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World File Search System介电强度
DPL - 使用说明书
外壳：PC/ABS 黑色；自熄程度：V-0 符合 UL 94 - VDE - CSA 标准。前面板：IP 54 防护等级（IEC 529 和 CEI 70-1）。安装：通过拉杆进行面板安装。可用螺丝刀将仪器从机箱中取出。插入式结构：PC 板采用卡入式组装，便于检查和更换所有板。后接线端子：带螺丝端子，并配有识别标签、连接图和安全后盖。尺寸：1/8 DIN（DIN 43700）48 x 96 毫米，深度 149 毫米。切口：45 x 92 毫米 +0.8 毫米 - 0.0 毫米。重量：最大 600 克。显示：5 个红色 LED 数字，13.2 毫米高，7 段加小数点。前指示器：AL1- AL2- REM。电源：100V 至 240V AC 50/60Hz（标称值的 -15 % 至 + 10 %）或 24 V AC/DC（标称值的 + 10 %） 功耗：最大 8 VA 绝缘电阻：> 100 M Ω，符合 IEC 348 标准。 介电强度：1500 V，符合 IEC 348 标准。 转换：双斜率积分。 分辨率：25000 计数
在...
矿物油的电气和环境缺点，传统上用作电力系统中的绝缘液，导致寻找替代品。由蔬菜种子产生的天然酯是最重要的替代品之一。具有较高介电强度的天然酯可以满足超高的电压变压器设计要求。此外，它们可以应对由变压器油具有生物降解性引起的环境问题。这项研究首先将天然酯与其他透射式油进行比较，并解释了天然酯为何脱颖而出。自然酯的基本特性是根据优势和缺点定义的，并且电源系统应用被例证。在文献中广泛使用的纳米颗粒添加的纳米流体的酯和合成，用于改善天然酯的电和热性能，并通过实验应用呈现。天然酯可以在酯化过程中具有更好的氧化稳定性。基于天然酯的纳米流体的AC，DC和Lightning Impulse（LI）断裂电压也平均增强了10％。使用天然酯的这种变电站和实验应用表明，这些环保油可以在许多电力系统设备（尤其是变压器）中提供绝缘要求。关键字：变压器油，动力变压器，液体介电
粘土增强的再生塑料复合材料的电气应用
a b s t r a c t最近逐步搜索用于电气应用的环保和可持续的材料，这是由于对有效，更绿色的解决方案的需求所刺激的。为了满足这些期望，一类有希望的材料称为粘土增强的再生塑料复合材料。提高机械强度，较少的热膨胀和较高的火焰耐药性都是将粘土纳米颗粒掺入回收塑料中的好处，这对于维持电气系统的可靠性和安全性至关重要。粘土增强的再生塑料复合材料已在包括电气的各种应用中使用。将废塑料成分（例如聚苯乙烯或高密度聚乙烯）与粘土（例如蒙脱石）结合使用，以使用冷压缩技术来创建复合材料。与原始塑料材料相比，所得的复合材料具有更好的机械，热和吸水特性。此外，已经表明，将粘土添加到复合材料中可以提高其电气质量，从而适合于电气应用。介电强度，介电常数和电导率测试均已用于评估复合材料的电性能。根据发现，粘土钢筋可回收的塑料复合材料可用于电气应用，例如电绝缘体的产生。利用这些复合材料可以帮助开发各种应用的可持续材料并减少塑料废物。
顶栅2D晶体管的单晶金属氧化物介电
二维（2D）结构由具有高载体迁移率的原子薄材料组成的二维（2D）结构已被研究为未来晶体管1-4的候选。然而，由于合适的高质量介电的不可用，尽管具有优越的物理和电气特性，但2D现场效应晶体管（FET）仍无法获得全部理论潜力和优势。在这里，我们证明了原子上薄的单晶Al 2 O 3（C-al 2 O 3）作为2D FET中的高质量顶栅介电。通过使用插入式氧化技术，在室温下，在单晶Al表面形成了稳定，化学计量和原子较薄的C-Al 2 O 3层，厚度为1.25 nm。由于有利的晶体结构和明确定义的接口，栅极泄漏电流，界面状态密度和C-AL 2 O 3的介电强度3符合国际路线图3,5,7的国际路线图3,5,7。通过由源，排水，电介质材料和门组成的一步转移过程，我们实现了顶部的MOS 2 FET，其特征是以61 mV的陡峭亚阈值摇摆为61 mV-1-1-1，高/OFF电流比为10 8，并且非常小的滞后率为10 mV。这种技术和材料证明了产生适合整合到完全可扩展的晚期2D FET的高质量单晶氧化物的可能性，包括负电容晶体管和自旋晶体管。
![arXiv:2003.11092v1 [physics.ins-det] 2020 年 3 月 24 日](/simg/g:\will\search\icon\source\9\90f84539285a60ac468aeb538aa84740eab0b79c.webp)
arXiv:2003.11092v1 [physics.ins-det] 2020 年 3 月 24 日
