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IBIS公开论坛会议记录
Altair (JuneSang Lee) AMD (Xilinx) (Bassam Mansour) Ansys Curtis Clark, Wei-hsing Huang, Minggang Hou*, Xi Hu* Applied Simulation Technology (Fred Balistreri) Aurora System Dian Yang, Raj Raghuram Broadcom (Yunong Gan) Cadence Design Systems Kyle Lake, Jared James, John Philips, Kristoffer Skytte，Dingru Xiao*，Jianping Kong*，Shengli Wang*，Shiying Fang*，Zuli Qin*Celicesta（Sophia Feng）（Sophia Feng），Echo lv*，Lurker Li*Cisco Systems（Stephen Scearce） （Balaji Sankarshanan）Google（Hanfeng Wang）华为技术Danilo di febo，Marco de Stefano，Hang（Paul）Yan* Infineon Technologies AG（Christian Sporrer）（Christian Sporrer）Instituto de telecomunicaCisicecomecomenice，Abdelgader Abdalla） Mirmak, Hsinho Wu, Chuanyu Li* Keysight Technologies Ming Yan, Douglas Burns, Fangyi Rao, Pegah Alavi, Hee-Soo Lee, Heidi Barnes, Chuanbao Li*, Jiarui Wu* Marvell Steven Parker MathWorks Graham Kus, Walter Katz, Kerry Schotz Micron Technology [Randy Wolff],贾斯汀·巴特菲尔德（Justin Butterfield） Stahlberg，Todd Westerhoff，Scott Wedge，Randy Wolff Stmicroelectronics Olivier Bayet，Rahul Kumar，Raushan Kumar，Raushan Kumar，Manish-FTM Bansal，Sameer Vashishtha Synopsys Synopsys ted Mido（Tushar Pandey），Tushar Pandey） Teraspeed Labs Bob Ross Waymo [Zhiping Yang]，（Ji Zhang）中兴公司（Shunlin Zhu），Changgang Yin*，Jian Huang*，Ming Zheng*
David Moreno Open Sky Communications 电话：+1-415-519 ...
关于 eBeam 计划 eBeam 计划为基于电子束 (eBeam) 技术的新型半导体制造方法的教育和推广活动提供了一个论坛。该计划的目标是降低采用门槛，使更多的集成电路 (IC) 设计能够启动并加快产品上市时间，同时增加整个半导体生态系统对 eBeam 技术的投资。 成员遍布整个半导体生态系统，包括：aBeam Technologies；Advantest；Alchip Technologies；AMD；AMTC；Applied Materials；Artwork Conversion；ASML；Cadence Design Systems；Canon；CEA-Leti；D 2 S；大日本印刷；EQUIcon Software GmbH Jena；ESOL；EUV Tech；Fractilia；Fraunhofer IPMS；FUJIFILM Corporation；富士通半导体有限公司；GenISys GmbH；GlobalFoundries (GF)；Grenon Consulting；日立高科技公司；HJL Lithography；HOLON CO., LTD；HOYA Corporation；IBM；imec；IMS CHIPS； IMS Nanofabrication AG；JEOL；KIOXIA；KLA；美光科技；Multibeam Corporation；NCS；NuFlare Technology；Petersen Advanced Lithography；Photronics；QY Mask；三星电子；中芯国际制造（上海）有限公司 (SMIC)；西门子 EDA；意法半导体；新思科技；TASMIT；东京电子有限公司 (TEL)；TOOL Corporation；凸版光掩模株式会社；UBC Microelectronics；Vistec Electron Beam GmbH 和蔡司。电子行业的所有公司和机构均可成为会员。如需了解更多信息，请访问 www.ebeam.org。
