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纳米电子的低成本阴影面具制造
摘要：我们提出了两种用于制造阴影面罩的方法，以将电极蒸发到纳米材料上。在第一个中，我们将商业纤维激光雕刻系统的使用与容易获得的铝箔结合在一起。此方法适用于制造50 µm线宽度和最小特征分离为20 µm的阴影面具，并且使用它来创建具有复杂图案的口罩非常简单。在第二种方法中，我们使用市售的乙烯基切割机对乙烯基模具面膜进行图案，然后使用玻璃纤维来定义电极之间的分离。使用这种方法，我们实现了分隔15 µm的良好的固定电极，但是与基于激光的电极相比，该技术在创建复杂的掩码方面的用途较小。我们通过基于MOS 2制造场效应晶体管设备来证明这些技术的潜力。我们的方法是一种具有高分辨率和准确性的阴影面膜的经济高效且易于访问的方法，使其可用于更广泛的实验室。
隐形无人机的设计和制造...
泰米尔纳德邦。摘要在军事监视行动中使用无人机（UAV）近年来变得越来越受欢迎。隐形无人机的发展为军事监视提供了新的维度，使操作员能够进行秘密行动而无需被发现。本文的目的是探索隐形无人机进行军事监视的设计，开发和应用。本文讨论了隐形无人机的各种特征和技术。最后，本文审查了围绕使用无人机在军事行动中使用隐形无人机的一些道德和法律问题，总的来说，该论文得出结论，隐形无人机有可能彻底改变军事监视行动，为运营商提供强大的新工具，以收集情报和进行秘密行动。简介隐形无人机（UAV）是一种无人驾驶飞机，旨在通过雷达和其他检测技术无法检测到。隐形无人机的历史可以追溯到1960年代初的第一架无人侦察飞机的发展。这些早期的无人机旨在收集有关敌军的情报，主要用于监视和侦察任务。隐形无人机的开发始于1980年代，引入了高级材料和涂料，使飞机对雷达和其他检测技术的可见程度降低。第一个隐形无人机是洛克希德·马丁RQ-3黑暗之星，该明星专为长期监视任务而设计，并于1996年进行了首次飞行。黑暗的星星是用高级复合材料建造的，具有低调的设计，使得难以通过雷达检测到。另一个早期的隐形无人机是波音X-45A，该X-45A于2000年代初开发，并于2002年首次飞行。X-45A设计用于战斗行动，能够携带武器。它是用高级材料和涂料建造的，使其对雷达的看法降低，并配备了高级传感器技术，使其能够收集对敌军的情报。
近端代谢聚合物抑制剂的制造...
。CC-BY-NC 4.0 国际许可证永久有效。它是在预印本（未经同行评审认证）下提供的，作者/资助者已授予 bioRxiv 许可，可以在该版本中显示预印本。版权持有者于 2022 年 10 月 21 日发布了此版本。；https://doi.org/10.1101/2022.10.17.512469 doi：bioRxiv 预印本
Cr-Cu-Au 金属化，适用于 Hi-Rel MIC 制造
空间应用中心 (ISRO) 从事微波集成电路制造，用于通信、遥感和导航有效载荷。SAC 开发了使用磁控溅射技术在氧化铝基板的两侧（顶部和底部）进行 Cr-Cu-Au（铬-铜-金）金属化的工艺。MIC 制造的基材是介电陶瓷，即氧化铝，将在其上进行金属化以进行 MIC 图案化。
用于光学的光栅耦合器的设计和制造...
量子计算利用量子比特的量子现象（叠加和纠缠）执行复杂的计算任务 [4]。在过去的几十年中，各种各样的量子比特已经被实现，包括超导量子比特 [2]，[5]，半导体量子点 [6]，[7] 和捕获离子量子比特 [8]。在上述量子比特中，捕获离子量子比特因其在量子纠缠中的高保真度而备受关注，因为捕获离子本质上是相同的 [9]。为了将捕获离子量子比特应用于量子计算设备，霍尼韦尔将 QCCD（量子电荷耦合器件）架构实现到可编程捕获离子量子计算机中。在 QCCD 中，捕获离子量子计算机可以通过将离子阱与用于量子比特光学寻址的光电元件集成到一个紧凑的独立设备中来实现。据报道，QCCD 实现了 2 4 的量子体积测量，并且几乎不存在串扰 [10]。
FE80CR20合金制造的新方法
摘要。本文重点介绍了新方法对FE80CR20合金粉的结晶石尺寸和热稳定性的影响。通常，在高温下施用时，球铣削样品和超声技术样品会产生不满意。此外，两种技术的组合尚未进行。因此，本研究旨在研究一种适当的技术，以产生最小的结晶石尺寸，以提高热稳定性。应用了新的机械合金（Mill）和超声技术（UT）的方法，以减少结晶石尺寸并提高热稳定性。新方法称为组合处理。这种情况允许增强Fe80cr20合金粉的热稳定性。在这项研究中，通过铣削时间为60小时，进行了机械合金工艺。然后，在3、3.5、4、4.5和5小时以35 kHz的频率进行超声波技术。从XRD分析中，发现较宽的峰表明较小的结晶石尺寸。它表明，当机械合金合金60小时（60 h），然后进行超声处理4.5小时（UT 4.5 h）时，组合处理（铣削和UT）将结晶石尺寸降低到2.171 nm。最小的结晶石尺寸可增强高达12.7 mg的热稳定性，在1100 0C温度运行期间通过TGA分析显示。组合处理是有效制造FE80CR20合金粉末的方法。关键字：Crystallite大小；热稳定性；机械合金；超声技术和
TI3C2 MXENE NANOSHEETS及其...
