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激子 - 极性的材料：利用半导体的多样性
在当今的大型半导体物理学中引入，对光 - 耦合的控制产生了一个迷人的对象：激烈的对象。这些杂交光 - 用式元素 - ticles从激子（绑定的电子 - 孔对）和光子之间的混合物中出现。虽然散装半导体中存在激子 - 极地，但已经用嵌入光学微腔内嵌入异质结构中的二维（2D）激子获得了主要进步，如图1 a所示，为1。兴趣 - 吨 - 极性子具有从其激子部分和光子部分继承的独特属性，使它们成为强烈的研究兴趣的主题，其含义从基本物理学2到光电3和量子技术的实用应用。4
超导体 - 触发器系统中的Andreev and Majorana结合状态的非热零能量
在有限长度的超导型杂种系统中，Majorana结合状态的出现已预测以振荡能水平的形式发生，而奇偶校验横梁围绕零能量。每次零能量交叉都有望产生量化的零偏置电导峰值，但有几项研究报告了电导率峰值固定在零能量的一系列Zeeman领域，但其起源并不清楚。在这项工作中，我们考虑在Zeeman场下与旋转轨道耦合的超导系统，并证明，由于与Ferromagnet Lead的耦合，非富裕效应引起了Majorana和Trivial Andreev结合状态的零能量。我们发现，这种零能量固定效应是由于形成了被称为异常点的非弱势光谱退化性的，其出现可以通过非热性的相互作用，应用的Zeeman Fierd和化学势来控制。此外，根据非热空间空间验证，我们发现非热性会改变单点赫尔米尔拓扑相变为受到多个低能水平的特殊点的特殊点界定的零能量线。这种看似无辜的变化显着使差距截断远低于Hermitian拓扑相过渡，这原则上可以简单地实现。此外，我们揭示了将主要和琐碎的Andreev结合状态与准核定状态分开的能量差距对于产生零能量固定效应的值仍然是强大的。因此，我们的发现对于理解Majorana设备中微不足道和拓扑状态的零能量固定可能很有用。尽管合理的非热性价值确实可以是有益的，但非常强大的非热效应可能会破坏超导性。
芯片、节点和晶圆：半导体数据收集的分类法
半导体价值链容易受到干扰，这对现代经济构成了相当大的风险。更好的数据对于决策者识别瓶颈、监控特定半导体类型的供需平衡以及管理干扰至关重要。本文提出了半导体类型和生产设施的通用分类法，以促进协调的数据收集和共享。该分类法将半导体产品分为四大类——“逻辑”、“内存”、“模拟”和“其他”——并根据其普及程度和特定功能细分为子类别。半导体生产设施根据所使用的技术和生产不同类型半导体的能力、安装的生产能力以及其他相关工厂（和公司）特征进行分类。该分类法将成为半导体生产数据库的基础，并将在未来进行修订，以跟上半导体技术的发展。
德国在半导体供应链中：进口方面易受伤害
- 中型技术机器通常是德国经济的优势。的确，德国在所有子组中都有出口盈余，用于制造半导体和类似设备。，但贸易价值明显低于其他两组产品的贸易价值。半导体进口市场更加集中，并由非欧洲供应商国家更加集中，通常认为高度集中的市场更高风险，因为在供应或需求中断的情况下，更少的选择可以转向。对于德国，进口的国家集中度平均高于六个总体产品组中的四个的出口（请参阅图）。在这两个组中 - 半导体设备和固态数据存储设备 - 德国也具有大量的净进口。更仔细的外观确认了高进口浓度。在所检查的54种商品类别中的44个中，进口市场比出口市场更集中（见表）。
迈向更具竞争力的欧洲半导体产业
该行业需要将竞争力放在首位的政策，使其能够进一步发展并在欧洲投资。《欧盟芯片法案》的通过是其基本基石。该法案的实施和进一步发展将决定欧盟在全球技术领导地位竞争中是否能取得成功。为了不失去动力，ESIA 主张立即启动“芯片法案 2.0”流程。其目的是改进举措，重新考虑其范围，并评估差距。例如，如果欧洲希望在 2030 年实现全球芯片生产份额达到 20% 的目标，那么所谓的首创制造设施的审批流程必须加快。由于欧洲半导体公司正在与来自第三国的公司竞争，因此欧洲的国家援助制度必须面向未来。
toe-dcv采用了半导体行业可持续运营的绿色供应链采用
半导体行业对全球经济起着至关重要的作用。半导体行业为包括汽车行业，电子和通信行业，医疗保健行业，建筑和建筑行业，空间行业等各种行业提供了各种必要的技术，例如物联网，AI，现代制造技术等。但是，半导体供应链经历各种供应链相关的风险和挑战，因为其程序上的复杂性，全球供应链整合，政府政策和法规，竞争力，技术复杂性等。没有多少研究研究了半导体在Dustry中采用绿色供应链的风险，韧性和复杂性。在这种情况下，这项研究的目的是检查管理绿色供应链采用的风险，韧性和复杂性，以实现半导体行业的更高可持续性。利用脚趾框架（技术 - 组织 - 环境）和DCV（动态能力视图），我们开发了一种研究模型来实现此目的。随后，该模型通过结构方程建模进行了验证，涉及356名受访者与半导体行业有联系。这项研究强调，技术风险方面包括技术动荡和风险，兼容性和复杂性，组织动态能力以及韧性以及适当的政策和法规，可以帮助成功地采用半导体行业的绿色供应链管理。
在低温温度下的半导体设备和其他电源电源库的审查
摘要随着对高功率密度的需求不断增长，并且为了满足极端的工作条件，研究集中在涉及低温温度下电力电子设备的性能上。本文的目的是审查功率半导体设备，被动组件，栅极驱动器，传感器，最终在低温温度下的电力电子转换器的性能。通过比较半导体材料的物理特性和商业功率半导体设备的电性能，碳化硅开关由于在低温温度下的抗性和切换时间增加而显示出明显的缺点。相反，当温度降低时，硅和氮化壳设备的性能提高了。功率半导体设备的性能上限可能会受到门驱动器的影响，与室温相比，商业替代方案在低温温度下表现出恶化的性能。此外，在低温环境中的电压和当前意义的选项是合理的。基于上述各种组件的低温性能，本文以概述了已发表的转换器的概述，这些转换器在低温环境中进行了部分或全面测试。
《欧洲芯片法案》对意大利半导体生态系统的挑战和机遇
• 意大利。 CNR、IUNET、FBK、Chips-IT • 瑞典。 KTH、Chalmers、Lund、Linkoping • 芬兰。 Tampere • 波兰。 Unipress 和 Lukasiewicz • 法国。 Leti • 德国。 Fraunhofer • 奥地利。 SAL • 意大利财团的预算：约 2.2 亿欧元（占