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•日期（来自-a）•2001年，他开始从事光电学领域的Strolectroelectronics，研发部门，用于开发硅LED。•从2003年到2018年，他扮演了光电子和Fotonic Group的团队负责人的角色，其使命是在各种技术平台（BCD，CMOS）上设计，制造和表征主动和被动的光电设备，还管理电极特征实验室。•从2015年到2018年，管理生物技术平台和环境传感器的光学架构设计活动（无分散红外传感器（NDIR）•从2018年到2021年，可以管理红外传感器的设计，制造和表征以及相关应用程序，包括使用诸如备案和诸如备案之类的光学组件。•从2021年到今天，扮演甘恩（GAN）电源设备“设备物理”组的团队负责人：该活动提供了用于不同张力类别的gans中电力设备的模拟，设计和表征。
用于量子信息应用的全耗尽绝缘体上硅器件中量子点的工业方法
使用在低温下运行的先进互补金属氧化物半导体 (CMOS) 技术实现基于量子点的电子自旋量子比特，可以实现大规模自旋量子比特系统的可重复和高通量工业制造。采用纯工业 CMOS 制造技术制造的硅基量子点架构的开发是朝着这个方向迈出的重要一步。本论文研究了意法半导体公司（法国克罗尔）的 28 nm UTBB（超薄体和埋氧化物）全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）技术的潜力，以实现明确定义的量子点，能够实现自旋量子比特系统。在此背景下，在 4.2 K 下对 FD-SOI 微结构进行了霍尔效应测量，以确定量子点应用的技术节点的质量。此外，还介绍了一种针对量子设备实施而优化的集成工艺流程，该工艺流程仅使用硅铸造方法进行大规模生产，重点是降低制造风险和总体交货时间。最后，设计了两种不同几何形状的 28 nm FD-SOI 量子点器件，并研究了它们在 1.4 K 下的性能。作为 Nanoacademic Technologies、Institut quantique 和 STMicroelectronics 合作的一部分，开发了 3D QT-CAD（量子技术计算机辅助设计）模型，用于建模 FD-SOI 量子点器件。因此，除了通过传输测量和库仑阻塞光谱对测试结构进行实验表征之外，还使用 QTCAD 软件对其性能进行建模和分析。这里介绍的结果证明了 FD-SOI 技术相对于其他量子计算应用方法的优势，以及在此背景下 28 nm 节点的已知局限性。该工作为基于较低技术节点的新一代FD-SOI量子点器件的实现铺平了道路。
个人简历 Raffaele Ardito
我的研究领域是材料和结构的理论、计算和实验力学。在我的研究活动中，我优先研究具有高度跨学科性的主题，例如先进的功能材料（3D 打印、压电材料、磁性材料）、创新结构（MEMS、超材料）、结构监测和参数识别。因此，我与米兰理工大学的多个研究小组建立了科学关系（机械工程系 Francesco Braghin 和 Nora Lecis 领导的小组、电子系 Giacomo Langfelder 领导的小组）和其他大学（布雷西亚大学 Vittorio Ferrari 领导的小组、麻省理工学院 Luca Daniel 和 Dana Weinstein 领导的小组，以及最近佐治亚理工学院 Alper Erturk 领导的小组）。我与 Lecis 教授一起创建了跨学科实验室 FUNTASMA - 功能烧结材料。最重要的合作与 MetaVEH 项目有关，该项目由欧盟在 Horizon2020 框架下资助，资助协议编号为 952039。这是一个 FET 主动项目，为期 4 年，启动日期为 2021 年 1 月 1 日。该项目涉及以下研究单位：米兰理工大学、帝国理工学院、苏黎世联邦理工大学、意法半导体 SRL、Multiwave Technologies AG、Multiwave Imaging。我是米兰理工大学研究部门的协调员。在 MetaVEH 项目框架内，我与米兰理工大学的微纳米技术中心 PoliFAB 建立了富有成效的合作，以实现创新设备。
