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聚合物复合材料（PC）的多功能性不再隐藏，因为这些几乎在当代社会的每个领域中都发现了应用程序，包括电子电路零件和广泛的家庭配件。聚合物复合材料由基质聚合物组成，该基质聚合物嵌入了多个连续的，小长度纤维中的聚合物基质中。除此之外，还添加了导电的聚合物作为填充物作为填充物。在本研究中，讨论了聚合物复合材料的发展，特征，生产和应用。 涉及聚合物复合材料的保暖塑料或热塑性塑料。 碱基聚合物的特性在用添加剂和提高强度，刚度和断裂韧性的增强方面得到了极大的增强。 除了加工参数以外，用于制造复合材料的制造过程极大地影响了最终产品的特征。 PC在汽车，航空，海洋，运动器材，生物医学仪器和电子电路板制造业中找到应用。 用于微电子应用的填充加固聚合物复合材料的巨大潜力是本研究的重点。 热塑性塑料和热固性聚合物的复合材料被用作包装材料，可在运输过程中增强包装产品的安全性。 导电聚合物复合材料作为温度传感器，断路器和可重复的熔断器找到应用。在本研究中，讨论了聚合物复合材料的发展，特征，生产和应用。涉及聚合物复合材料的保暖塑料或热塑性塑料。碱基聚合物的特性在用添加剂和提高强度，刚度和断裂韧性的增强方面得到了极大的增强。除了加工参数以外，用于制造复合材料的制造过程极大地影响了最终产品的特征。PC在汽车，航空，海洋，运动器材，生物医学仪器和电子电路板制造业中找到应用。用于微电子应用的填充加固聚合物复合材料的巨大潜力是本研究的重点。热塑性塑料和热固性聚合物的复合材料被用作包装材料，可在运输过程中增强包装产品的安全性。导电聚合物复合材料作为温度传感器，断路器和可重复的熔断器找到应用。聚合物复合材料具有良好的热导率和所需的电气和介电特性，可增强其对微电动功能的适用性。
电子应用的聚合物基质复合材料
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