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World File Search System地倒
限制性核酸内切酶 - DNA切割酶
2。倒重复的palindrome也是一个向前和向后读取相同的序列，但是向前和向后的序列在互补的DNA链（即双链DNA）中发现，与GTATAC（GTATAC）（GTATAC是catatg互补的）。倒重复的回信更为普遍，并且比镜面的plindromes更为普遍，并且具有更大的生物学意义。
通过原子层沉积对有机卤化物钙钛矿的表面钝化：研究有效倒平面太阳能电池的机理
钙钛矿表面很少是化学计量的，通常是排便的。3个钙钛矿表面的缺陷可能会引起显着的非放射电荷重组，并使太阳能电池性能恶化。3 - 7尤其是在最新的太阳能电池中，与散装或晶界相比，钙钛矿和电荷传输层之间的界面的非放射性重组是主要的。4因此，界面缺陷的钝化对于实现高效率PSC是关键。为此，已经报道了许多钝化方法，例如，通过添加小分子，聚合物和无机化合物的层间或掺入宽频段间隙2D perovskites。8 - 11尽管对太阳能电池效率有所改善，但仍然关注这些方法的可观性。最近，宽频段氧化物的原子层沉积（ALD）（例如al 2 o 3）已成为一种有前途的钝化钙钛矿表面的有希望的策略。12 ALD是一种可伸缩的蒸气 - 相薄 - LM沉积技术，它依赖于序列的交替自限制表面反应，它以在具有原子厚度和 lm厚度控制的表面上产生高度均匀的连形薄lms而闻名。
利用 CRISPR/Cas9 基因编辑系统创建新的果蝇 X 染色体平衡子 First Multiple 8 (FM8)
一个广泛使用的具有较长非倒置片段的平衡子的重要例子是 X 染色体平衡子 First Multiple 7 (FM7, Merriam 1968)，其中在 FM7c 染色体上发现的雌性不育突变 singed, sn X2 因 4E1-11F2 倒位内的双交叉事件而多次丢失 (Miller et al. 2016a)。我们研究了该区域中的几个雌性不育基因和雌性致死基因（例如 ovo 、 snf 、 Sxl 、 otu ； Grammates et al. 2022），并希望实现更好的平衡。由于我们使用的这些基因的等位基因在雄性中可存活且可育，因此我们希望平衡子具有半合子和纯合致死性。为了构建更好的平衡子，我们利用了 CRISPR/Cas9 基因组编辑系统 (Ren 等人 2013；Port 和 Bullock 2016；Benner 和 Oliver 2018)，针对 FM7c 的这个大型有问题的倒位 (4E1-11F2，图 1B)。这个片段中的新倒位将更好地抑制此区域内的双交叉事件。为了有目的地设计一个新的倒位，我们想要在 4E1-11F2 片段内创建一个断点，并在 FM7c 上此片段外的另一个区域创建一个断点。我们决定在 FM7c 平衡子染色体中的 cut (ct，在 4E1-11F2 内，图 1B) 处进行倒位，这是一个必需基因，但具有可行的等位基因，以及 white a (wa，在 4D7-1B3 内，图 1B)。为了实现这一目标，我们创建了一个多顺反子 CRISPR gRNA 构建体（Port 和 Bullock 2016；Benner 和 Oliver 2018），其中包含两个针对 wa 第一个内含子的 gRNA（Grammates 等人 2022）和两个针对 ct 和 ct 6 之间区域的 gRNA
克隆实验手册
1) 将大肠杆菌培养液（高拷贝质粒：2-10 ml）离心（12,000 x g，30秒），弃上清，得到沉淀。 ↓ ②加入150 μl A1 buffer（加RNase A），涡旋悬浮细胞。 ↓ ③加入250μl A2缓冲液，颠倒混合5次左右，静置2分钟。 [裂解] ↓ ④ 加入350 μl A3缓冲液，颠倒混匀，直至液体由蓝色变为完全无色。检查是否没有蓝色残留，然后离心（12,000 x g，3 分钟）。 ↓ ⑤将上清液转移到NucleoSpin® Plasmid EasyPure 柱中，离心（1,000-2,000 × g，30 秒）。 [结合] ↓ ⑥ 加入450 μl AQ缓冲液（+EtOH）并离心（12,000 × g，1分钟）。 [洗涤/干燥] ↓ ⑦向柱中加入50 μl AE缓冲液，室温下放置1分钟。 ↓ ⑧ 离心（12,000×g，1分钟）回收质粒溶液。 [洗脱]
使用线性方法解码大脑活动中的语音
比较：1. 直接解码语音的 F0 和倒谱梅尔系数，以及 2. 通过发音表示间接解码语音。为了从皮质活动中解码发音轨迹，首先使用动态时间规整算法从患者的音频记录中推导出这些轨迹。训练不同的循环或前向传播神经网络对电磁发音学数据进行发音-声学合成，并使用客观和感知标准进行评估。最佳模型经过微调，可以根据轨迹预测语音倒谱梅尔系数
CAE Shifting Technology GmbH
• 然后将变速箱换到 1 档/2 档并拧紧止动螺钉直到该齿轮换干净。 （啮合时固定螺钉不得接触锁定销，大约 0.5 毫米的间隙即可） • 现在将变速箱换到 5 档并拧紧止动螺钉直到该齿轮换干净。 （啮合时固定螺钉不得接触锁定销，大约 0.5 毫米的间隙即可） • 拉动倒档锁定销，将变速箱换到倒档。 拧紧止动螺钉直到该齿轮换干净。 （啮合时固定螺钉不得接触锁定销，大约 0.5 毫米的间隙即可）
三维微机电系统 mems ...
已经开发出一种用于制造和组装三维 MEMS 结构的新型多晶硅表面微加工技术。已成功在硅基板上制造了包含玻璃增强肋的单层多晶硅元件和层压多晶硅面板，这些面板具有坚固且连续的铰链，便于平面外旋转和组装。为了实现稳定的三维结构，该设备的其中一个可升降面板组件以一排开窗结束，而配合的可旋转元件具有一组匹配的突出微铆钉，这些微铆钉具有可弯曲的倒钩，这些倒钩易于弯曲以方便它们的连接和组装。由于微铆钉倒钩尖端之间的间距大于配合窗口中的开口，因此倒钩在穿过开窗时会向内弯曲，然后在离开窗口时展开到其原始形状，从而形成永久锁定的接头和三维结构。利用该技术已经开发出一种机械夹钳，它将用于与有可能植入人体的聚合物镜片连接并改变其焦点。将传统微电子技术与三维微动态机械元件无缝集成是微机电系统 (MEMS) 技术的突出目标之一。传统的微电子集成电路 (IC) 处理主要是二维制造技术。另一方面，许多 MEMS 微传感器和微执行器应用需要三维元件。由于 MEMS 技术是 IC 处理的延伸，因此主要挑战是实现在所有三个维度上都具有物理上较大和高分辨率特征的机械元件。大多数常见的 IC 制造工艺要么牺牲平面分辨率来换取深度，要么牺牲垂直特征尺寸来实现高平面分辨率。