Microsoft PowerPoint - Saponara_VirtualDL_IMS_24Sept2020 - 简短
他在意大利比萨大学 (UniPI) 以优异成绩获得电子工程硕士和博士学位，是汽车电子、无线电子系统、机器人电子系统、硬件安全方面的全职教授。他是 ICT 工程博士课程委员会成员，也是电子工程学士和硕士课程的主席。他是 IngeniArs srl 的联合创始人和科学顾问，也是 I-CAS 实验室主任和工业物联网 CrossLab 的前主任。他合著了 300 多篇科学出版物和 20 项专利，获得了约 3000 次引用（Scopus/WoS 中的 H 指数为 27）。他是 IMEC（比利时）的玛丽居里研究员，他的博士学位得到了意法半导体的资助。他是 IEEE IMS 杰出讲师，也是 IEEE CAS 和 IEEE SP 协会物联网 (IoT) SIG 的联合创始人。在 UniPI，他是物联网使能技术暑期学校主任、汽车电子和动力总成电气化专业课程主任、UCAR（大学汽车研究中心）副主任。他是许多 IEEE、IET、Springer Nature 和 MDPI 期刊的副主编。他为大约 150 个 IEEE 和 SPIE 会议的组织委员会做出了贡献，并担任 Springer 电子在工业、环境和社会中的应用研讨会的总主席。他在许多国家和国际研究项目中担任领导角色，其中包括麻省理工学院- UNIPI 种子基金计划，而在 H2020 欧洲处理器计划中，他是 UniPI 负责人、指导委员会成员和汽车流的科学负责人
2024年5月10日会议地点：电信投票...
Altair (JuneSang Lee) AMD (Xilinx) (Bassam Mansour) Analog Devices Jermaine Lim-Abroguena Ansys Curtis Clark* Ansys Japan Satoshi Endo Applied Simulation Technology (Fred Balistreri) Aurora System (Dian Yang), Raj Raghuram Broadcom (Yunong Gan) Cadence Design Systems Kyle Lake, Ambrish Varma,贾里德·詹姆斯（Jared James），约翰·菲利普斯（John Phillips），克里斯托弗·斯凯特·塞抗阿（Sophia Feng）思科系统（Stephen Scearce），Hong-Man Wu Dassault Systemes（Stefan Paret）GE Healthcare Technologies（Balaji Sankarshanan） Telecomunicações (Abdelgader Abdalla) Intel Corporation Michael Mirmak*, Hsinho Wu*, Kinger Cai, Chi-te Chen Keysight Technologies Pegah Alavi, Ming Yan, David Banas, Fangyi Rao, HeeSoo Lee, Heidi Barnes Marvell Steven Parker* MathWorks Graham Kus*, Walter Katz* Micron Technology Justin Butterfield MST EMC Lab Chulsoon Hwang*, Zhiping Yang* Siemens EDA Weston Beal*, Arpad Muranyi*, Randy Wolff*, Matt Leslie, Scott Wedge, Todd Westerhoff, Zhichao Deng STMicroelectronics Anil-Kumar Dwivedi, Bhupendra Singh, Harsh Saini, Hemant Kumar Gangwar, Manda Padma Sindhuja，Manish Bansal，Nitin Kumar，Olivier Bayet，Pawan Verma，Pranav Singh，Pranav Singh，Rahul Kumar，Raushan Kumar，Shivam Soni，Shivam Soni，Gaurav Goel Synopsys Ted Mido*，（Andy Tai）中兴公司（中敏WEI），（Shunlin Zhu）Zuken（RalfBrüning）Zuken USA Lance Wang*
（sub） - 毫米波电网校准和设备表征
