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World File Search System地面振动
使用混合量子/非弹性散射理论对量子干扰的描述
特别是，最近使用两种理论方法研究了N 2 + O（3 P）系统中的非弹性散射。首先，一种无限级突然（iOS）方法，21,22是一种近似量子方法，用于描述早期实验工作中观察到的散射横截面的振荡。9接下来，量子经典计费理论，其中仅通过量子力学描述了振动运动，而旋转和翻译的自由度则经过经典处理，23,24用于确定振动激发n 2（v = 1）的震荡速率（v = 1）碰撞到地面振动状态，与O（3 p）相撞。这个过程在上层大气中很重要，在上层大气中，原子氧代表了分子氮之后的第二个主要物种，因此在能量传递过程中起着关键作用（例如，在航天器或超音速飞机表面附近的高温冲击波中）。25–27
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o 环境保护署，《噪音指导说明：与计划活动 (NG4) (2016) 相关的许可申请、调查和评估》。计划活动 (NG4) (2016)”。o 国际标准化组织，ISO 9613-2:1996，“声学 - 声音在户外传播过程中的衰减”。o 英国标准 4142:2014+A1:2019，“工业和商业声音评级和评估方法”。o BS 7385-2:1993，“建筑物振动评估与测量：地面振动损坏程度指南”。o BS 6472-1:2008，“建筑物中人体振动暴露评估指南：除爆破以外的振动源”。o BS 5228-2:2009+A1:2014，“建筑和开放场地噪音和振动控制实践守则 - 第 1 部分：噪音”。o BS 5228-2:2009+A1:2014，“建筑和开放场地噪音和振动控制实践守则 - 第 2 部分：振动”。
事实文件
● 环境保护署，《噪音指导说明：与计划活动 (NG4) 有关的许可证申请、调查和评估 (2016)》。● 国际标准化组织，ISO 9613-2:1996，《声学 - 声音在户外传播过程中的衰减》。● 英国标准 4142:2014+A1:2019，《工业和商业声音的评级和评估方法》。● BS 7385-2:1993，《建筑物振动的评估和测量：地面振动损坏程度指南》。● BS 6472-1:2008，《建筑物振动对人体影响的评估指南：除爆破以外的振动源》。 ● BS 5228-2:2009+A1:2014，《建筑施工和开放场地噪音与振动控制实践规范 - 第 1 部分：噪音》。 ● BS 5228-2:2009+A1:2014，《建筑施工和开放场地噪音与振动控制实践规范 - 第 2 部分：振动》。
使用振动标准 - VC 曲线进行用例实验室评估
一般振动评估 当实验室处理微纳米技术时，振动监测至关重要，以确保以最高的精度和可靠性实现最佳制造工艺。振动由多种来源产生，包括地面的弱地震运动、机械、结构和其他来源（图 1）。在实验室的设计阶段，通常会进行特定的建模，以分析并将其与外部振动源隔离。一个关键方面是从一开始就使用特定的材料和施工技术来摊销地面振动，由于相关成本非常高，很少在施工后实施。然而，正如前面提到的，它并不是唯一需要解决的振动，也来自内部来源。为了检测和减轻所有这些振动，需要进行监测，分析全频谱并隔离相关频率。在隔离阶段之后，下一步是与 VC 曲线相关的实验室评估，以符合特定仪器在可接受的振动噪声基底方面的要求。
抗噪模态参数识别与损伤...
摘要目的——地面振动测试对于飞机设计和认证至关重要。快速松弛矢量拟合 (FRVF) 和 Loewner 框架 (LF) 最近扩展到机械系统中的模态参数提取，以解决时间和频域技术的计算挑战，用于航空相关结构的损伤检测。设计/方法/方法——FRVF 和 LF 应用于数值数据集以评估噪声稳健性和损伤检测性能。还评估了计算效率。此外，它们还应用于一种新的高纵横比机翼损伤检测基准，将其性能与最先进的方法 N4SID 进行比较。结果——FRVF 和 LF 可有效检测结构变化；LF 表现出更好的噪声稳健性，而 FRVF 的计算效率更高。实际意义——建议在有噪声的测量中使用 LF。原创性/价值——据作者所知，这是首次应用 LF 和 FRVF 提取航空相关结构中的模态参数的研究。此外，还介绍了一种新型高纵横比机翼损伤检测基准。
本田喷气机的开发 - Icas.org
关键词：飞机设计 摘要 HondaJet 是一款先进的轻型公务机，与现有的小型公务机相比，它具有超大机舱、高燃油效率和高巡航速度。为了实现高性能目标，通过广泛的分析和风洞测试，开发了机翼上方发动机安装配置、自然层流机翼和自然层流机身机头。机翼是金属的，具有整体机加工蒙皮，以实现自然层流所需的光滑上表面。机身完全由复合材料制成；加强板和夹层板在高压釜中整体共固化，以减轻重量和成本。原型机已经设计和制造完成。结构验证测试、控制系统验证测试、系统功能测试和地面振动测试等主要地面测试已经完成。首次飞行于 2003 年 12 月 3 日进行，目前正在进行飞行测试。描述了开发过程中的空气动力学、气动弹性、结构和系统设计以及进行的地面测试。
