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用于堆叠芯片的芯片粘接膜 (DAF) ...
ESP7660-SC 是 AIT 广泛的 DAF 粘合剂之一，专为更高效的堆叠芯片应用而设计，具有以下优点：• 控制和定义粘合线厚度，标准应用为 10 和 20 微米，超薄堆叠应用为 3 和 5 微米。• 经过验证的低吸湿性，符合 MSL Leve1 封装要求。• 采用先进的聚合物分子工程进行应力管理。• AIT DAF 晶圆安装速度更快，在 10 秒内以 60-70°C 的滚动压力进行。• 预层压 DAF 的晶圆可以储存 3 个月，从而方便在多个地点进行制造。• 只要切割胶带兼容，就可以像没有 DAF 一样执行 UV 释放或剥离切割胶带和切割操作。• AIT 不直接提供预先层压到兼容切割胶带上的芯片贴装膜 (DAF) 粘合剂，其重复图案和指定间距与传统 DDAF 格式相同。 AIT 与晶圆安装设备合作，提供集成式整体材料-设备-工艺解决方案，以更低的成本实现更快的晶圆加工。AI Technology 提供以下形式的 DAF：1. 适用于任何尺寸晶圆的 DAF 预制件片或模切卷，覆盖在离型膜上 2. AIT DAF 材料的“液体版本”可用于定制预涂在任何尺寸厚度的晶圆上。AIT 液体版本的 DAF 具有适合筛选和旋涂的粘度。
叠层天线在卫星应用中的分析
摘要 本文提出了一种宽带堆叠微带贴片天线结构，采用微带馈电技术实现宽带宽和高增益。所提出的堆叠天线在 C 波段的频率范围为 4GHz 至 10GHz。进行了参数分析，以研究元件间距离对天线性能（方向性、输入阻抗和辐射效率）的影响。结果表明，在全驱动元件的情况下，可以在短距离内实现高方向性。所提出的天线用于广泛的应用，例如卫星通信、气象雷达系统、Wi-Fi 和 ISM 波段的应用。众所周知，C 波段在恶劣天气条件下的表现优于卫星通信的标准 Ku 波段。使用 HFSS 工具分析了天线的参数。关键词：微带贴片天线、堆叠天线、ISM 和 C 波段、卫星应用
基于改进的堆积...
癌症是全球死亡的主要原因，它在2020年夺走了近1000万生命，或者在其网站上的世界卫生组织（WHO）表示，相当于每6人死亡的死亡人数近1人。脑肿瘤是大脑中异常细胞的肿块或生长。有不同类型的脑肿瘤。有些是非癌的（良性），有些是癌变（恶性）。脑肿瘤可能在大脑区域（“原发性脑肿瘤”）开始，或者癌症可能从体内其他地方开始，并作为次要（转移）脑肿瘤扩散到大脑。脑肿瘤生长的速度差异很大。肿瘤的生长速度和位置决定了它如何影响神经系统功能。脑肿瘤治疗选择取决于肿瘤的类型，大小和位置。脑肿瘤的大小，位置和生长速率都会影响可见的症状和体征。与脑肿瘤相关的一般体征和症状可能包括：新的头痛攻击的开始或头痛模式的转移逐渐恶化，并且发生呕吐或恶心，而不会引起视力问题，例如双重或模糊视觉或降低外周视觉逐渐
OSE-IDS：优化的堆叠集合入侵检测...