2025 年至 2027 年间，CMS（紧凑型μ子螺线管）探测器的一些重要组件（最显著的是跟踪器和量热仪端盖）将进行升级，以应对 HL-LHC（高亮度大型强子对撞机）条件。升级后的 CMS 外部跟踪器和新型 CMS 高粒度量热仪（HGCAL）的部件将包含超过 50,000 个新型硅传感器，总面积约为 800 平方米。传感器批量生产需要专门的策略来监控生产过程的质量和稳定性。该策略基于一个测试结构集，可通过该结构集快速轻松地访问关键工艺参数。这些参数包括传感器上无法直接访问的参数（例如氧化物电荷浓度和界面陷阱密度）以及需要潜在破坏性测量的参数（例如介电强度）。该组在每个生产晶圆上至少实施两次。它分为用于初步评估最相关工艺参数的测试结构和用于深入分析的结构。所有结构都可使用 20 针探针卡和自动定位台进行接触。使用该系统，大约 30 分钟内即可完成一个晶圆的初步分析。在本文中，CMS 合作提出了第二阶段升级的质量保证计划，重点是工艺质量控制。我们介绍了传感器工艺细节、将在 CMS 外部跟踪器和 HGCAL 的生产运行中实施的测试结构集的布局，以及说明所含测试结构功能的测量结果。
由咪唑鎓质子离子液体封闭在甲基丙烯酸酯聚合物中的结构电池电解质中的离子传输、机械性能和松弛动力学
摘要 利用拉曼光谱、差示扫描量热法、温度调制差示扫描量热法、介电光谱和流变学研究了将液体电解质限制在聚合物基质中的影响。聚合物基质由热固化乙氧基化双酚 A 二甲基丙烯酸酯获得，而液体电解质由基于乙基咪唑阳离子 [C 2 HIm] 和双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺 [TFSI] 阴离子的质子离子液体组成，掺杂有 LiTFSI 盐。我们报告称，受限液相表现出以下特征：(i)结晶度明显降低；(ii)弛豫时间分布更宽；(iii)介电强度降低；(iv)在液体到玻璃化转变温度 (T g ) 下协同长度尺度降低；和 (v)局部 T g 相关离子动力学加速。后者表明两个纳米相之间的界面相互作用较弱，而几何限制效应较强，这决定了离子动力学和耦合的结构弛豫，从而使 T g 降低约 4 K。我们还发现，在室温下，结构电解质的离子电导率达到 0.13 mS/cm，比相应的本体电解质低十倍。三种移动离子（Im +、TFSI - 和 Li +）对测量的离子电导率有贡献，从而隐性降低了 Li + 的迁移数。此外，我们报告称，所研究的固体聚合物电解质表现出将机械载荷转移到结构电池中的碳纤维所需的剪切模量。基于这些发现，我们得出结论，优化的
离子传输，机械性能和结构电池电解质中的放松动力学
摘要通过拉曼光谱，差异扫描量热法，温度调节的差异扫描量热法，介电光谱和流变学研究了将液体电解质限制在聚合物基质中的影响。聚合物基质是从二甲基二甲基丙烯酸酯的热固化的，而液体电解质由基于乙基 - 咪唑酰胺阳离子[C 2 HIM]和BIS（Trifluoromomethanesulfonyl）的原始离子液体组成，并与Imide [Tfluoromomethanesulfonyl）Imide [Tfsi] Anion annion annion annion，dopsed。我们报告说，受关节的液相具有以下特征：（i）明显降低的结晶度； （ii）更广泛的放松时间分布； （iii）降低介电强度； （iv）在液体到玻璃过渡温度（T g）处的合作长度降低； （v）上速度的局部T G相关离子动力学。The latter is indicative of weak interfacial interactions between the two nanophases and a strong geometrical confinement effect, which dictates both the ion dynamics and the coupled structural relaxation, hence lowering T g by about 4 K. We also find that at room temperature, the ionic conductivity of the structural electrolyte achieves a value of 0.13 mS/cm, one decade lower than the corresponding bulk electrolyte.三个移动离子（IM +，TFSI - 和LI +）有助于测得的离子电导率，隐含地降低了LI +转移数。此外，我们报告了研究的固体聚合物电解质表现出将机械负载转移到结构电池中碳纤维所需的剪切模量。基于这些发现，我们得出结论，优化
Nylatron-GS-MoS2-数据表.pdf