摘要：精确度量在电子设备中起着至关重要的作用，特别是在使用BICMOS技术的设备中嵌入THZ应用中的硅具有异质结（HBT）的表征。由于最近在纳米范围内制造技术的创新，能够在亚毫升波区域运行的设备成为现实，并且必须满足对高频电路和系统的需求。将精确的模型达到此类频率，不再有可能限制参数以下的提取低于110 GHz，并且必须研究允许获得被动和主动设备的可终止测量的新技术。在本论文中，我们将研究不同无源测试结构的硅（磁力）上S参数的特征，而B55技术中的HBT SIGE从Stmicroelectronics（最高500 GHz）进行了SIGE的表征。我们将首先引入通常用于此类分析的测量设备，然后我们将转到IMS实验室中采用的各种测量台，最后我们将重点介绍校准和剥离技术（DE-DEMEDDIQUS（DE-EXED），通过审查高频率特征和两种效率上的校准劳ith钙的主要批评，以进行校准和剥离技术。 TRL）到WR-2.2条。在完成时，我们将提出一些测试结构，以评估对Miller Wave测量和新输电线设计解决方案的不良影响。将提出两个为IMS的磁力表征的光质产生的循环：我们将介绍一个新设计的浮球层设计，并评估其限制寄生效应以及其环境效果（底物，邻近的结构和diaphony）的能力。为了进行分析，我们将依靠紧凑型模型 +探针的电磁模拟和混合EM模拟，包括用于评估测量结果的探针模型，更接近实际条件。将仔细研究两个有希望的设计：“布局M3”，旨在以单个级别的校准表征DUT，而“曲折线”，通过避免在硅的测量过程中避免任何运动，从而保持两个恒定探测器之间的距离。关键字：表征，传输线，Terahertz，毫米波，校准，silicuim，tbh坐着
中国半导体市场规模
中国半导体市场到2034年将达到3665.7亿美元，这是由于汽车行业的需求不断增长的驱动，中国的半导体市场的需求不断增长，这是由于国防部对先进筹码的需求不断增长所驱动的，重点是人工具系统，通信，radar，radar和自动驾驶汽车。政府已宣布2024年的国防预算为2360亿美元，这增加了7％，并连续30年增长。这占中国GDP的1.2％，低于全球平均水平1.8％。国防支出的上升与对半导体的需求不断增长密切相关，而高级筹码在增强中国的防御能力方面起着至关重要的作用。半导体在国防部门的整合具有显着提高的性能，精度和效率。关键趋势包括强调自给自足，旨在增强当地芯片生产以减少对外国技术的依赖。5G，人工智能和物联网的出现是在移动设备，汽车领域和智能技术中对高级半导体的需求。中国对先进制造业的承诺导致对最先进的半导体制造技术进行了投资，以增强其全球竞争力。汽车行业，尤其是电动汽车和自动驾驶，对传感器，电源管理和控制系统中使用的芯片产生了强烈的需求。中国半导体市场的增长显着增长，并于2023年底获得了相关专利。预计市场将在国内需求增加，政府政策和技术创新的推动下，将经历显着的增长。该行业在支持各个部门（包括汽车行业）中起着至关重要的作用，它通过为先进的驾驶员辅助系统，电动汽车和自动驾驶技术提供芯片。这些创新提高了车辆安全，性能和能源效率，使中国成为汽车行业的领导者。半导体市场还为消费电子行业提供智能手机，平板电脑，可穿戴设备和家用电器的芯片，增强性能，延长电池寿命并引入高级功能。此外，该行业通过支持自动化，机器人技术和物联网应用程序来驱动工业部门的需求，从而提高运营效率，精度和数据处理。该市场的主要参与者包括Texas Instruments Inc.，Smiciconductor Corp.，Skyworks Solutions Inc.，Renesas Electronics Corp.，Qorvo Inc.和Mediatek Inc.寻找全面的报告解决方案？我们提供一系列包装来满足您知情的决策需求。我们的捆绑包包括： *终生访问报告和分析师支持 *免费功率BI仪表板和Excel数据集 *免费分析师小时（最多100小时） *一个月的订阅，以从3、5或10个报告包中选择贸易数据库和价格数据库（仅化学品），每个报告套件，包括生命周期和分析师的支持。•涵盖的地区：广东，山东，河南，四川，江苏和其他地区。IMARC集团的报告预测中国半导体市场的显着增长，预期的复合年增长率为11.18％，从2024年到2032年。半导体是电子电路中使用的必需组件，防震，消耗较少的功率，并且具有无限的货架寿命。中国市场是由消费电子产品的增长，技术进步以及用于军用车辆和高级援助系统的半导体的推动。市场已根据行业类型，最终用户，使用的材料，功能和区域分为各种类别，包括Hisilicon（Shanghai）Technologies Co. Ltd.，Infineon Technologies AG，Micron Technology AG，Micron Technology Inc和STMicroelectronics在内的主要参与者。