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World File Search System导电的
可扩展的脉冲激光沉积钙钛矿太阳能电池的透明后电极
脉冲激光沉积（PLD）是一种具有复杂化学计量的薄膜，在成功制造高温超级导管（HTS）以薄膜形式的高温制造后，它引起了很大的研究注意。[1]从那时起，PLD主要用于与晶格匹配底物上多元化合物氧化物外延生长有关的应用，但尚未在光伏（PV）社区中进行探索。尽管在2000年代初通过PLD制造了高度导电的TCO，并通过PLD制造，并在OLEDS [2,3]中成功实现，但关于PV设备中PLD生长的触点的应用仍然很少。文献报道包括用于CIGS [4]的掺杂的ZnO膜和有机的太阳能电池和金属氧化物传输层用于卤化物钙钛矿太阳能电池。[6]此外，已经提出了PLD用于硫化葡萄糖剂吸收剂[7,8]，最近，对于卤化物钙钛矿吸收剂层。[9,10]
IQ IQ电池安全数据表
•污染物清除和清理应仅由合格的人员完成。•仅在安全的情况下停止泄漏。•使用非抗性，无反应的吸收体清洁任何残留电解质和液体。确保清理程序不会将溢出的材料暴露于水分中。•容器化并将所有泄漏电池放在各个容器中，这些容器是防泄漏，非导电，不可耐燃料和吸收性的（例如，密封的关闭的LDPE塑料袋，并包含足够的吸收性电解质，用于包含的电解质）。确保使用足够的吸收剂来吸收电池中的液体总量。•将使用的溢出响应材料放入含有吸收性的容器的防泄漏，非导电的，非耐燃的容器中，并与具有吸收性的电池分开（例如，密封的密封并包含足够吸收性的LDPE塑料袋，用于包含的电解质）。•避免释放收集的材料。请勿将收集的材料带到开火附近。
量子自旋霍尔效应：简要介绍
引文：关于物理学中拓扑和对称性的新思想，预测了一种只在表面导电的新材料。描述：自本·富兰克林时代以来，我们就开始区分导电和绝缘的电形式。但查尔斯·凯恩和吉恩·梅勒颠覆了这一概念，他们预测了一种新材料——“拓扑绝缘体”，这种材料在边界上是不可侵犯的电导体，但在内部是绝缘体。他们的发现对量子计算的“太空竞赛”具有重要意义，并可能导致新一代电子设备的出现，从而有望在计算中实现巨大的能源效率。拓扑绝缘体还为深入探究物质和能量的基本性质提供了一个窗口，因为它们表现出类似于物理学基本粒子（电子和光子）的粒子状激发，但可以在实验室中以电子和光子无法控制的方式进行控制。这些连接为控制各种物质状态下的电荷、光甚至机械波的流动提供了一个新的概念框架。意想不到的应用似乎也是不可避免的：当晶体管于 1947 年发明时，没有人能够真正预测到它将带来信息技术，使 TB 级的数据能够塞进一个微小的硅片上。
纳米能量
这里我们报道了一种由聚二甲基硅氧烷（PDMS）、多壁碳纳米管（MWCNT）和钕铁硼微粒组成的柔性混合电磁-摩擦电纳米发电机。磁性导电的聚二甲基硅氧烷（MC-PDMS）足够柔软和灵活，可以通过胶带粘贴在不光滑的布料和人体皮肤上，甚至可以缝在织物上。它不仅可以作为EMG的柔性磁性聚合物，在铜线圈中提供电磁感应，还可以用作TENG 0 s电极，传导摩擦电。因此作为TENG，它产生的开路电压和短路电流峰峰值分别为103 V和7.6 μ A，最大功率密度在18.8 M Ω时为7.3 μ W/cm ^ 2。同时，作为EMG，其对应的峰峰值电压、电流和最大功率分别为1.37 V、1.03 mA和0.04 mW/cm ^ 2 (1 K Ω)。它可以在110 s内将10 μ F电容充电至3 V，优于TENG和EMG。此外，它可用于自供电3D轨迹感测，涉及线圈阵列上方高度信息检测的能力。该器件在可穿戴电子和人机领域的应用具有巨大潜力。
用于非侵入式和移动式脑电图采集的定制入耳式和耳挂式传感器：开发和验证
