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生物制药行业的前景：2024
*2023年底之前的XBI指数价格** **对于2023年的价值，VC资金（基于俯卧撑簿）截至2023年12月15日，更新了其他指标（基于S＆P的资本IQ），截至2023年11月30日，更新了最终的年度资金金额，因此最终的年度资金金额可能不足。 ^ Kenvue的IPO在2023年不包括在内，总资金约为38亿美元。 注意：首次公开发行; XBI = S＆P Biotech for S＆P的资本IQ，美国IPO和M＆A的交易包括出版和完成的交易行业，5）制药行业。音调数据尚未由PitchBook分析师审查。
海外技术信息（2024年12月27日发行）
- 芝加哥大学和Argonne国家实验室（ANL）开发了一种新技术，该技术将单晶钻石膜直接粘合到量子和电子技术中的各种材料，包括硅。 Diamond提供了无与伦比的特性，其电子技术具有宽带的带镜头，极好的热导率和介电强度，量子技术可在室温下进行出色的量子传感。但是，由于底物和生长层是同质材料，因此很难将不同材料直接积累到设备中，这需要使用大量钻石。在这项研究中，通过使用基于血浆激活的键合技术，我们通过确保钻石和载体基板的光滑表面成功地粘结了极其平坦的材料表面，准确的厚度和材料的原始材料质量。退火过程促进和加强粘结，从而使钻石膜能够承受各种纳米化过程。在钻石中，每个碳原子与其他四个碳原子之间的电子共价键形成其坚硬，耐用的内部结构。这次，通过在钻石膜的表面上创建许多悬挂的键（无伴侣的键），这是形成了对不同材料“粘合”的表面。结果，钻石膜直接粘合到诸如硅，融合二氧化硅，蓝宝石，热氧化物膜，尼贝特锂等的材料，而无需使用介体进行粘附。与厚度为数百微米的散装钻石（通常是在量子研究中使用的），而是合并了100 nm薄钻石膜，同时保持适合高级量子应用的自旋相干性。 - 这项新技术基于从1940年代开发的大型晶体管的互补金属氧化物半导体（CMOS）的进步，转至现代计算机等中使用的功能强大，精细的集成电路。 - 该技术已获得专利，现在已通过大学的波尔斯基企业家和创新中心进行商业化。这项研究得到了美国能源部（DOE）科学局（SC）的国家量子信息科学研究中心的支持，作为Q-Next中心的一部分。
通往未来学的中智学之路
本文是我们之前在 SGJ 期刊上发表的文章的更新，标题为：关于哥德尔不完备定理、人工智能和人类思维 [7]。我们对人工智能、人形机器人和未来场景的最新发展提供了一些评论。基本上，我们认为对未来更深思熟虑的方法是“技术现实主义”。
商业智能在增强中的作用......
研究问题在于：商业智能在提高约旦工业公司供应链绩效方面发挥了什么作用？本研究采用定量描述设计来探索商业智能在提高约旦供应链绩效方面的作用。研究样本采用分层随机样本选择。研究预期参与者人数为 300 人，以确保约旦工业公司具有足够的代表性。结果表明，商业智能在提高约旦工业公司供应链绩效（敏捷性、集成性、效率、客户响应能力）方面发挥了积极作用。建议约旦公司通过采用商业智能工具和技术增加对提高供应链绩效的投资。此外，还应通过培训计划注重培养人才，这必将提高员工更好地利用商业智能技术和数据的能力。
EP 智库 - 欧盟出版物清单
欧盟 (EU) 各部门（包括制造业、能源和医疗保健）在不久的将来也将面临挑战。此外，这些基础设施和服务是双重数字和绿色转型的核心，旨在利用技术进步和环境可持续性之间的协同作用。因此，有必要确保欧盟的网络能够胜任这项任务，包括传输速度。拥有高性能、传输速度更快的固定和移动网络也可以通过提高国内生产总值对经济发展产生积极影响。欧盟委员会在其数字十年战略中提出了 2030 年新的战略连通性目标愿景，例如为欧盟推出具有千兆速度的下一代宽带基础设施做好准备。本次简报旨在概述全光纤和 5G 移动网络，这是欧盟数字十年目标的一部分，旨在加速部署和投资面向未来的基础设施。在此背景下，它讨论了欧盟全光纤和 5G 移动技术的现状，包括吸引私人投资的挑战，并探索网络部署的新商业模式。距离实现 2030 年连通性目标还有 7 年的时间，因此，了解欧盟在未来网络部署方面的现状、应对挑战并寻找有助于欧盟电信行业蓬勃发展的机会至关重要。简报 EN
网络智能与脑信息学相遇
摘要 理解人类智能，特别是脑智能，是实现终极人工智能的基石。本文简要回顾了人工智能与脑科学的历史互动，展望了人工智能在互联世界中的未来愿景。特别介绍了网络智能（WI，互联世界中的人工智能）和脑信息学（BI，以大脑/心智为中心的脑机智能研究与应用）两个快速发展的领域，并将它们结合起来，加速人类水平的人工智能社会的到来。此外，通过将人工智能和脑科学与大数据相结合，将创造出从系统的脑机智能研究到互联的社会-信息-物理-思维空间中新的人工智能产业链的新愿景。
矽格微电子股份有限公司 2023 年年度报告
（1）在现有12英寸WLCSP（晶圆级芯片规模封装）、焊料凸块、Cu-pillar等工艺基础上，建设8英寸WLCSP产线。（2）深入研究硅光封测技术。（3）加强晶圆级后端芯片加工服务（DPS）能力。（4）提升WLCSP综合服务技术和能力。（5）改进升级新一代射频集成电路自动测试设备并投入量产。（6）开发高水平5G AI SoC、5G手机相关IC、Wi-Fi6/6E/7相关IC等相关测试技术并投入量产。（7）成功提升相关测试设备自制率。（8）升级扩充设备以适应AI、高端芯片制造等需求。
吉格港市 2024-2026 年三年战略规划
为老年中心永久住所提供资金 成立青年委员会 获得警察局认证 更新应急管理计划 安装 Cushman Trail/Harborview Drive 连接步道 考虑在公园和学校附近安装测速摄像头 为公共通行权制定 ADA 停车计划 开发城市水的锰处理方案