收稿日期 : 2022-12-03 基金项目 :北京市自然科学基金( 2214082 );北京市科技新星计划( 2022057 );国家重点研发计划( 2021YFC2802201 ) 通信作者 :严开祺( 1987 —),男,博士、研究员,主要从事微纳米功能粉体软化学制备方面的研究。 yankaiqi@mail.ipc.ac.cn
该收发器中集成的空间数据系统咨询委员会 Proximity-1 协议通过采用错误检测和重新传输服务提供无错误通信。此外,Proximity-1 协议还提供了自动链路建立功能,允许主收发器重新配置辅助收发器,而无需辅助航天器的干预。
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电磁频率扫描方法(EOF)在微波网络分析仪(MNA)的帮助下广泛使用,以将光学转换为电测量[1,2]。在晶状体级别的情况下,光电收集器芯片被视为层叠的电气 - 光电极(E-O-E)链路,该链接包含包括强度调制器(IM)芯片和光电二极管(PD)芯片(PD)芯片的chip,并通过散射参数在参考平面上表征的M1-D2-2-D2-2均匀表征。附录A中显示了详细的传输和散射矩阵。由于测得的结果由IM和PD构成贡献,因此必须通过将整数收发器分解为离散的IM或PD芯片,以与O-E或E-O-O-O-O-O TransDucer Standards相结合,以使IM或PD的个体响应进行隔离。
14 双向无线电 CM140 Forbes Forbes Campbell 9.835/2007 Motorola 2005 年 6 月 29 日 15 双向无线电 CM160 Forbes Forbes Campbell 9.836/2007 Motorola 2005 年 6 月 29 日 16 双向无线电 GM140 Forbes Forbes Campbell 9.837/2007 Motorola 2005 年 6 月 29 日 17 双向无线电 CP 040 Forbes Forbes Campbell 9.838/2007 Motorola 2005 年 6 月 29 日 18 双向无线电 CP 160 Forbes Forbes Campbell 9.839/2007 Motorola 2005 年 6 月 29 日 19 双向无线电 CP 180 Forbes Forbes Campbell 9.840/2007 Motorola 2005 年 6 月 29 日 20 双向无线电 GP 140 Forbes Forbes Campbell 9.841/2007 Motorola 2005 年 6 月 29 日 21 双向无线电 GP 380 Forbes Forbes Campbell 9.965/2008 Motorola 2005 年 6 月 30 日 22 双向无线电 TC-270 Advantech Solutions 9.980/2008 Hytera 2005 年 6 月 30 日 23 双向无线电 RL-328 Advantech Solutions 9.946/2008 Hytera 2005 年 6 月 30 日 24 双向无线电 IC-V82 Kenwood Communication Linkers 9.980/2008 Icom 2005 年 6 月 30 日 25 双向无线电 ALAN HP 106 海外贸易链接,卡拉奇。 Alan 2022 年 10 月 6 日 26 双向无线电 TC-270 Trunknet Hytera 2022 年 10 月 9 日 27 双向无线电 IC-78 Sipka Manufacturing (Pvt.) Ltd. Icom 2022 年 10 月 10 日 28 双向无线电 ICF-7000 Azam Enterprises 9.55/2009 Icom 2005 年 7 月 1 日 29 双向无线电 HT-820 Kenwood Communication 9.74/2009 Hytera 2005 年 7 月 1 日 30 双向无线电 VX-180 Motorolla GmbH 9.75/2009 Vertex 2005 年 7 月 1 日 31 双向无线电 VX-414 Motorolla GmbH 9.76/2009 Vertex 2005 年 7 月 1 日 32 双向无线电 VX-424 Motorolla GmbH 9.77/2009 Vertex 2005 年 7 月 1 日
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• 高性能且符合 RS-485 EIA/TIA-485 标准 低 EMI 500kbps 数据速率 (CS48505Ax) 和高达 20Mbps (CS48520Ax) 高速数据速率 1/8 单位负载可在同一总线上启用多达 256 个节点 • 集成保护功能,实现稳健通信 -7V 至 +12V 共模电压范围 A/B 引脚上具有 ±20kV 人体模型 ESD 保护和 ±6kV 接触放电 IEC 61000-4-2 ESD 保护 短路保护 热关断 真正的故障安全保证已知的接收器输出状态 开机/关机期间无故障 • 输出电平与 Profibus 标准兼容 |V OD | > 2.1V @ 5V 电源电压 • 低功耗 低电源电流(0.9mA,典型值) 关断电流 < 5µA • 3V 至 5.5V 电源电压范围 • 宽工作温度范围:–40°C 至 125°C • 8 引脚 SOIC、8 引脚 MSOP 和 8 引脚 DFN 封装
每个 SiN PIC 都包含一组嵌入波导中的 TOPM,以便调整和平衡 AMZI 结构。这些加热器控制干涉仪臂的相对相位,以及结点处马赫-曾德尔干涉仪 (MZI) 结构的分光比。这些加热器由源测量单元 (SMU) 阵列控制,这些单元将每个加热器设置为恒定电压。对于每个 AMZI 结构,第一个 MZI 的分光比设置为在第二个 MZI 处产生相等的会聚脉冲。这要求沿 AMZI 的长臂发送更高的强度,而长臂处的光学损耗略高。第二个 MZI 的分光比设置为 50:50。可以通过使用快速光电二极管或 SNSPD 测量来自脉冲光输入信号的 AMZI 的两个输出来确认这些条件。然后调整 Bob AMZI 短臂上的相位加热器,直到相位偏移与 Alice AMZI 产生的相位偏移对齐。一旦为每个 AMZI PIC 找到最佳工作电压,它们就不需要在工作期间进行调整。我们预计芯片的温度稳定性极大地促进了加热器设定点的稳定性。
对带宽密度和功率效率的需求不断提高,促进了多项研究工作,以开发光学I/O,作为全电动I/O用于高性能和数据密集型计算的替代方案。将光学I/O迁移到XPU/ASIC/FPGA软件包更靠近,可以以节能方式传递必要的带宽。硅光子学(SIPH)非常适合满足该应用的挑战性要求,因为其集成和制造性很高。普遍认为,由于其较小的占地面积和谐振性,微孔调节器(MRM)是带宽密度缩放的关键组成部分,这使其自然地适合密集波长划分多路复用(DWDM)技术,这是满足这些出现的带宽要求的关键[1,2]。光学I/O的其他关键组件包括高速光电探测器,DWDM激光源和共同设计的CMOS电子IC(EIC),可提供所有所需的接口电路(SERDES,驱动程序,MRM Control,TIA等))。