Arrow Pneumatics 外部加热双塔再生干燥机结合了我们“RH”系列干燥剂干燥机的高可靠性,并增加了外部加热器,形成了“RE”系列干燥机。露点通常为 –40°F,可选低至 –100°F。吹扫空气约为额定流量的 7%,因此与无热再生干燥机相比,加热双塔再生干燥机的运行成本更低。“RE”系列中的吹扫空气由安装在外部安装外壳中的 100% 高效 incoloy 护套电加热器加热。恒温器控制加热器的温度,可延长使用寿命并节省能源。加热器和吹扫管道经过绝缘处理,以确保安全并进一步节省能源。Arrow “RE” 系列加热干燥机配有微处理器控制器,安装在 NEMA4 级外壳内。气动阀门使用寿命长,气流速度快。
提高产量和工艺控制的关键特性 快速响应加热器系统:采用低质量设计的快速响应加热器选项可最大限度地缩短处理时间。受控工艺热 (CpH) 选项可通过软件控制冲击气流和温度,从而完全消除操作员干预。可编程热状态允许在短预热周期内使用高气流,并在没有零件时提供“降压”或“不加热”功能。CpH 选项可提高产量,并通过降低功耗提供“热足迹”效率。Fids-on-the-Fly™:Fids-on-the-Fly 选项比传统的停止和捕获基准点方法快 5.5 倍,并且可以将 UPH(每小时单位数)提高 35%。可编程流体和阀门压力:流体和阀门压力值在 FmXP 程序中设置,从而消除了操作过程中手动调整相关的错误。软件控制的压力设定点提供闭环工艺控制,并通过日志文件捕获提供更好的可追溯性。完整的配方(包括传送带、加热器和气压设置)可以轻松复制到工厂内和世界各地的其他 S-920N 系统。
摘要:电推进系统 NanoFEEP 在 UWE-4 卫星上进行了集成和在轨测试,这标志着首次成功演示了 1U CubeSat 上的电推进系统。介绍了推进剂加热过程和不同推力水平下推进系统功耗的在轨特性测量。此外,还描述了基于推力矢量方向对航天器姿态影响的分析。所用的加热器每轨道液化推进剂 30 分钟,功耗为 103 ± 4 mW。在此期间,可以启动相应的推进器。推进系统包括一个推进器头、其相应的加热器、中和器和电源处理单元的数字组件,功耗为 8.5 ± 0.1 mW · µ A − 1 + 184 ± 8.5 mW,并与发射极电流成比例。两个推进器头的推力方向估计与立方体卫星结构中的安装方向成 15.7 ± 7.6 ◦ 和 13.2 ± 5.5 ◦ 角。鉴于 1U 立方体卫星的功率非常有限,NanoFEEP 推进系统是一个非常可行的选择。后续 NanoFEEP 推进器的加热器已经得到改进,因此系统可以在整个轨道周期内启动。
控制面板 • 断路器用于隔离和保护 • 接地漏电检测用于操作安全和人员保护 • 坩埚和加热器小时表 • 可编程时钟切换 • 模拟显示用于快速诊断 炉加热器在图表上显示,当任何电气面板正在吸收所需电流时,超亮 LED 会亮起。金属温度控制可以是浮动或固定高温计。可编程控制器将通过自动调整热量输入(无论是熔化还是保持)将金属温度保持在非常接近的范围内。数字显示屏显示所需和当前的金属温度。
工业系统自动化、视觉与控制 (AVCSI) 实验室 阿尔及利亚奥兰科技大学自动化工程系。 ORCID:https://orcid.org/0000-0002-3781-9779 doi:10.15199/48.2023.03.43 使用 3D-TLM 方法和 COMSOL Multiphysics 软件对基于 MEMS 的气体传感器进行微加热器热分析 摘要。带有金属氧化物 (MOx) 的气体传感器为 MEMS 传感器提供了新的机会,因为它们拥塞少、灵敏度高、响应速度快。微热板是这些传感器中控制传感层温度的关键组件。在这项工作中,已经制造并设计了一种蜿蜒的铂基加热器。传输线矩阵 3D-TLM 方法和 COMSOL 软件用于预测均匀的温度分布。因此,在设计任何气体传感器和 MEMS 之前,微加热器热区的温度控制非常重要。压力。使用金属 (MOx) 技术可以将 MEMS 技术与其他技术结合起来。 Płyta grzejna jest kluczowym elementem tych czujników do kontrolowaniaTemperature Warstwy czujnikowej。 