摘要 - 随着网络犯罪的发展越来越多，智能网络入侵检测系统（NIDS）的存在在网络基础架构中是必不可少的。此外，还有许多挑战面临基于人工智能的NID设计，例如网络流量中的无关功能，罕见的恶意流量示例以及机器学习模型选择和模型的Mypermeters finetuning的努力。这项研究提出了与这些挑战有关的有效NID，以准确检测恶意行为。首先，一种并行混合特征选择方法过滤了最重要的功能。第二，为了解决数据不平衡，我们集成了一项合并的随机下采样策略和合成少数民族过采样技术 - 编辑了最近的邻居技术，以确保对少数派攻击的平衡表示。最后，堆叠的集合分类器包括通过自动化机器学习方法选择的四种最佳基本模型。使用CICIDS2017数据集（用于入侵检测研究的综合基准），我们的方法达到了令人印象深刻的99.76％的令人印象深刻的检测率，从而有效地识别了多数族裔和少数类别。索引术语 - 开为单位，异常检测器，最佳特征选择，不平衡数据集，SMOTE，集合分类器。
增强的堆叠合奏模型，以准确诊断
摘要：帕金森氏病（PD）的发病率为15至43个LAC人群，估计表明印度患有一名LAC PD患者，并且预计世界上PD患者数量最多。大约40-45％的患者在22-49岁时具有初始运动表现，这被称为早期发作帕金森氏病（EOPD）（Early等人（EOPD）在印度与西方人口，n.d。）1。 该研究旨在利用人工智能和机器学习的力量开发诊断帕金森氏病（PD）的预测模型。 该计划与医疗保健研究中人工智能（AI）的潜力不断增长，尤其是在应对PD诊断等分类挑战时。 通过利用高级算法和数据分析技术，这项研究增强了PD的早期预测，促进及时干预并改善患者的预后。 该研究的顶峰以K-Nearest-Neighbors（KNN）算法为特征，其精度得分为97.44％，最大的判断程序能力和90.78％的KAPPA统计量为90.78％，这解释了诊断的最高水平。 随机森林，KNN和Adaboost的堆叠产生100％的特异性和F1评分。 另外，这两种算法的ROC AUC得分为100％，因此在歧视模型的精确竞赛中占据了基础。 相反，在所有性能指标中，幼稚的贝叶斯分类器的性能均较低。 这可能导致患者护理和治疗方法的革命性转变。（EOPD）在印度与西方人口，n.d。）1。该研究旨在利用人工智能和机器学习的力量开发诊断帕金森氏病（PD）的预测模型。该计划与医疗保健研究中人工智能（AI）的潜力不断增长，尤其是在应对PD诊断等分类挑战时。通过利用高级算法和数据分析技术，这项研究增强了PD的早期预测，促进及时干预并改善患者的预后。该研究的顶峰以K-Nearest-Neighbors（KNN）算法为特征，其精度得分为97.44％，最大的判断程序能力和90.78％的KAPPA统计量为90.78％，这解释了诊断的最高水平。随机森林，KNN和Adaboost的堆叠产生100％的特异性和F1评分。另外，这两种算法的ROC AUC得分为100％，因此在歧视模型的精确竞赛中占据了基础。相反，在所有性能指标中，幼稚的贝叶斯分类器的性能均较低。这可能导致患者护理和治疗方法的革命性转变。这项研究中检索到的事实导致了整体和KNN算法在预测帕金森氏病中的困惑。1印度与西方人口的早期发作帕金森主义（EOPD）。 关键字：帕金森氏病，机器学习，分类，堆叠模型，诊断，合奏分类器。1印度与西方人口的早期发作帕金森主义（EOPD）。关键字：帕金森氏病，机器学习，分类，堆叠模型，诊断，合奏分类器。
用于空间的 GaN MMIC 堆叠 Doherty 功率放大器...
