机构名称：
¥ 31.0
（1）在现有12英寸WLCSP（晶圆级芯片规模封装）、焊料凸块、Cu-pillar等工艺基础上，建设8英寸WLCSP产线。（2）深入研究硅光封测技术。（3）加强晶圆级后端芯片加工服务（DPS）能力。（4）提升WLCSP综合服务技术和能力。（5）改进升级新一代射频集成电路自动测试设备并投入量产。（6）开发高水平5G AI SoC、5G手机相关IC、Wi-Fi6/6E/7相关IC等相关测试技术并投入量产。（7）成功提升相关测试设备自制率。（8）升级扩充设备以适应AI、高端芯片制造等需求。
矽格微电子股份有限公司 2023 年年度报告
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