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[发表公告] 6.4.1 住宿租赁（自卫队联合防灾演习）
另外，收件人应为“国防部联合参谋部总务部总务科合同会计室”。 2 邮寄需发送的文件 （1）国防部招标资格审查结果通知书（各省厅统一资格审查） （2）投标文件 3 信封 装入上述（2）项的信封（以下称“内信封”）约为长3mm（长235mm×宽1230mm），正面用黑色或红色写明“内附投标文件”字样。 将写明上述（1）项的信封装入外信封中，并在外信封上也写上“附有投标文件”后寄出。 4.投标数量 仅初次投标才有效，重新投标等将被视为拒绝投标。 5.投标无效 除本通知第7条的规定外，以邮寄方式提交的投标如未在截止时间送达，则投标无效。
工艺参数对Ag-SiC复合板键合性能的影响...
摘要：对直径25 μ m的Ag-2.35Au-0.7Pd-0.2Pt-0.1Cu合金丝在不同工艺参数下进行了键合性能试验。利用扫描电子显微镜（SEM）研究了电击发（EFO）电流和EFO时间对无空气球（FAB）变形能力的影响，以及超声功率和键合力对键合特性的影响。实验结果表明：随着EFO电流和EFO时间的增加，FAB从预热尖端生长为小球、规则球，最后生长为高尔夫球，在25 mA和650 μ s时FAB呈现最佳形状。当EFO电流为25 mA时，FAB直径与EFO时间呈非线性关系，可用三次方程表示。进一步研究发现，在键合力一定的情况下，随着超声功率的增加，捣碎的球直径越来越大，毛细孔印迹越来越明显，尾部宽度也随之增大，反之亦然。球键合的最佳超声功率为70 mW，键合力为45 gf；楔键合的最佳超声功率为90 mW，键合力为75 gf。最后，在最佳工艺参数下制备的键合线样品，在破坏性拉力测试后均未发生球键合和楔键合剥离现象，在球剪切测试后键合焊盘上金属间化合物完全覆盖，形貌完好，键合线样品具有较高的键合强度，从而提高了微电子产品的可靠性。该研究为含Pt银基键合合金线的可靠性研究提供了技术支持。
球床的能量和火用分析...
在目前的研究中，我们开发了一种球床热能存储 (PBTES) 系统来利用发动机废气产生的废能。开发的 PBTES 与电力测功机耦合的固定式柴油发动机集成在一起，用于实验研究。比较了集成和未集成 PBTES 系统的发动机性能。在各种负载条件下，在充电过程中，60-75% 的能量可以存储在制造的系统中。研究发现，考虑到充电过程，使用该存储系统可以节省近 11-15% 的发动机燃料能量。PBTES 的热回收/排放表明可以节省 6-8.5% 的燃料一次能源。系统组合（发动机 + PBTES）效率在不同负载条件下变化范围为 11-38%。当施加 3 kW 负载时，可获得最高的能量节省，为 3.32%。开发的系统可轻松用于家庭或工业用途的空间加热或热流体需求。关键词：热能储存系统，球床，废热回收，
磁性微球的综合评论。
摘要 在制药业发展的前沿领域，磁性微球既具有可生物降解的聚合物，又具有磁性，彻底改变了药物控制输送的范式。这些微球超越了传统的载体角色，成为快速释放治疗剂的高效工具，在癌症治疗中尤其关键。本综述深入探讨了其原理、优势和制备方法的复杂细节，强调了它们对药物输送的变革性影响。通过精确的空间和时间控制，磁性微球不仅可以提高治疗反应，还可以减少副作用，使其成为制药科学中靶向药物输送的突破性创新。关键词：磁性微球、控制药物输送、可生物降解的聚合物、癌症治疗、靶向药物输送、制药创新。I. 介绍
球虫 - 动物福利联盟
彻底清洁和消毒污染区域很重要，以减少向其他猫传播的风险。可以使用稀释的漂白剂（1份漂白剂到32种水）或合适的商业消毒剂（例如F10）来杀死环境中的寄生虫。球虫病如何治疗？可以用兽医规定的抗寄生虫药物治疗。在严重的情况下，可能需要住院和支持护理。重要的是要认真对待猫中的胃肠道问题的任何症状，并立即寻求兽医护理。通过迅速治疗，几乎所有的猫和小猫都伴有球虫病完全恢复。规定的药物和治疗可能在兽医诊所之间略有不同。
包装稻球的微生物质量
这是香港特别行政区政府食品和环境卫生部食品安全中心的出版物。在任何情况下，除非从食品安全中心获得书面许可，否则在任何情况下都不应部分或全部或与其他出版物或研究工作一起复制，审查或摘要。如果使用本出版物的其他部分，则需要确认。
监管合规单位合规策略
该部门将通过对合规性问题的理解和维持行为改变来采取全面的方法来鼓励合规。以这种方式鼓励受监管方合规的基本要素是 - 参与，教育，启用和执行。如果理事会或我们的对手机构的其他单位在这些要素下承担责任，则该单位将被规定的当事方转交给相关部门或代理机构。
薄铝焊盘上不同尺寸探针标记的引线键合研究
使用各种悬臂探针针尖多次探测具有薄焊盘铝 (Al)（厚度小于 0.7µ）的 IC 键合焊盘。探针标记由具有各种针尖直径的实验性高强度探针卡创建。将探针针尖的有限元模型与探针标记擦洗长度相匹配，以更学术地了解随着探针参数的变化会发生什么。使用此模型进行模拟将有助于未来进行物理实验困难或成本高昂的情况。实验中的键合焊盘包括各种安森美半导体电路焊盘下 (CUP) 结构，该结构具有 Al 金属化和二氧化硅 (SiO 2 ) 互连，先前已证明与传统 IC 键合焊盘相比具有更强的抗开裂能力。随着未来产品的焊盘缩小，更小的球尺寸和键合接触面积是可取的，但这会加剧探针标记的任何不利影响，因为键合下方的相对面积百分比会增加。实验评估包括对各种探针标记范围内不同球直径的金 (Au) 球键合的键合拉力强度 (BPS) 和键合剪切力 (BS)，以开始检查引线键合中惯常的“探针标记面积”最大限制的有效性。数据表明，大而深的探针标记确实会导致键合球提升失败，尤其是对于未优化的键合配方。看来探针标记深度，而不是面积，是键合可靠性中最不利的因素。在更受控制和“温和”的制造情况下，预计不会出现与探针标记键合相关的问题。