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缩写：ARV = 抗逆转录病毒；C = 继续避孕方法；CHC = 复方激素避孕药（避孕药、避孕贴和避孕环）；COC = 复方口服避孕药；Cu-IUD = 铜宫内节育器；DMPA = 长效醋酸甲羟孕酮；I = 开始避孕方法；LNG-IUD = 左炔诺孕酮宫内节育器；NA = 不适用；POP = 纯孕激素避孕药；P/R = 避孕贴/避孕环；SSRI = 选择性血清素再摄取抑制剂；STI = 性传播感染；VTE = 静脉血栓栓塞症。‡ 与妊娠导致的风险增加相关的疾病。 *有关此分类的说明，请参阅完整指南：https://www.cdc.gov/contraception/hcp/usmec/。
Verndari, Inc. 开始在加州大学戴维斯分校进行 COVID-19 疫苗临床前测试 • 疫苗将通过皮肤贴剂应用进行递送
Verndari, Inc. 在加州大学戴维斯分校开始对 COVID-19 疫苗进行临床前测试 • 疫苗将通过贴在皮肤上的皮肤贴剂给药 • Verndari 的 VaxiPatch™ 微针贴剂技术可实现疫苗接种套件的大规模生产 加州萨克拉门托，2020 年 4 月 29 日 — — 加州纳帕市的生物制药公司 Verndari, Inc. 今天宣布，它将于本周开始对一种潜在的 COVID-19 冠状病毒疫苗进行临床前测试，该疫苗将使用其专利的微针阵列皮肤贴剂 VaxiPatch™ 进行接种。测试将在加州大学戴维斯分校的实验室进行。 Verndari, Inc. 由生物技术行业公认的领导者于 2015 年创立，它使用通过基因工程生产的单一纯化蛋白抗原开发了潜在的 COVID-19 疫苗，事实证明该过程非常可靠。该候选疫苗使用 COVID-19“刺突”蛋白，这种蛋白可以使病毒感染人体细胞。 Verndari, Inc. 首席执行官兼首席科学官 Daniel R. Henderson 博士表示：“Verndari, Inc. 成立的目的是快速应对新的病毒威胁，并生产更有效的疫苗来对抗现有病毒，例如季节性流感，同时大幅降低成本，使疫苗接种更加简单。我们的新方法和之前的疫苗工作使我们能够快速开发出一种潜在的 COVID-19 疫苗。加州大学戴维斯分校提供了一个世界一流的测试论坛，拥有领先的研究人员和全方位的支持能力。” 免疫反应的临床前测试本周在加州大学戴维斯分校的小鼠生物学项目开始。Verndari, Inc. 还正在与加州大学戴维斯分校的加州国家灵长类动物研究中心讨论在非人类灵长类动物中进行进一步测试。如果临床前测试符合安全性和有效性目标，第一阶段人体临床试验将开始。Verndari 估计，从开始到第一阶段人体临床试验的测试大约需要六个月。该公司正在就其新药临床试验 (IND) 提交事宜与美国食品药品监督管理局 (FDA) 进行磋商。加州大学戴维斯分校研究副校长 Prasant Mohapatra 表示：“我们很高兴与 Verndari, Inc. 合作，推动其候选疫苗进入临床前研究，甚至可能进入临床研究。此次合作是加州大学戴维斯分校利用我们独特的专业知识和基于先前研究的成熟平台进行研究的众多方式之一。
声学界面设计指南 - Octopart
SiSonic 表面贴装麦克风终于为您的音频组件选择带来了拾取和放置 SMD 功能。它们是当今消费电子设备的完美音频输入解决方案。SiSonic 麦克风是传统 ECM 的低成本、高性能替代品。ECM 通常需要制造商使用离线手动组装来应用它们。SiSonic 以卷带形式提供，可以通过标准自动拾取和放置设备运行，就像传统的表面贴装组件一样。SiSonic 麦克风是独一无二的，因为它们代表了您现在和将来都可以使用的技术。应用包括移动电话、有线和无线电话、个人电脑、个人电脑平板电脑、笔记本电脑、PDA、MP3 播放器、汽车和汽车配件以及通用电子产品。
AN1294 应用说明
在过去的 10 年中，随着电子组件尺寸的减小和可靠性的提高，对各种必须进行表面贴装的元件的需求全面增加。PowerSO-10RF 不仅仅是一种新封装，它还是一种用于射频功率应用的小外形塑料封装的新概念。在此类应用中，对表面贴装 (SMD) 封装的需求很大，但到目前为止，可用的双极技术还不允许这样做。这种新型射频塑料封装的主要优点是出色的热性能、高功率能力、高功率密度和适用于所有回流焊接方法。本应用说明将表明，PowerSO-10RF 是意法半导体最近推出的新型射频功率 LDMOS 产品的完美解决方案。
航天级 BME X7R MLCC
KYOCERA AVX Space 、3009041、BME（贱金属电极）X7R 表面贴装 MLCC QPL 自 2015 年起获得批准。该技术采用了 MLCC 构造和加工方面的尖端技术。与较小外壳尺寸的值相比，该技术具有出色的电容电压能力，可提供高可靠性，不仅减少了使用的电路板空间，还减轻了组件的重量。表面贴装组件还采用了 Flexiterm ® ，这大大提高了 MLCC 在组装期间或产品使用寿命期间对机械应力的抵抗力。Flexiterm ® 技术可更好地防止电路板弯曲，并在 PCB 弯曲测试下促进开路故障模式。
声学接口设计指南 - Octopart
SiSonic 表面贴装麦克风终于为您的音频组件选择带来了拾取和放置 SMD 功能。它们是当今消费电子设备的完美音频输入解决方案。SiSonic 麦克风是传统 ECM 的低成本、高性能替代品。ECM 通常需要制造商使用离线手动组装来应用它们。SiSonic 以卷带形式提供，可以通过标准自动拾取和放置设备运行，就像传统的表面贴装组件一样。SiSonic 麦克风是独一无二的，因为它们代表了您现在和将来都可以使用的技术。应用包括移动电话、有线和无线电话、个人电脑、个人电脑平板电脑、笔记本电脑、PDA、MP3 播放器、汽车和汽车配件以及通用电子产品。
回流焊接工艺和故障排除：SMT、BGA...
回流焊接是表面贴装技术 (SMT) 应用互连的主要方法。该工艺的成功实施取决于能否实现低缺陷率。一般而言，缺陷通常可归因于材料、工艺和设计这三个方面的原因。回流焊接故障排除需要识别和消除根本原因。如果纠正这些原因可能超出制造商的能力范围，则进一步优化其他相关因素成为将缺陷率降至最低的次佳选择。第 1 章介绍电子封装和表面贴装技术的一般设计背景和趋势。第 2 章和第 3 章提供焊接和焊料的基础知识。第 4 章介绍回流工艺的基础知识。这四章是分析焊接缺陷所需的基础知识。第 5 章至第 7 章讨论了缺陷类型、