W tej pracy wykonano i zaprojektowano Meandrowy grzejnik na bazie platyny。 Metoda 3D-TLM 是一种通过 COMSOL 程序传输的 Macierz 语言,可用于测量温度。控制温度和微机电温度是 MEMS 项目中的一个重要问题。 ( 分析方法 3D-TLM i oprogramowaniem COMSOL Multiphysics dla czujnika gazu MEMS ) 关键词:基于 MEMS 的气体传感器、微型加热器、3D-TLM、COMSOL Multiphysics、均匀温度分布。主题:基于 MEMS 的气体传感器、微控制器、3D-TLM、COMSOL Multiphysics、温度传感器。简介基于 MEMS 的气体传感器(微机电系统)具有相当有趣的特点,例如高灵敏度、低成本和越来越小的尺寸。MOX 传感器是家庭、商业应用和工业安全设备中最主要的固态气体检测设备。然而,这种传感器的性能受到其加热板的显著影响,加热板控制传感层的温度,传感层应在加热器区域所需的温度范围内,以便检测不同的气体。这些传感器是由 Taguchi [1] 首次开发的。它们的工作原理基于金属氧化物层的电导率随周围气体性质的变化而变化。然后,这些传感器的结构可以小型化,因为它们的制造与微电子工艺兼容。这样可以降低成本,并可以将这些传感器和相关电子电路集成到单个组件中。许多研究都集中在微传感器的设计和建模上,例如 M. Dumitrescu 等人 [2] 和 S.Semancik 等人 [3] 的研究,他们在兼容的 SiO 2 平台上引入了多晶硅微加热板平台并集成了片上电路。M. Afridi 等人 [4] 设计了一种带有多晶硅微加热器的单片 MEMS 气体传感器。之后,J. Cerda Belmonte 等人 [5] 描述了检测 O 2 和 CO 气体的制造工艺。2007 年,Ching-Liang Dai 等人 [6] 设计了一种基于 WO3 纳米线的片上湿度传感器,JF Creemer 等人 [7] 提出了一种 TiN 微加热板。而 G.Velmathi 等人 [8] 提出了一种基于 TiN 微加热板的传感器。 [8] 提出了各种微加热器几何形状,M. Gayake、Jianhai Sun [9, 10] 通过有限元法模拟比较了这些基于聚酰亚胺的微加热器几何形状。2017 年,T. Moseley [11] 介绍了半导体金属氧化物气体传感器技术的发展进展,刘奇等人 [12] 综述了基于单层 SiO2 悬浮膜的新型形状微加热板的热性能可能性。R. Jagdeep 等人 [13] 提到
r的规定原则适用于辐射源温度从室温以下到5000°F的设备。辐射源温度分为四组,如下:•低温•低强度•中等强度•高强度低温或面板加热和冷却系统的源温度高达300ºF。典型的低温来源是条件空间的天花板和/或地板。此应用的能源可以是电阻线或膜元素,热水或温暖的空气。低温辐射加热用于住宅应用和办公室,商业或工业建筑。这些系统通常与可变空气体积(VAV)系统一起应用。第6章具有有关低温(面板加热和冷却)系统的进一步信息。低强度源温度范围为300至1200ºF。典型的低强度加热器安装在天花板上。它可以由4英寸钢管长20到30英尺。插入管末端的气体燃烧器会提高管子温度,并且由于大多数单元配备了反射器,因此发出的辐射能量被定向到条件空间。中强度源温度在1200至1800ºF之间。典型的来源包括多孔矩阵,燃气红外或金属护套,电动单元。高强度辐射源温度范围为1800至5000ºF。典型的高强度单元是电阻温度为4050ºF的电气反射灯。低强度,中等和高强度红外加热器通常在飞机机库,工厂,仓库,发现,温室和体育馆中频繁应用。它们被应用于这样的开放区域,装载码头,赛车架,跑步餐厅,户外餐厅以及游泳池周围。红外加热器也用于降雪,凝结控制和工业过程加热。反射器经常用于控制特定模式中辐射的分配。使用红外线时,环境的特征是:l。由红外加热器创建的高温方向辐射场2.一个由墙壁和/或封闭表面组成的低温辐射场3.型气温通常低于常规对流加热器的气温。