机构名称：
¥ 23.0
3. 课程“PCB 设计、组装和包装”（EQF 3 至 6）课程“PCB 设计、组装和包装”涵盖生产一块印刷电路板 (PCB) 所需的整个过程和步骤。该课程以项目为基础，即每个学生必须根据 EQF 级别设计、生产和测量一块不同难度的 PCB。不同 EQF 级别的内容包括相应 EQF 级别的不同模块。它们如下图所示。这些模块包括：原理图设计、组件选择、印刷电路板设计、模拟、在适当情况下对生产的 PCB 进行最终封装以及对最终产品进行测试。课程中教授三种不同的软件产品：Kicad、Altium 和 Proteus。课程包括 PCB 的主要组装和安装技术。课程介绍了通孔焊盘和 SMD 焊盘之间的主要区别及其优缺点。课程中，将研究单层和多层 PCB 设计的不同制造工艺步骤，其中通孔用于层间连接和最佳热传递。
附件一：各合作伙伴试点报告
主要关键词
相关文件推荐
