摘要在纳米材料力学实验室和俄罗斯科学学院机械工程学研究所的纳米材料力学和缺陷理论中对研究活动进行了简要综述。它涵盖了旨在解释和理论描述这些材料机械行为的以下特征:与错位的经典Hall-Petch法律,同质和异构的成核的偏差,晶粒边界滑动,其适应性的机制以及其适应性,旋转变形,旋转变形,变形二,变形的晶粒和范围的机制,以及相互作用的范围和相互作用。讨论了一些最重要且最有趣的结果,并将其与实验研究和计算机模拟的可用数据进行了比较。
长期存在的更大计算能力的探索已经存在。自1960年代以来,现代电脑中的晶体管一直遵循摩尔定律。然而,随着硅晶体管继续扩大规模,它们面临挑战,例如由于有限的亚阈值挥杆,与高温操作不兼容以及缺乏可重新选择性,诸如州外泄漏功率的增加。因此,正在研究新型的计算设备以解决这些问题。随着微型/纳米制作技术的进步,Me-Chanical计算已成为晶体管的有前途的替代品,具有通过利用自由dom的机械性程度来利用超级功耗,高温兼容性和可构性的优势。尤其是微型/纳米机电系统(MEMS/NEMS)技术现在正在积极探索以实现未来的计算设备。可以根据其操作方式(图1):联系人(主要是开关/继电器)和非接触模式(通常是谐振器),我们可以在下面进行更详细的讨论。基于MEMS/NEMS开关/继电器的机械计算。MEMS开关已经研究了数十年。多年来,已经对具有不同驾驶机制的MEM/NEM开关的不同设计进行了启发[1],静电MEMS/NEMS开关受到了最广泛的探索。静电内存和NEM开关通常包含可移动电极(梁或膜)和静态反电极,并由小空气或真空间隔隔开。在OFF状态下,这种物理分离可确保零泄漏电流。除了接近零泄漏电流和突然开关外,NEM开关对苛刻的环境具有比金属氧化物 - 氧化型局部效果(MOSFET)更具抵抗力。基于这些SIC NEMS开关的SIC纳米线开关和逻辑逆变器可以可靠地函数可靠地函数,而MOSFET会失败
课程含量土壤的模块I可压缩性:巩固理论(一,二和三维合并理论),分层土壤中的整合和固结,以进行时间依赖性负载,确定巩固的巩固系数(Casagrande方法和Taylors方法)模块-II强度的土壤强度行为;压力圆圈; UU,CU,CD测试,沙子和粘土的排水和不排水的行为,孔隙压力参数的重要性;确定土壤的剪切强度;三轴测试结果的解释。模块 - III应力路径;排水和未排水的应力路径;相对于土壤不同初始状态的应力路径;不同实际情况的压力路径。模块-IV弹性和塑性变形:弹性壁;屈服和硬化的简介;屈服曲线和屈服表面,相关和非相关的流量规则,故障理论和组成型建模。模块-V关键状态土壤力学;临界状态参数;正常合并和过度合并土壤的关键状态;罗斯科和hvorslev状态边界表面的重要性;排干的平面。临界空隙比;沙子扩张的影响;不同的扩张模型。参考书:Atkinson,J.H。和Bransby,P.L,《土壤机制:关键土壤力学简介》,麦格劳山,1978年。Atkinson J.H,《土壤与基金会力学介绍》,McGraw-Hill Co.,1993年。das,B.M。,高级土壤力学,泰勒和弗朗西斯,第二版,1997年。伍德,D.M.,土壤行为和关键状态土壤力学,剑桥大学出版社,1990年。Lambe,T.W。Lambe,T.W。Craig,R.F。,土壤力学,Van Nostrand Reinhold Co. Ltd.,1987年。 Terzaghi,K。和Peck,R.B。,《工程实践中的土壤力学》,John Wiley&Sons,1967年。 和Whitman,R.V。,土壤力学,John Wiley&Sons,1979年课程结果Craig,R.F。,土壤力学,Van Nostrand Reinhold Co. Ltd.,1987年。Terzaghi,K。和Peck,R.B。,《工程实践中的土壤力学》,John Wiley&Sons,1967年。和Whitman,R.V。,土壤力学,John Wiley&Sons,1979年课程结果
本文是2005年讲义的“精神儿童”幼儿园量子机械[23],它展示了dorac符号的简单,绘画扩展如何允许轻松地表达和衍生几个量子特征,即使是幼儿园也可以理解的语言。的核心是使用图片和图形转换规则来理解和得出量子理论和计算的特征。但是,这种方法让许多人想知道“牛肉在哪里?”换句话说,这是这种新的能力能够产生新的结果,还是仅仅是一种美学上令人愉悦的方法来重述我们已经知道的?这篇续集论文的目的是说‘这是牛肉!',并突出了幼儿园量子力学中主张的方法的一些主要结果,以及如何应用它们来解决实际量子计算机上的实际问题。为此,我们将主要关注已成为绘画形式主义的瑞士军刀:ZX-Calculus,这是一种图形工具,用于代表和操纵2 n维空间上的复杂线性图。首先,我们查看ZX-Calculus背后的一些想法,将其与通常的量子电路形式主义进行了比较。