产和测量一块不同难度的 PCB。不同 EQF 级别的内容包括相应 EQF 级别的不同模块。它们如下图所示。这些模块包括:原理图设计、组件选择、印刷电路板设计、模拟、在适当情况下对生产的 PCB 进行最终封装以及对最终产品进行测试。课程中教授三种不同的软件产品:Kicad、Altium 和 Proteus。课程包括 PCB 的主要组装和安装技术。课程介绍了通孔焊盘和 SMD 焊盘之间的主要区别及其优缺点。课程中,将研究单层和多层 PCB 设计的不同制造工艺步骤,其中通孔用于层间连接和最佳热传递。
a) 至少 1 家企业、行业或部门代表组织,以及 b) 至少 1 家职业教育和培训提供者(中等和/或高等教育) EQF 等级:可以侧重于任何 EQF 等级,但还必须包括等级 3、4 或 5 每个项目的最高欧盟补助金额:400 万欧元(定制一次性付款 - 最高。欧盟
欧洲资格框架(EQF)5级LRN:180112089 | 071180 | DPCN | QAN:603/4531/7此证书应与随附的成绩单一起阅读
(学员和培训人员,管理人员)基础设施,当地社区和公司被视为“整体”,并采取了包容性和“技术女性”的政策。ȑ超过15.000人/年度培训和4.0:从4-7级eqf
标题后勤和供应链管理识别代码DML0教育分类法规45482水平和类型学术硕士(第二个周期)研究高等教育研究现场信息技术,计算机工程,计算机工程,电信,电信,计算机控制,计算机科学研究领域的研究领域Agris Agris Agris agris agris agrisņIkitenko研究现场司法部门的负责人的副校长兼计算机科学的副先科学官员夫人夫人夫人夫人施加了计算机科学的官员。 Romānovs专业分类代码研究计划的类型全职语言英语认证29.11.2023-30.11.2029; Accreditation certificate No 2023/44-A Volume (credit points) 120.0 Duration of studies (years) Full time studies - 2,0 Degree or/and qualification to be obtained Master degree of engineering science in logistics and supply chain management Qualification level to be obtained The 7th level of European Qualifications Framework (EQF) and Latvian Qualifications Framework (LQF) Programme prerequisites First cycle higher education in engineering, natural sciences or social sciences (经济学,管理)或可比的教育和入学考试。英语技能至少等效于B2级
能力框架采用自下而上的方法编制而成。2020 年夏季至 2021 年春季期间,一项为期三轮的研究提供了初步意见,主要来自欧洲 QT 社区的 150 多名参与者参与其中(参见论文《未来量子劳动力:能力、要求和预测》,Phys. Rev. Phys. Educ. Res.,2023 年,doi:10.1103/PhysRevPhysEducRes.19.010137)。通过对每个领域的专家访谈完善结果,最终形成了 1.0 版(2021 年 5 月)。详细信息记录在方法论和版本历史中(2021 年,doi:10.2759/130432)。对于 2.0 版的更新,我们已纳入 QT(教育)社区的反馈和使用经验(参见论文《迈向量子就绪劳动力:更新的欧洲量子技术能力框架》,Front. Quantum Sci. Technol.,2023 年,doi:10.3389/frqst.2023.1225733)。本文还记录了基于 EQF 和相关学位对熟练程度进行初步描述的方法。 2023 年夏季进行了一项行业需求分析,包括与行业代表进行的 30 多次访谈(每次约 30 至 40 分钟)(预印本可用:推进量子技术劳动力:行业对资格和培训需求的洞察,arXiv:2407.21598。2.5 版的更新,以及因此增加的熟练程度三角和资格概况,都是基于这些访谈和其他分析。有关更新、以前的版本和其他信息,请参阅相关的 Zenodo 存储库:F. Greinert 和 R. Müller,《量子技术的欧洲能力框架》,doi:10.5281/zenodo.6834598。