最近发现二维（2D）过渡金属碳化物和硝酸盐（MXENES）由于其独特的电气，光学和化学性质而受到了极大的关注。这些非凡的特性使它们成为各种应用，包括通过光热效应的多模式肿瘤疗法的合适候选者。在这项工作中，我们演示了如何通过应用连续的超声处理过程来减少1-5 µm大的Ti 3 C 2单层MXENE片。不同的微观技术已被用来可视化超大单层Ti 3 C 2纳米片的形成。所制备的Mxene纳米片在水和乙醇中表现出良好的溶解度。此外，使用（3-氨基丙基）三乙氧基硅烷（Aptes）和聚（3,4-乙二烯二苯乙烯）聚苯乙烯磺酸盐（PEDOT：PSS）用于MXENE纳米片的表面修饰，以打开随后的抗体生物套件的可能性。PEDOT：PSS改善了纳米片的光热转化性能，这是通过在辐射时从48.6ºC增加到58.1ºC的记录，提高了808 nm波长激光器的温度。进一步的体内和体外研究将需要优化Ti 3 C 2纳米片的光热特性。
用于模块封装的陶瓷中介层的制造
引言 低温共烧陶瓷 (LTCC) 用于高频应用、集成冷却系统和嵌入式无源元件 [1-3]，以及通过集成整体系统部件来提高系统密度 [2, 4]。LTCC 还被用于制造双面电力电子模块的中介层 [5-9]。双面模块具有互感最小化、双面冷却能力和更高功率密度等优点。然而，它们的设计和制造也存在一些挑战。考虑到功率模块的合理厚度，功率模块顶层和底层之间的绝缘是设计阶段必须首先仔细考虑的关键设计问题之一。另一个挑战是整个功率模块的机械支撑。在没有底板的双面功率模块中，直接键合铜 (DBC) 基板和冷却附件的整个重量可能会直接施加在半导体裸片上。这会给功率半导体芯片及其电气互连带来巨大的应力和应变，最终可能导致功率模块故障。印刷电路板 (PCB) 被用作中介层 [10]，但 PCB 和功率芯片之间的热膨胀系数 (CTE) 失配远高于陶瓷基材料。LTCC 的 CTE (̴ ~4.4 ppm/°C) 非常接近碳化硅器件的 CTE (4.0 ppm/°C)。因此，这提高了模块的可靠性 [7]。此外，LTCC 结构内的嵌入通孔和电气互连使 LTCC 成为功率模块应用的多功能中介层。
微电子制造技术 - uf ece
•N/A课程描述微电子设备制造的原理。强调微型制动处理和微观设备工艺流动的基础。计算机过程仿真。3个学分分级方案：信函等级课程先决条件 /统一固态设备。如果学生已经服用了EEE 4331。课程目标本课程着重于先进的现代IC处理。我们将详细介绍每个处理步骤，包括氧化，掺杂剂扩散，离子植入，光刻，薄膜沉积和蚀刻。我们将强调这些步骤如何组合以构建现代IC设备。我们还将举例说明如何使用软件包来模拟和建模IC制造的物理和化学。材料和供应费不适用所需教科书和软件
硅凹陷迹线的制造和建模……
长期植入的神经微电极是神经科学研究和新兴临床应用的有力工具，但由于它们在体内数月后容易失效，因此其实用性受到限制。一种失效模式是保护导电迹线免受盐水环境影响的绝缘材料的降解。研究表明，机械应力会加速材料降解，而机械应力往往集中在凸起的地形上，例如导电迹线。因此，为了避免凸起的地形，我们开发了一种制造技术，将迹线凹进（埋入）干蚀刻、自对准沟槽中。沟槽的深度和迹线的厚度相匹配，以使上覆的绝缘材料平坦，根据有限元建模，这可以降低绝缘材料中的应力集中。在这里，我们详细介绍了工艺优化、固有应力建模以及使用 SEM、聚焦离子束横截面、轮廓测量和电化学阻抗测试进行表征。该技术不需要额外的掩模，易于与现有工艺集成，并产生约 10 纳米内的平整度。