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如何引用本文：Cafruni VM，Parise AC，Santini-Araujo MG，Carlucci S，Villena DS，Conti LA，Sotelano P，CarrascoM。
首先使用Preo呈脚踝指数测量的PREO经常生态多普勒评估患者的血管状态。然后还通过心血管手术服务评估了它们。在B Through数字血管造影之后，他们不仅检查了PTA的PTA状况和高跟垫组织的血管化。如果这种血管化不够，则由于PTA或侧支血管（如Peroneal动脉的跟骨分支）灌溉，患者在截肢前进行了血运重建，以使脚跟垫的血运重建（21）（图1）。因此，当任何一个提供脚跟的分支完好无损，并且在临床上的温度与没有感染迹象和皮肤病变的对侧脚跟垫相同时，SA就会显示出SA。数据是从电子病历中收集的。
脚后跟临床实践的压力溃疡
专注于手术的持续时间，但找不到有关其使用和脚跟溃疡的数据。那么为什么风险无法识别？固定性是压力溃疡总体上的主要危险因素，而脚跟也是如此。单腿固定的膝盖替换手术使脚跟处于危险之中。因此，在这些患者中，其他危险因素（例如尿失禁和营养不良）并不总是起着重要作用。此外，糖尿病的神经病并不总是纳入风险，周围动脉疾病并不总是被识别。腿不动，神经病和动脉流不良是三大变量。4外周动脉疾病增加了脚跟压疮的风险。当将压力施加到任何组织上时，组织可能会缺血。仅在去除压力时，动脉的血液才能流入组织并去除氧债务和细胞废物。当存在动脉粥样硬化时，僵硬的血管将无法有效扩张，氧气债务将保持更长的效果。动脉血流最终将进入组织，除了临界肢体缺血患者。在一项匹配的病例对照研究中，有15名患者被确定为脚后跟2、3或4级压力溃疡，并与15个匹配的对照组进行了比较，而没有脚后跟的压力溃疡。参与者被确定为脚踝臂压指数（ABPI）<0.9或> 1.3的垫子。尚不清楚患者高跟鞋中恢复氧气债务所需的时间。5糖尿病周围神经病是脚跟压疮的重要危险因素。患有脚跟压力溃疡的患者以前没有诊断垫，而没有脚跟压力溃疡（赔率：11; Twilley and Jones，2016年）。糖尿病的几个方面增加了脚跟上的压溃疡的风险；糖尿病周围神经病（DPN）是一个主要方面。高血糖和血脂异常分别是1型糖尿病患者DPN的主要原因。糖尿病周围神经病（DPN）的患病率在6％至51％之间，具体取决于人口。据估计，所有糖尿病儿童中有一半的持续时间为5年或更长时间
糖尿病患者的治疗鞋
o ffse高跟鞋：这是一个脚跟法兰，是中间，侧面，或一个组合，然后将其向上延伸至鞋子，以稳定后足的极端位置。r igid摇杆底部：这些是从脚后跟的后端测得的51％至75％距离的顶部位置。顶点是解剖结构的狭窄或尖端。顶点必须位于meta骨头后面，并急剧逐渐缩小到鞋底的前端。APEX高度有助于消除MetaTarsal头部的压力。鞋子中的钢可确保刚性。鞋子的脚后跟在后背倾斜，以使脚跟在脚后跟中间撞击。r oller底部（鞋底或棒）：这些与摇滚底部相同，但是脚跟从顶端到鞋底的前端逐渐变细。w边缘（张贴）：楔形是后脚，前脚或两者兼而有之，也许是在中间或侧面。该功能是在站立或移动期间转移到另一侧时移动或转移重量，以增加支撑，稳定均衡的重量分布或平衡。
示例项目描述
示例项目描述损害了DNA：靶向前列腺癌的脚跟Claire Fletcher博士，尽管可用于治疗晚期前列腺癌的药物数量增加，但通常会发展出耐药性，使患者没有有效的治疗。当前可用的药物也具有令人衰弱的副作用。因此，迫切需要以不同方式起作用的新药。许多高级前列腺癌的修复DNA损伤的能力缺陷 - 可以使用增加这种损害的新药物来利用的“致命弱点”。我们发现了一种称为microRNA的一小部分DNA样材料，该材料在前列腺癌中导致非常高的DNA损伤，但不是正常的前列腺细胞。该项目将开发该microRNA作为一种潜在的新晚期前列腺癌处理，我们设计了两种不同形式的microRNA，以最大程度地稳定体内，并专门针对前列腺癌细胞。我们将使用实验室生长的细胞以及患者捐赠的肿瘤组织来测试它们引起DNA损伤，抑制癌症生长并增加对其他DNA破坏药物的敏感性的能力。接下来，我们将检查microRNA抑制小鼠前列腺癌肿瘤生长的能力。这还将告诉我们有关人体如何处理microRNA，以及是否观察到任何副作用。这些实验对于随后在患者的microRNA临床试验中至关重要。该项目现已由PCR资助，如果您想了解更多信息，请访问：https：//www.prostate-cancer-research.org.uk/project/project/prostate-cancers-achilles-achilles-heel/ heel/
微电子可靠性
重引线键合是高功率电子制造中最常见的互连技术之一。对于工业应用，这些连接的长期可靠性至关重要。除了选择引线材料和环几何形状本身之外，环形成工艺参数也会影响引线键合的可靠性。在这项工作中，系统地研究了引线键合过程中键合头向后移动对引线键合连接质量的影响，并通过循环机械寿命测试、激光共聚焦显微镜对跟部区域的表面粗糙度测量和静态拉伸测试进行了鉴定。引线键合环由具有不同硬度值的 300 μm 铝 H11 和 H14CR 线制成。通过分别在 5 Hz 和 60 kHz 下运行的两种不同的机械循环测试方法确定了低频循环和高频循环模式下的寿命。结果表明，环形成过程中初始塑性变形引起的跟部区域的表面拓扑对由于跟部开裂而导致的引线键合失败有显著影响。在低频和高频循环范围内的所谓起皱分析中，失效前的负载循环次数与表面粗糙度呈反比关系。软线与硬线相比，根据测试条件表现出不同的使用寿命，而在所有情况下，当键合过程中反向运动 > 30 % 时，使用寿命会显著缩短。