Spirent Vertex 高频转换器通过将 0.75GHz 至 6GHz 之间的 RF 范围转换为 5.9GHz 至 40.5GHz 之间的 mmWave 范围,反之亦然,使 Vertex 信道仿真器更接近 5G,从而实现 5G 应用所需的毫米波场景中的信道特性模拟。它还可以定制以支持其他 mmW 频率。Vertex HFC 可用于各种场景,例如在 mmWave 频段基站和 mmWave 频段设备之间注入 RF 信道仿真,或从 RF 频段网络仿真器或 eNodeB 上变频到 mmWave 频段设备。
I.简介阶段同步是5G新无线电(NR)毫米波(MMWave)通信系统性能的关键组成部分。准确的相位同步对于保持通信的可靠性和效率至关重要,尤其是在MMWave频段内,通常从24 GHz到100 GHz。这些高频带实现了前所未有的数据速率和带宽,这对于满足对高速无线连接的需求不断增长至关重要。5G-NR的演变在很大程度上依赖于MMWave技术来提供增强的移动宽带服务,超可靠的低潜伏期通信和大规模的机器型通信,从而解决了传统频带的容量限制[1-3]。但是,5G-NR MMWAVE网络的部署伴随着重大挑战,尤其是在相位误差的准确估计和补偿中。这些错误来自各种来源,包括振荡器缺陷,通道效应和硬件障碍,所有这些都会引起常见相位误差(CPE)。CPE估计和补偿对于确保MMWave系统中可靠的通信至关重要,因为即使是较小的相位偏差也会大大降低系统性能,从而导致错误率提高和信号质量降低[4]。
图 1.1.2 显示了 6G 的潜在频谱带和可能影响不同频谱相关方面的关键技术。图 1.1.2 中显示的频段是 6G 的潜在候选频段,因为目前没有指定用于 6G 的频段。7 至 24 GHz 范围可以利用大规模多输入多输出 (MIMO) 技术来确保良好的覆盖范围,相对于 3 至 5 GHz 之间的传统频率提高容量,并为上层毫米波和太赫兹 (THz) 频率范围提供控制平面。另一方面,毫米波和太赫兹频谱可用于提供高数据速率并实现精确的定位和感知。智能中继器和可重构智能表面 (RIS) 等技术可以在改善上层毫米波和太赫兹频率范围的覆盖范围方面发挥重要作用。这些频率范围还可实现高分辨率和精确的传感/定位应用。无蜂窝 MIMO 使网络经济有利于在频谱的 mmWave 部分进行部署。
Beammwave Beammwave AB是一家深技术公司,具有24GHz以上频率的通信解决方案中的专业知识。该公司由per-Olof Brandt OchMarkusTörmänen博士于2017年成立,该公司基于对LTH的MMWave和Wireless Technology的长期研究(Lund University Engineering的MMWave and Wireless Technology)。今天,Beammwave共有25名员工和顾问。经过数年的开发工作,该公司于2023年底宣布了第一个产品,即高级开发平台(ADP1)*。这使得可以在空中演示公司的数字波束。Beammwave的三个客户一起涵盖了Beammwave的应用:智能手机,CPE和基站。此外,Beammwave还与欧洲国防巨头Saab共同项目。
[图 1(a)]。如今,大多数容量问题发生在大量无线连接或应用程序同时在单个位置访问网络时。由于无线互联网连接远远超过有线连接,并且无线数据使用量在过去 10 多年里呈指数级增长,3 许多人认为,如果没有新带宽,容量问题将会蔓延。世界各地的监管机构看到了刺激创新和解决严重问题的机会,因此拍卖了新的毫米波频段以发展国内蜂窝电信。在美国,联邦通信委员会 (FCC) 举行了频谱拍卖,4 创建了 24、28、37、39 和 47GHz 的授权频段,为新研究和基础设施筹集了超过 100 亿美元4。同样,欧洲、亚洲、澳大利亚的监管机构也举行了类似的拍卖,也筹集了数十亿美元以激发创新、商业和工业。在本篇社论中,我们将这些频段统称为 5G 毫米波 [图 1(b)],但毫米波在技术上涵盖了 30 至 300 GHz 的带宽。与前几代不同,新毫米波通信是硬件而非软件的重大变化。这是因为新毫米波硬件必须以比传统 3G 和 4G 技术高出十倍以上的频率运行。
实现第五代新无线电 5G (NR) 或简称 5G 技术的驱动力包括传输大数据速率以及对更可靠连接、更快响应时间(低延迟)和更好覆盖范围的需求。在毫米波应用中,信号丢失变得至关重要,设计挑战也变得更加复杂。除了新兴的 5G 智能手机外,其他以极高频率运行且需要小尺寸的应用还包括可穿戴设备、小型基站、安全摄像头、自动驾驶汽车中的雷达装置以及众多物联网 (IoT) 设备。根据 Gartner, Inc. 的市场研究,到 2023 年,每年将生产超过 10 亿台毫米波装置。借助 AiP 技术,天线不再是无线设备中的单独组件,而是与射频 (RF) 开关、滤波器和放大器集成在 SiP 中。根据咨询公司 Yole Développement 的数据,预计到 2023 年,整个射频前端 (RFFE) 模块 SiP 市场规模将达到 53 亿美元,复合年增长率 (CAGR) 为 11.3%(图 1)。另一项市场预测显示,到 2025 年,5G 毫米波市场规模将增长 10 倍 [1]。支持基站和小型蜂窝基础设施将需要大量的半导体封装和系统集成支持。外包半导体组装和测试 (OSAT) 供应商通常最适合投资封装
• 下一代计算和通信技术的电路(人工智能芯片、处理器、内存、互连、RF/mmWave/THz 等) • 芯片封装和异构集成 • 半导体设备和 EDA 工具开发 • 新颖的半导体工艺、设计方法、流程和方法,从而促进先进能力的发展和跨区域合作
摘要 - 可恢复的智能表面(RIS)是下一代网络的有前途技术。在本文中,我们利用从随机几何形状的工具来研究RIS辅助毫米波(MMWave)蜂窝网络的性能。特别是,将基站(BSS)的位置(BS)和障碍物的中点建模为两个独立的泊松点过程(PPP),其中封锁是由线布尔模型建模的,而块的一部分则覆盖了RISS。将MMWave通信的区分特征,即,视线线(LOS)和非线视线(NLOS)(NLOS)的方向波束形成和不同的路径损失定律被纳入分析中。我们得出了覆盖率概率和面积光谱效率的表达。在特殊情况下,覆盖范围的概率也有足够的小。数值结果表明,通过RISS的大规模部署可以实现更好的覆盖效果和更高的能量效率。此外,还研究了BS和RIS密度之间的权衡,结果表明,RIS是传统网络的出色补充,可以通过有限的功耗来提高覆盖范围的概率。索引项 - 可恢复的智能表面,随机几何,毫米波。