摘要：目标：本文旨在验证一种可穿戴、不显眼的耳中心脑电图 (EEG) 设备（称为“EARtrodes”）的性能和物理设计，该设备使用早期和晚期听觉诱发反应。结果还将为该设备用作隐藏式脑机接口 (BCI) 提供概念验证。设计：该设备由定制耳机和符合人体工程学的耳后部件组成，内嵌电极由柔软而灵活的硅橡胶和碳纤维组合制成。通过对人耳道和耳周区域的形态和几何分析，获得了导电硅胶电极在耳道内的位置和耳后部件的最佳几何形状。还开发了一种完全导电的通用耳机，以评估通用、更实惠的解决方案的潜力。结果：早期延迟结果表明导电硅胶电极能够记录高质量的 EEG 信号，与传统镀金电极获得的信号相当。此外，延迟结果还表明 EARtrodes 能够可靠地从耳朵检测决策过程。结论：EEG 结果验证了 EARtrodes 作为耳内和耳内 EEG 记录系统的性能，该系统适用于听力学、神经科学、临床研究等领域的广泛应用，并且可作为非侵入式 BCI。
半导体行业发展
根本性设计变革半导体通常是通过深度扩散工艺制成的，该工艺将掺杂剂（元素杂质）引入硅晶片的晶格中。掺杂剂将晶片转变为能够有效导电的器件。掺杂剂类型决定了每个半导体区域的导电特性：N 型掺杂剂（如磷）产生负电荷载流子区域，而 P 型掺杂剂（如硼）产生正电荷载流子区域。DSRD 还包含轻掺杂的本征区域。这个高温区域夹在 N 型半导体和 P 型半导体之间，半导体中的电传导主要由价带和导带之间的激发电子决定。控制掺杂剂的分布和每个半导体层的厚度对于确保最终器件的最佳性能至关重要。然而，多年来用于生产第一代 DSRD 的扩散工艺繁琐、耗时且成本高昂，使得很难根据需求调整制造时间表。 “掺杂剂扩散是一种标准的半导体制造工艺，但就 DSRD 而言，该工艺既无法得到很好的控制，也无法大规模生产，”MED 工程师、外延 DSRD 团队成员 Sara Harrison 说道。掺杂剂深入硅中所需的扩散过程可能长达一周以上，整个过程
生物材料-ORCA-加的夫大学
创伤性脑损伤（TBI），脊髓损伤（SCI）或中风后，中枢神经系统（CNS）功能障碍（CNS）的功能障碍仍然具有挑战性，无法使用现有药物和基于细胞的疗法来解决。尽管治疗细胞的给药，例如干细胞和神经祖细胞（NPC），在再生性质中表现出了希望，但它们未能提供实质性益处。然而，通过将这些细胞封装在细胞外基质（ECM）模拟水凝胶支架中而产生的生存皮质组织工程移植物的发展，在中风，SCI和TBI病例中为损坏的皮层提供了有希望的功能替代。这些移植物促进了中枢神经系统损伤后的神经网络修复和再生。鉴于天然糖胺聚糖（GAG）是中枢神经系统的主要组成部分，基于GAG的水凝胶具有下一代CNS愈合疗法和中枢神经系统疾病的体外建模的潜力。脑特异性插科打s不仅为封装的神经细胞提供结构和生化信号支持，而且还调节病变的脑组织中的炎症反应，从而促进宿主整合和再生。这篇综述简要讨论了插科打s及其相关蛋白聚糖在健康和疾病中的不同作用，并探讨了基于GAG的生物材料治疗中枢神经系统损伤和建模疾病的当前趋势和进步。此外，它还检查了可注射的，3D生物打印和基于导电的基于堵嘴的支架，从而强调了它们在体外特异性神经功能障碍的体外建模的临床潜力及其在VIVO中CNS损伤后增强CNS再生和修复的能力。
技术数据表-Micro-ultra 15-3
Micro-ultra 15-3快速填充糊剂是一种刚性，轻（低密度）系统，满足了25.853a，满足了航空航天和飞机工业的严格要求。新技术和空间年龄材料使应用产品的重量减少了30-35％。这是内部复合材料的修复和表面饰面的理想材料，该复合材料有资格使用多个OEM规格*。微尿素15-3的耐化学性非常好；该系统将承受常规维护中使用的清洁解决方案。Micro-ultra 15-3为用户提供了一个光滑，奶油系统，具有高物理性能，重量较小。微乌尔特拉15-3是非导电的，具有出色的饰面特性。微乌尔特拉15-3具有玻璃纤维，SMC，BMC，RIM，FRP，Graphite和Kevlar复合材料的良好键合和填充质量。它可以承受振动和影响，而不会损失粘结或表面织带。微型乌尔特拉15-3可以通过碎片，挤压，刮刀或任何扁平型工具来应用。设置后，它可以通过机械或手动打磨或打磨完成。装饰覆盖物也可以可行； Micro-ultra 15-3不会流血。典型的应用包括：在预直或湿的上式 /注入复合材料中填充孔隙率和布料印象，填充孔隙度和外部复合材料上的表面斑点，内部复合材料上的表面填充，更新和修复破裂或破裂的区域，大修，大修，并在内部零件，边缘填充，边缘填充以及最终的制造和更多最终面积的区域和更多面积。
