XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System处理器
数字信号处理器简介
后来，为了提高性能以及开拓新市场，微处理器制造商对其设计进行了专门化。第一个微控制器，即德州仪器的 TMS1000，于 1974 年推出。微控制器不仅在硅片上拥有 CPU，还集成了许多外设（内存、并行端口、模拟数字转换器等）。本质上，它们构成了集成在同一硅片上的完整微型计算机。在核心 CPU 上添加外设使微控制器在必须保持低成本、小尺寸和低功耗的嵌入式系统应用中特别高效。例如，微波炉控制单元是 TMS1000 微控制器的首批目标应用之一。20 世纪 80 年代，英特尔推出了 8748 微控制器系列。该系列集成了许多外设，包括可由开发人员擦除和重新编程的程序存储器。这些特性降低了微控制器系统的开发成本，并使得微控制器可以在小批量嵌入式应用中使用。
Hailo-15 AI 视觉处理器
Hailo-15 是一系列用于智能摄像头的 AI 视觉处理器。Hailo-15 片上系统 (SoC) 将 Hailo 的专利和经过现场验证的 AI 推理功能与先进的计算机视觉引擎相结合，可生成优质图像和高级视频分析。前所未有的 AI 容量既可用于 AI 驱动的图像增强，也可用于全面高效地处理多个复杂的深度学习 AI 应用程序。
数字信号处理器 (DSP) 和语音...
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屋顶空气处理器 - Trane
另一个在作业布局和设计方面具有巨大可能性的选项是能够使用屋顶安装产品进行分体直接膨胀或冷冻水冷却。虽然其他公司已经提供此功能，但 Trane 的大型商用屋顶产品却没有此功能，尽管经常被要求。对于空间或重量受限的项目来说，这是一个完美的产品，因为冷凝机组可以放置在附近的屋顶上，也可以放置在地面上相当远的地方。除了设计自由之外，带有远程冷凝机组的分体直接膨胀或冷冻水冷却选项可以消除对昂贵的超大型直升机和/或起重机的需求。每个组件都可以由较小的设备单独提升，从而加快项目进度并降低所有相关人员的成本。
Tessera SX40 LED处理器
Brompton Technology是现场活动，电影和电视的LED视频处理的市场领导者。其Tessera系统为行业设定了标准，并用于从巨大的全球世界巡回演出到开拓虚拟生产和XR Studios的所有内容。该品牌位于伦敦，该品牌在全球范围内闻名，并因其产品的质量和可靠性及其出色的技术支持而受到尊重。更多信息可以在www.bromptontech.com上找到。
QuiX 量子光子处理器
可重构性允许人们拨打任何所需的单元变换，并且是多用途前馈现场可编程门阵列 (FPGA) 的光学等效物。这是一种由客户或设计人员配置的逻辑组件组成的电子集成电路。可重构系统受益于这样一个事实：有限的资源集合可以随意重塑，从而减少工程费用并实现大规模定制。可重构性还通过实现冗余使系统更能抵御缺陷。此外，软件编程创造了自我修复的可能性并纠正制造错误。
变色龙处理器导向方法...
1 MCA 系 1 尼赫鲁工程学院与研究中心，帕姆巴迪，印度 摘要：目前，芯片设计中跨越了太多的架构界限。没有人找到如何让芯片满足理想消费产品的所有需求的方法。但我认为我们正在接近目标。一种新型芯片现在可以通过擦除现有硬件设计并创建适合运行所需软件的新硬件来适应任何编程要求。可重构处理器是用来描述这些半导体的术语。这些新芯片可以立即重新连接自身，以构建以最高速度执行软件所需的精确硬件。这种新芯片的名称是 CHAMELEON CHIP。索引术语 - 全局概览、通用仿真流程、测试用例生成。
HistoCore PEGASUS - 组织处理器
4.1 安装地点要求................................................................................................................................30 4.2 标准交付 - 装箱清单....................................................................................................................30 4.3 拆包和安装................................................................................................................................32 4.3.1 拆包说明................................................................................................................................32 4.3.2 安装显示屏.............................................................................................................................35 4.3.3 活性炭过滤器.............................................................................................................................35 4.3.4 外部排气系统.............................................................................................................................36 4.4 基本仪器/硬件.............................................................................................................................37 4.4.1 脱水缸.....................................................................................................................................37 4.4.2 试剂篮.....................................................................................................................................40 4.4.3 石蜡缸.....................................................................................................................................42 4.4.4 试剂柜.....................................................................................................................................43 4.4.5 滴水4.4.6 显示屏................................................................................................................................46 4.4.7 HistoCore I-Scan（可选）....................................................................................................47 4.4.8 USB 端口................................................................................................................................48 4.4.9 报警连接................................................................................................................................49 4.5 连接不间断电源 (UPS).........................................................................................................................50 4.6 开启和关闭......................................................................................................................................51 4.6.1 开启......................................................................................................................................51 4.6.2 关机........................................................................................................................................................52 4.6.3 紧急关机....................................................................................................................52 4.6.4 长时间关机后重启...............................................................................................................52 4.7 移动仪器...............................................................................................................................53
普及基于 Chiplet 的处理器设计
基于芯片的设计有望降低开发成本并加快上市时间，但这些设计一直只限于大型芯片供应商。现在，业界正在构建一个生态系统，旨在实现结合采用不同工艺节点的第三方芯片的设计。与此同时，RISC-V 通过其开源模型实现了更大的 CPU 创新。这些趋势为 RISC-V 芯片供应商创造了机会。Ventana Micro Systems 赞助了本白皮书的创建，但观点和分析仅代表作者本人。