摘要 — 本文介绍了单片微波集成电路功率放大器的设计和实验结果，其中将 FET 堆叠方法与 Doherty 架构相结合，以最大限度地提高可实现的性能。具体而言，堆叠单元是通过将共源设备拆分为两个较小的设备来实现的，从而形成非常紧凑和对称的结构，而 Doherty 理念则用于实现高回退效率。该芯片采用 100 nm 栅极长度的硅基氮化镓技术实现，面向下行卫星 Ka 波段。两级放大器不仅满足功率要求，还满足空间使用的热约束。在 17.3 GHz 至 20.3 GHz 的频率范围内，测量结果显示线性增益约为 25 dB，峰值功率为 38 dBm，功率附加效率大于 35%。索引词 — Doherty 放大器、高效率、空间应用、氮化镓
如何平衡串联生物电化学系统中的电压
如今，多个生物电化学系统 (BES) 模块的堆叠配置被认为是成功扩大该技术规模的最佳选择，无论是发电微生物燃料电池 (MFC) 还是耗电微生物电解或电合成电池 (MEC 或 MES)。虽然并联电连接允许独立操作堆叠中的每个 BES 而不会出现重大问题，但从能量转换的角度来看，串联堆叠的 BES 更具吸引力，因为它们的能量损失较低，并且可以在更高的电压下操作它们。然而，在串联连接的 MEC/MES 电池的情况下，高性能生物阳极可以将堆叠中性能较差的电池推到其“工作区”之外，导致不利的电位、不受控制的电压下降以及电活性生物膜的暂时或永久损坏。过去提出了一些电池平衡系统 (CBS)，但需要电力电子方面的专业知识。在这项研究中，提出了一种基于商用二极管的简单、被动且低成本的 CBS。采用三台双室 MEC。进行了第一组实验，以表征电池并了解串联电池堆中电压不平衡的原因。然后，采用并验证了 CBS。
开发堆叠2个芯片的多芯片封装 - OKI
随着通信信息网络的进步，数字网络家电和便携式信息终端设备市场不断扩大，网络设备逐渐取代个人电脑占据主导地位。要实现这个IT社会，需要两个要素：1）可以随时随地获取最新信息、图像、音频等的便携式信息终端；2）可以即时传输大量信息的高速通信信息处理系统。满足这一需求的最终解决方案是系统LSI（SoC：片上系统）1，它使由多个LSI芯片组成的系统实现为单个芯片。SPA（硅平台架构）就是其中一种解决方案。但是，由于客户要求很高，因此在很多领域中，以晶圆工艺技术为代表的基本技术的开发难度都很高。因此，需要时间来实施开发和满足客户交付需求的战略。在此背景下，作为实现这种封装技术的方法，SiP（系统级封装）1 正受到关注。尤其是，MCP 可以实现快速实现新设计、小尺寸和薄型格式的封装，并且将多个芯片集成在一个封装中，因此人们正在认真考虑这种封装。
MoS2堆叠纳米片场效应晶体管的模拟
根据2021年国际器件与系统路线图（IRDS），环栅晶体管（GAA）将从3nm技术节点开始取代FinFET，并应用于1nm技术节点。下一步，尺寸缩小的目标不仅是降低漏电，更重要的是降低功率，而包括三维异质集成在内的三维垂直架构将成为降低功耗的主流技术。要延续摩尔定律，不仅需要通过器件尺寸缩小来提高电路集成度，还需要降低功率和提高开关速度。堆叠式NSFET具有更好的静电完整性、短沟道免疫力，因此具有更好的功率缩放性能，是未来亚3nm技术节点的有希望的候选者[1−3]。
样本准备3D多-DIE堆叠软件包
使用烟雾硝酸浸泡以获得单个完整模具的四型堆积包装通常会产生两个骰子（而其余的破裂）则无法重复。对四盘堆叠的包装本身（无论是用手动或自动化学拆解）的解链量总是会导致裂纹。机械研磨（砂砾180（75 µm）SIC磨纸）的组合，以去除环氧造型化合物（EMC）和每种模具；和化学脱囊技术（烟雾硫酸（20％SO 3）混合到100％烟雾硝酸（1：1），在100°C下）以去除每个模具附着层，用于将四型堆积的包装解码，但是当死亡2时，发生了四盘堆叠的包装。因此，使用上述机械磨削和化学脱圈技术的组合，使用了在解解之前封装四盘堆叠式包装的冷式环氧机械支撑[9]。需要机械支撑