无序 PbSbTe 硫族化物中的载流子跃迁
在过去十年中，许多晶体硫族化物由于其不寻常的物理特性和键合机制而引起了人们的关注。[1–6] 对于从相变存储器件[7–9]和光子开关[10–12]到热电器件[13–17]到利用拓扑效应的原型器件[18–20]的许多应用来说，通过改变化学计量或退火等方式来调整电传输的能力至关重要。 特别是，控制电荷载流子浓度和迁移率将非常有利。 例如，对于基于拓扑绝缘体的导电表面态的器件，通常重要的是消除不需要的体载流子源以抑制体传输。 对于热电装置，需要具有精确控制载流子浓度的 n 型和 p 型材料。这些方向的努力包括对一系列三元碲化物中载流子类型的化学调节[21,22]，以及在 GeSbTe (GST) 化合物（如 Ge 2 Sb 2 Te 5 ）和类似的无序硫族化物中通过热退火诱导的安德森跃迁的观察[23–27]。这些硫族化物位于 IV-VI 和 V 2 VI 3 材料之间的连接线上（例如，GST 中的 GeTe 和 Sb 2 Te 3 ）。在前一种情况下，[22] 化学计量变化用于诱导从电子到空穴占主导地位的电荷传输转变，而在后一种情况下，[23–27] 化学计量保持恒定，通过退火结晶相来调节无序水平，导致在增加有序性时发生绝缘体-金属转变。非晶态 GST 结晶为亚稳态、无序、岩盐状相，其中 Te 占据阴离子位置，Ge、Sb 和空位随机占据阳离子位置。通过进一步退火立方体结构可获得稳定的六方相。这三个相都是半导体，但由于自掺杂效应，即由于原生点缺陷导致导电的块状状态被空穴占据，并将费米能级移向价带最大值，因此结晶态显示出高浓度的 p 型载流子。这种现象导致非晶相和结晶相之间产生强烈的电对比，这在
电子应用的聚合物基质复合材料
聚合物复合材料（PC）的多功能性不再隐藏，因为这些几乎在当代社会的每个领域中都发现了应用程序，包括电子电路零件和广泛的家庭配件。聚合物复合材料由基质聚合物组成，该基质聚合物嵌入了多个连续的，小长度纤维中的聚合物基质中。除此之外，还添加了导电的聚合物作为填充物作为填充物。在本研究中，讨论了聚合物复合材料的发展，特征，生产和应用。 涉及聚合物复合材料的保暖塑料或热塑性塑料。 碱基聚合物的特性在用添加剂和提高强度，刚度和断裂韧性的增强方面得到了极大的增强。 除了加工参数以外，用于制造复合材料的制造过程极大地影响了最终产品的特征。 PC在汽车，航空，海洋，运动器材，生物医学仪器和电子电路板制造业中找到应用。 用于微电子应用的填充加固聚合物复合材料的巨大潜力是本研究的重点。 热塑性塑料和热固性聚合物的复合材料被用作包装材料，可在运输过程中增强包装产品的安全性。 导电聚合物复合材料作为温度传感器，断路器和可重复的熔断器找到应用。在本研究中，讨论了聚合物复合材料的发展，特征，生产和应用。涉及聚合物复合材料的保暖塑料或热塑性塑料。碱基聚合物的特性在用添加剂和提高强度，刚度和断裂韧性的增强方面得到了极大的增强。除了加工参数以外，用于制造复合材料的制造过程极大地影响了最终产品的特征。PC在汽车，航空，海洋，运动器材，生物医学仪器和电子电路板制造业中找到应用。用于微电子应用的填充加固聚合物复合材料的巨大潜力是本研究的重点。热塑性塑料和热固性聚合物的复合材料被用作包装材料，可在运输过程中增强包装产品的安全性。导电聚合物复合材料作为温度传感器，断路器和可重复的熔断器找到应用。聚合物复合材料具有良好的热导率和所需的电气和介电特性，可增强其对微电动功能的适用性。