• Companies Involved: HiSilicon (Shanghai), Infineon Technologies AG, Micron Technology Inc, NXP Semiconductors N.V., On Semiconductor, OmniVision Technologies Inc., Samsung Electronics, SK hynix Inc, STMicroelectronics, and Tianjin zhonghuan Semiconductor Co. Ltd. • Customization Scope: 10% free customization available.•报告定价：•单用户许可证：$ 3699•五个用户许可证：US $ 4699•公司许可证：US $ 5699•支持和交付：售后分析师支持10-12周的销售分析师，包括PDF，Excel和PPT/Word中的ppt-excel和可编辑版本在内。•公司概述：IMARC集团是一家领先的市场研究公司，在全球范围内提供管理战略和市场研究，与客户合作，以确定机遇并应对挑战。•联系信息：•IMARC Group美国： +1-631-791-1145•电子邮件：sales@imarcgroup.com•网站：•Twitter：@imarcglobal
PlacementData2020-2024（1）.xlsx
SNo Full Name M.Tech Branch Internship Company M.Tech (EDT) 1 ARAVIND RAJ A M.Tech Electronic Design Technology FARADTECH INNOVATIVE SOLUTIONS PVT LTD 2 AADITHIYAN SD M.Tech Electronic Design Technology FARADTECH INNOVATIVE SOLUTIONS PVT LTD 3 BADRINATHAN J M.Tech Electronic Design Technology Continental Autonomous Mobility India Pvt Ltd, Bangalore 4 Anagha A S M.Tech电子设计技术VVDN Technologies Pvt Ltd 5 Haneena Beevi M.Tech电子设计技术Bosch全球软件技术6 Deepu Kumar Shah M.Tech M.Tech Electronic Electronic DesignTechnol业M.Tech电子设计技术Ignitarium Technology Solutions PVT Limited M.Tech（ES）1 della ann James M.Tech嵌入式系统大陆汽车组件印度Pvt Ltd. 2 Sivaraman K M.Tech嵌入式系统大陆自动动力学3 Pampana Jyothi Narayan M.Tech M.Tech narayan M.Tech narayan M.Tech embeddect fortition facte facte facted pertative forted p.ltt pertt pertt pertt pertt。4 Lakshmi P N M.Tech嵌入式系统大陆汽车组件印度Pvt Ltd 5 Manikala Manoj Kumar M.Tech嵌入式系统NXP Semiconductors NXP Semiconductors India Pvt Ltd Ltd 6 Athulya J M.Tech J.M.Tech j M.Tech Engected Systems Systems India India India Pvt。Ltd 7 Vishnu Premji M.Tech Embedded Systems Continental Automotive India Pvt.Ltd 8 Prasanth B R M.Tech Embedded Systems VISHISHTA INNOVATORS PRIVATE LIMITED 9 Yelubandi Aravind M.Tech Embedded Systems Bosch Global Software Technologies 10 Ninish Valsan M.Tech Embedded Systems CONTINENTAL AUTONOMOUS MOBILITY INDIA Pvt Ltd BANGALORE 11 Saleeque MP M.Tech嵌入式系统Creopedia Business Intelligence Pvt Ltd（自己的企业）