本田喷气式飞机的开发 - Icas.org
摘要 HondaJet 是一款先进的轻型商务喷气机，与现有的小型商务喷气机相比，它具有超大机舱、高燃油效率和高巡航速度。为了实现高性能目标，通过广泛的分析和风洞测试，开发了机翼上方发动机安装配置、自然层流机翼和自然层流机身机头。机翼是金属的，具有整体机加工蒙皮，以实现自然层流所需的光滑上表面。机身完全由复合材料制成；加强板和夹层板在高压釜中整体共固化，以减轻重量和成本。原型机已经设计和制造完成。结构验证测试、控制系统验证测试、系统功能测试和地面振动测试等主要地面测试已经完成。首次飞行于 2003 年 12 月 3 日进行，目前正在进行飞行测试。描述了开发过程中的空气动力学、气动弹性、结构和系统设计以及进行的地面测试。
不同人工智能技术在爆炸空气超压预测中的比较研究
摘要：爆破是露天矿中最常见的岩石破碎方法。然而，它的副作用也不容小觑，例如飞石、地面振动、粉尘、有毒副产品、空气过压和背裂。这些影响会显著改变周围环境，尤其是在压力高于正常水平时。本研究提出并比较了四种用于预测爆炸引起的空气过压的人工智能模型，即多层感知器 (MLP)、随机森林 (RF)、等渗回归 (IR) 和 M5 规则。根据输入变量，即堵塞长度 (T)、每延迟炸药量 (W)、负担 (B)、监测距离 (R) 和间距 (S)，选择空气过压作为输出变量。使用几个统计性能指标，包括判定系数 (R²)、根相对平方误差 (RRSE)、均方根误差 (RMSE)、平均绝对误差 (MAE) 和相对绝对误差 (RAE) 来评估模型。此外，还采用了颜色强度分组排序方法和一般排序方法进一步评估模型。基于性能指标的结果证实，与其他技术相比，M5-Rules 是出色的模型。关键词：爆炸引起的空气过压；人工智能技术；地球科学；采石场；软计算
微型制造的表面电极离子陷阱，具有3D-TSV集成，用于可伸缩量子计算
Micro-fabricated Surface Electrode Ion Trap with 3D-TSV Integration for Scalable Quantum Computing Jing Tao 1 , Luca Guidoni 2 , Hong Yu Li 3 , Lin Bu 3 , Nam Piau Chew 1 and Chuan Seng Tan 1* 1 School of Electrical and Electronic Engineering, Nanyang Technological University, Singapore 639798 2 Laboratoire Matériaux et Phénomènes Quantiques, Université Paris Diderot, France, 75205 3 Institute of Microelectronics, Agency for Science, Technology and Research (A*STAR), Singapore 117685 Email: tancs@ntu.edu.sg Abstract In this paper, 3D architecture for TSV integrated Si surface ion-trap is proposed, in which the TSV and microbump technology is used to connect the surface electrodes of ion trap到底部的Si插座。伪电位模拟用于确定“平面陷阱”和“ TSV陷阱”几何形状的捕获离子高度。在两种情况下均未观察到伪能力的显着偏差。初步的微型离子陷阱芯片是特征的。所提出的技术在形式和寄生降低微型表面离子陷阱方面有希望，用于可扩展的量子计算应用。（关键字：表面离子陷阱，3D TSV集成，量子计算）简介量子计算被广泛吹捧为维持对高性能计算未来需求的最有可能的技术之一。实现量子计算机的一种有希望的方法是将悬浮在真空中的原子离子用作量子位（Qubits）来执行量子操作[1]。离子被一组产生静态（DC）和射频（RF）电场的表面电极限制在自由空间中。具有适当波长的激光束用于将离子冷却到地面振动能状态，并通过解决离子的电子能态执行量子操作。现代离子陷阱芯片促进了在SI基板上制造的大量多段表面电极，以操纵高密度离子阵列或形成多个离子捕获区[2]。离子捕获技术的关键挑战之一是以可扩展的方式将不断增加的电极号互连到外部DC/RF电源。传统的电线键合方法需要在芯片表面积上设计耗尽空间的外围粘结垫设计，并且还具有从芯片外围到被困离子的激光障碍物的缺点。使用高级3D集成技术，提议将离子陷阱芯片垂直堆叠在Si插台上，在该插座机上，将通过（TSV）和微型凹凸在其中形成垂直互连以连接表面电极。图1显示了所提出的TSV积分离子陷阱模具的示意图，该陷阱堆叠在Si插孔器上，其中一个离子被困在陷阱芯片表面上方。提出的架构提供了一个微型离子陷阱系统，其优势具有高密度电极积分能力，较小的RC延迟，紧凑的外形尺寸和芯片表面激光束的清晰可访问性。