物理特性 公制 英制 注释 比重 1.16 g/cc 1.16 g/cc ASTM D792 吸水率 0.30 % 0.30 % 浸泡，24 小时；ASTM D570(2) 饱和吸水率 7.0 % 7.0 % 浸泡； ASTM D570(2) 机械性能 公制 英制 注释 硬度，洛氏 M 85 85 ASTM D785 硬度，洛氏 R 115 115 ASTM D785 硬度，肖氏 D 85 85 ASTM D2240 拉伸强度 86.2 MPa 12500 psi ASTM D638 65°C (150°F) 时的拉伸强度 41.4 MPa 6000 psi ASTM D638 断裂伸长率 25 % 25 % ASTM D638 拉伸模量 3.31 GPa 480 ksi ASTM D638 弯曲强度 117 MPa 17000 psi ASTM D790 弯曲模量 3.17 GPa 460 ksi ASTM D790 压缩强度 110 MPa 16000 psi 10% Def.； ASTM D695 压缩模量 2.90 GPa 420 ksi ASTM D695 剪切强度 72.4 MPa 10500 psi ASTM D732 缺口悬臂梁冲击强度 0.267 J/cm 0.500 ft-lb/in ASTM D256 A 型摩擦系数，动态 0.20 0.20 干态与钢； QTM55007 K（磨损）系数 181 x 10 -8 mm ³ /NM 90.0 x 10 -10 in ³ -min/ft-lb-hr QTM 55010 极限压力速度 0.105 MPa-m/sec 3000 psi-ft/min 4:1 安全系数； QTM 55007 电气性能 公制 英制 注释 每平方表面电阻率 >= 1.00e+13 ohm >= 1.00e+13 ohm EOS/ESD S11.11 介电强度 13.8 kV/mm 350 kV/in 短期；ASTM D149 热性能 公制 英制 注释 CTE，线性 72.0 µ m/m- °C @温度 -40.0 - 149 °C
海外技术信息（2024年12月27日发行）
- 芝加哥大学和Argonne国家实验室（ANL）开发了一种新技术，该技术将单晶钻石膜直接粘合到量子和电子技术中的各种材料，包括硅。 Diamond提供了无与伦比的特性，其电子技术具有宽带的带镜头，极好的热导率和介电强度，量子技术可在室温下进行出色的量子传感。但是，由于底物和生长层是同质材料，因此很难将不同材料直接积累到设备中，这需要使用大量钻石。在这项研究中，通过使用基于血浆激活的键合技术，我们通过确保钻石和载体基板的光滑表面成功地粘结了极其平坦的材料表面，准确的厚度和材料的原始材料质量。退火过程促进和加强粘结，从而使钻石膜能够承受各种纳米化过程。在钻石中，每个碳原子与其他四个碳原子之间的电子共价键形成其坚硬，耐用的内部结构。这次，通过在钻石膜的表面上创建许多悬挂的键（无伴侣的键），这是形成了对不同材料“粘合”的表面。结果，钻石膜直接粘合到诸如硅，融合二氧化硅，蓝宝石，热氧化物膜，尼贝特锂等的材料，而无需使用介体进行粘附。与厚度为数百微米的散装钻石（通常是在量子研究中使用的），而是合并了100 nm薄钻石膜，同时保持适合高级量子应用的自旋相干性。 - 这项新技术基于从1940年代开发的大型晶体管的互补金属氧化物半导体（CMOS）的进步，转至现代计算机等中使用的功能强大，精细的集成电路。 - 该技术已获得专利，现在已通过大学的波尔斯基企业家和创新中心进行商业化。这项研究得到了美国能源部（DOE）科学局（SC）的国家量子信息科学研究中心的支持，作为Q-Next中心的一部分。
2D Ultralow-K无定形碳
2d Ultralow-k无定形碳BARBAROS OEZYILMAZ材料科学与工程系，EA Block，EA，＃03-09，9工程驱动器1，新加坡117575，新加坡新加坡大学物理大学，新加坡国立大学物理学系，2科学驱动器3，S12，S12，S12，SIS12，SIGER DRICERS NIGHAPORE 117551，SINDAPERE，SINGAPERE，SINDAPERE，国际化学，国籍，国籍，国际化学，国籍，国籍，国际化学，国际化，新加坡新加坡国立大学新加坡大学功能智能材料研究所，第9级，第9级，科学驱动器2，新加坡117544，新加坡大学新加坡大学barbaros@nus.edu.sg.sg.sg二维（2D）材料在Monolayer厚度较高的范围中，Science Drive 2，新加坡117544 117544原子极限。尽管正在进行的综合电路的2D革命取得了重大进步，但一个关键的构件，即2D Ultralow-K8（ULK）电介质，但仍未报告。挑战在于实现小于3的介电常数（k），因为传统的低K电介质由于其无定形或多孔性质而在2D极限内固有地不稳定。还需要使用低K的超薄电介质的实现来解决集成电路缩放中的当前瓶颈。具体而言，由于导电元件之间的距离缩小到10 nm以下，因此必须使用低K材料来最大程度地减少寄生电容。在这里，我们表明2D无定形碳（稀薄至0.8 nm）是一种机械强大的2D ULK介电介电，k为1.35，介电强度为28-31 mV cm-1。缺乏任何远距离顺序，其内在的2D性质，SP2碳特性和低密度对于最大程度地减少介电介电常数至关重要。此外，它以创纪录的金属离子扩散时间（TTF）为10+10 s的现有电介质扩散降解的脆弱性甚至是单层。因此，可以消除最多需要3 nm的额外层，这尤其重要，因为金属线宽度接近10 nm。结合其低温，直接和共形生长，即使在介电上，这些关键特征也能够对基于硅的半导体电子产品进行大量改进，并确保与未来的2D电子产品兼容。