We then survey results from the past 2 years falling into three categories: (1) completeness of the rules of the ZX-calculus, (2) state-of-the-art quantum circuit optimisation results in commercial and open-source quantum compilers relying on ZX, and (3) the use of ZX in translating real- world stufflike natural language into quantum circuits that can be run on today's (very limited) quantum hardware.我们还从字面上获得标题,并概述了一个持续的实验,以表明ZX-Calculus使儿童能够进行尖端的量子计算。如果有的话,这将真正确认“幼儿园量子力学”不仅仅是在开玩笑。
现代概率的许多主题在数学物理和量子力学中都有对应内容。例如,抛物线 Anderson 模型的研究与 Anderson 局域化有关;相互作用粒子系统和自旋系统与量子自旋系统和量子多体理论有关;高斯自由场以及 Malliavin 微积分与欧几里得量子场论有关。这些笔记的目的是为具有概率背景的数学家介绍量子力学,提供基本的直觉和一本方便查阅数学物理文献的词典。重点是与概率的联系,特别是马尔可夫过程,而不是偏微分方程和谱理论。
摘要 我们的目的是确定人工智能 (AI) 辅助无标记运动捕捉软件是否有用在临床医学和康复领域。目前,尚不清楚人工智能辅助无标记方法是否可以应用于下肢功能障碍的个体,例如使用踝足矫形器或拐杖的人。然而,由于许多下肢瘫痪患者和足矫形器使用者在站立期失去跖趾 (MP) 关节屈曲,因此有必要估计固定 MP 关节运动下足部识别的准确性。使用 OpenPose(一种无标记方法)和传统的被动标记运动捕捉方法确定跑步机行走过程中的髋关节、膝关节和踝关节角度;并比较了两种方法的结果。我们还研究了踝足矫形器和拐杖是否会影响 OpenPose 的识别能力。通过被动标记法 (MAC3D)、OpenPose 和使用 Kinovea 软件的手动视频分析获得的髋关节和膝关节数据显示出显著的相关性。与 OpenPose 和 Kinovea 获得的踝关节数据(相关性强)相比,MAC3D 获得的踝关节数据相关性较弱。OpenPose 可以充分替代传统的被动标记运动捕捉,适用于正常步态和使用矫形器或拐杖的异常步态。此外,OpenPose 适用于 MP 关节运动受损的患者。使用 OpenPose 可以降低传统被动标记运动捕捉的复杂性和成本,而不会影响识别准确性。
摘要:人们越来越关注纳米力学作为各种病理的标志物的应用。原子力显微镜 (AFM) 是一种可用于量化活细胞纳米力学特性的技术,具有高空间分辨率。因此,AFM 提供了追踪活细胞中细胞骨架重组变化的可能性。两种主要细胞骨架成分(即肌动蛋白丝和微管)的结构、组织和功能受损会导致严重影响,从而导致细胞死亡。这就是为什么这些细胞骨架成分是抗肿瘤治疗的目标。本综述旨在描述有关 AFM 追踪抗肿瘤药物作用引起的活细胞纳米力学特性变化的能力的知识,这些变化可能转化为抗肿瘤药物的功效。
摘要 裂纹的存在会导致结构钢在临界屈服强度以下失效。本文的主要目的是简化和整合应力集中、断裂应力、应力强度因子、裂纹尖端张开位移和 J 积分参数的数学推导,从第一原理开始,并应用于疲劳。本文解释了从理论概念中断裂力学参数的数学推导,包括使用基于应变的方法预测疲劳寿命的替代方法。只有当缺口半径远大于零时,缺口周围的应力集中才会发生,当裂纹尖端半径等于零时,尖锐裂纹处的应力场会显示奇异性。此外,钝化裂纹尖端违反了应力奇异性,而裂纹尖端张开位移和 J 积分参数显示了裂纹延伸超过零裂纹尖端半径的解,因此用于表征具有钝化裂纹尖端的材料应力场。本文强调了使用 J 积分和裂纹尖端张开位移参数而不是应力强度因子来表征疲劳裂纹扩展的好处。本文将主要使核能、航空、石油和天然气行业的工程师和专家受益。
摘要 作为可穿戴电子设备的热防护基板,由嵌入相变材料和金属层的聚合物材料制成的功能性软复合材料对人体皮肤的热防护具有独特的能力。在此,我们开发了一个分析瞬态相变传热模型来研究带有热防护基板的可穿戴电子设备的热性能。该模型通过实验和有限元分析(FEA)进行了验证。系统全面地研究了基板结构尺寸和热源功率输入对温度管理效率的影响。结果表明,可穿戴电子设备的热管理目标是通过以下热防护机制实现的。金属薄膜通过重新配置热流方向有助于沿平面方向散热,而相变材料则吸收多余的热量。这些结果不仅将促进对包含热防护基板的可穿戴电子设备热性能的根本理解,而且还有助于可穿戴电子设备热防护基板的合理设计。