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微芯片设计与制造的基本原理
业务中最好的教练教授本课程。与其他没有经验的业余爱好者教授的介绍性课程不同，杰里·希利（Jerry Healey）是该领域的世界一流专家，拥有数十年的行业经验。但是，他不仅是为了深厚的技术专长，而且还因为他在清晰而引人入胜的人中提供复杂的技术信息的能力而闻名。Healey先生是一位才华横溢的公众演讲者，本研讨会的课程注释通过高质量的3D颜色图形以及相关的SEMS和TEMS进行了丰富的说明。我们希望您清楚地了解使5NM节点微芯片技术成为现实的关键启用技术，并了解3NM节点及以后面临的核心技术挑战。您完成了本课程后，您将永远不会离开会议，想知道人们在说什么。
SNAIL 参量放大器的制作
最简单、最普遍的放大定义可能来自 Clerk 等人。他们指出，“放大涉及使一些与时间相关的信号变大”[1]。在我们更详细地了解放大过程之前，我们先解释一下为什么“使一些与时间相关的信号变大”在电路 QED 中至关重要，以此来激励放大器。在超导电路的读出过程中，信噪比至关重要。除其他因素外，信噪比还会影响需要进行多少次重复测量才能获得清晰的结果，或者是否可以进行单次读出。读出腔的输出可以被视为量子信号，因为传输线的电磁激发仅涉及几个光子 [2]。从这个寒冷的地方到室温下的测量装置，最初已经很弱的信号会进一步衰减，热噪声和电噪声也会添加到信号中。室温下射频线的本底噪声已经远高于初始信号的激励。因此，如果不对原始信号进行任何类型的放大，几乎不可能看到任何读出信号。现在，图 1.1 中可以看到“使一些时间相关信号变大”如何有助于维持初始 SNR。虽然放大器本身会给信号添加一些噪声，但放大器会通过放大因子 G 抑制放大器后添加到信号中的所有损耗和噪声。实际上，会使用多级放大。如图 1.2 所示，在腔体输出处进行第一次放大之后，通常使用 4 K 的高电子迁移率晶体管 (HEMT) 和室温下的暖放大器进一步放大信号。
半导体制造及封装技术
EICT 学院主席兼院长 MNIT 斋浦尔 Narayana Prasad Padhy 教授 EICT 学院首席研究员 Vineet Sahula 教授 EICT 学院 ECE 协调员 Satyasai Jagannath Nanda 博士，ECE EICT 学院联合首席研究员 Lava Bhargava 教授，ECE Pilli Emmanuel Shubhakar 教授，CSE Ravi Kumar Maddila 博士，ECE 目标（电子与 ICT 学院 - 第二阶段） 1) 按照 MeitY 的愿景，通过推广新兴技术领域和其他高优先级领域开展专门的 FDP，这些领域是“印度制造”和“数字印度”计划的支柱。 2) 促进与工业、学术界、大学和其他学习机构的协同与合作，特别是在新兴技术领域。 3) 支持《2019 年国家电子政策》（NPE 2019），该政策旨在将印度定位为 ESDM 领域的全球中心，包括 MeitY 计划/政策，例如半导体和显示器工厂生态系统计划；印度人工智能；国家人工智能计划、IT 硬件和大规模电子制造生产挂钩激励计划；EMC；SPECS；芯片到系统 (C2S)；等等。4) 通过联合教师发展计划促进 FDP 的标准化。5) 支持国家教育政策（NEP 2020）的愿景，该政策要求印度教育工作者每年至少要参加 50 小时的专业发展计划。 6）为高等教育机构（HEI）的师生设计、开发和交付有关新兴技术/细分领域/特定研究领域的专业 FDP，以及与 ICT 工具和技术以及其他数字混合领域相关的多学科领域的 FDP，涵盖广泛的工程和非工程学院、理工学院、ITI 和 PGT 教育者。
半导体制造及封装技术
[2025 年 1 月 20 日至 31 日，16:00 至 20:00] ▪ 半导体制造 - 制造半导体器件（如集成电路 (IC)）的过程 ▪ CMOS 制造 ▪ 晶体生长和清洗 ▪ 热氧化和后端技术 ▪ 光刻和蚀刻 ▪ 扩散和离子注入 ▪ 沉积和蚀刻（PVD、CVD、PECVD） ▪ 半导体键合、封装和测试 - 保护半导体器件并将其连接到外部环境的过程 ▪ 组装和包装 ▪ 半导体封装中使用的材料，如陶瓷和塑料 ▪ 用于连接组件的引线键合或倒装芯片键合技术 ▪ 测试封装设备以确保其符合性能规范
半导体制造理论与技术
• 外延，源于希腊语 epi （意为“在……上”）和 taxis （意为“排列”），描述的是一种晶体生长技术，在晶体表面形成一层薄薄的半导体材料，其晶格结构与晶体相同。这种方法对于提高器件性能和创造新型器件结构非常重要。
量子电路空中桥梁的制造
为量子电路制造空中桥梁 学期项目 一般信息 实验室：混合量子电路实验室 (HQC) 主管：Simone Frasca 博士 地点：EPFL PH、EPFL CMi 开始日期：尽快 联系方式：simone.frasca@epfl.ch 动机 量子技术正在开辟计算和传感领域的新前沿，共振结构在其中许多突破中发挥着至关重要的作用。但是，随着我们突破量子系统的可能性极限，我们面临着新的挑战，例如紧密排列的谐振器之间的干扰。这些不必要的共振被称为槽模式，它们会干扰读出电子设备，从而严重破坏量子性能。值得庆幸的是，研究人员找到了一个解决方案：空中桥梁。通过将传输线的两侧接地，空中桥梁可减少杂散电感，并将槽模式的共振频率推到量子应用感兴趣的频谱之外。利用这种技术，我们可以扩展量子元素的数量，而不需要多条低温管线，为量子计算和传感开辟新的可能性。
高级复合制造的必需品
热固性。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。19玻璃过渡温度（T G）和使用温度。。。。。。。。。21热挠度温度或热失真温度（HDT）。。。。。。。21个常见的热固性矩阵系统。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。22个混合树脂。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。24个生物黄星。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。25固化和交联的原则。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。27