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World File Search System形成电路
最终意见 03-21
106是负电极(阴极)。在段落[004]中，专利解释道，传统上，医疗专业人员按照国际公认的“10-20”系统将阳极和阴极放置在人的头部，该系统是用于描述在EEG测试或实验中应用头皮电极时合适的位置的系统。电源控制器102包括电驱动装置(例如，电源)，用于驱动电极104和106以引起受试者头部区域110的颅内刺激。电源控制器102可以由操作员使用其移动无线通信设备118(例如，智能手机)在本地操作。电源控制器102为阳极104提供恒定的低电流，该电流流过受试者的头骨和大脑，流向阴极106以形成电路。阳极104和阴极106可以以头带或帽子的形式定位在头部区域110上。
Proof of the Number of Independent Kirchhoff Equations in an Electrical Circuit
n许多流行的基本电路书，即线性独立的Krchhoff的电流和电压定律方程的I数字，没有证据，也没有基于图理论概念的证明，例如基本的切割和循环[1] - [8]。这些证明通常在专用图理论章节中找到，这些章节通常会在本书用于介入课程时跳过[9]。原因是，对于大多数最终只能掌握Nodal和网格分析的学生而言，他们可以引入大量过剩命名法。在[lo]和[ll]作者指导读者的一系列问题向证明。，证据是不完整的，因为仅针对平面电路证明了基于独立的KVL方程的数量。即使在电路分析中介绍图理论之前写的书本也没有提供形式证明[12] - [15]。此处预先提供的归纳证明既完整又基本，因为它是直观的，可以轻松地用简单的图片进行说明。首先，我们需要一些定义。电路是电气组件的互发，即电阻，电容，电感，来源等。这些电气组合形成电路的分支。两个或多个分支在电路的节点上连接在一起。电路中的一条路径是分支的枚举，其中任何两个连续的分支都相邻。具有相同启动和结束节点的路径形成循环。一组方程式是线性独立的，如果没有一个方程是通过如果电路中的任何一对节点之间存在分支路径，则认为电路是连接的。
NROB60：神经解剖实验室
教师Gadziola博士是心理学系的兼职教学流教师。她获得了肯特州立大学的神经科学博士学位，随后在凯斯西部储备大学获得了博士后研究。她的研究和教学兴趣在于感觉系统，以及影响和评估影响动机行为的显着刺激的基础的神经机制。课程描述人的大脑非常复杂！估计有860亿个神经元，每个神经元能够与许多其他神经元建立联系，我们的大脑包含> 10万亿个突触，引起了我们所有的思想，感觉和动作。神经科学是一个高度高度的跨学科领域，它广泛涉及大脑和神经系统的结构，功能和发展，以了解我们行为和认知功能的神经基础。生物学中的一个总体主题是结构为功能提供了信息，大脑也不不同：首先了解单个组件以及它们如何连接至关重要，以欣赏其专业功能。通过讲座和实验室，本课程将向您介绍中枢神经系统的解剖结构，原代细胞的结构和功能以及神经元如何互连形成电路和系统。我们将重点介绍可视化神经系统并更详细地检查选定的大脑区域以进一步关联形式和功能的经典技术和现代技术。课程学习成果将为您的高级神经科学课程提供基础。通过动手绵羊的大脑解剖和使用数字脑图集的使用，实验室将通过允许您操纵和查看3D的大脑来增强您的学习。前提条件BIOA01H3和BIOA02H3和CHMA10H3以及[CHMA11H3或CHMA12H3]和PSYA01H3和PSYA02H3
高密度PWB
高密度PWB Ryoichi Watanabe和Hong的新电路编队技术赢得了Kim Samsung Electro-Mechanics Co.，Ltd。Suwon，S。韩国摘要为满足普华永道的未来需求，已讨论了普华永道的各种流程，材料和工具的技术。特别重要的是高端PWB的电路形成技术。在这些年中，从工业上讲，良好模式的电路形成方法已经改变了从减法过程到半添加过程（SAP）。SAP可以形成更细的电路，因为它不会引起侧面蚀刻，这是减法方法的问题。但是，SAP的闪光蚀刻过程会导致其他问题，例如由于电路之间的残留种子金属层，电路蚀刻和由于蚀刻而引起的电路分层引起的短缺陷。同样，由于形成电路的绝缘体表面的粗糙度，不仅有良好的电路形成的困难，而且是电特性的损失。在本文中，讨论了一种新的电路形成方法，以克服SAP原因闪光蚀刻过程的问题。它不需要闪光蚀刻过程，因此可以形成更细的模式。该细线电路形成的能力取决于图案抵抗分辨率，并被确认在L/S（线/空间）= 10/10UM或更少的情况下表现良好。也将电路模式埋在绝缘体层中，并且是带有绝缘体表面的刨床，因此电路具有高骨强度，具有绝缘体，并且通过制造设备或工艺之间的处理，损坏较小。此方法适用于建立PCB和FCP作为满足未来需求的电路形成技术。介绍电子设备的演变，该电子设备的发展速度更快，更小，更多功能但更具成本效益，PWBS的各种技术对于较高的密度需要各种技术。三星电力学有限公司，有限公司制造了许多PWB，例如HDI，用于手机，数字静止相机等，BGA软件包，FC BGA包装。为了满足未来的需求，特别是对于FCBGA，由于其高密度，生产FC BGA的产品变得越来越困难。电路的形成是需要在高密度方面快速进步的过程之一。已讨论了作为电路形成过程的减法过程和半添加过程（SAP），以提高其高密度。1，3但是，由于化学蚀刻而引起的减法过程具有侧面蚀刻的基本问题，并且由于闪光蚀刻过程，SAP具有局限性。SAP的闪光蚀刻过程会导致电路蚀刻等问题，如图1所示，在电路底部切割，如果闪光蚀刻不足，则在电路底部和种子层残基。由于种子层通常是铜，与电路相同，因此闪光蚀刻过程不仅蚀刻了种子层，还可以蚀刻电路。因此，电路宽度和厚度必须比闪光蚀刻之前的最终尺寸更宽，更厚，以在闪光蚀刻后保持设计规则。例如，在降低20UM电路的底部分离后，如图1所示，仅粘附的宽度仅为20UM螺距，如图1所示。这被认为是不足以为20UM电路提供足够的剥离强度。当电路变得更细时，由于制造输送机或滚筒的处理损坏，底切将是一个更大的问题，制造业产量将更低。出于这些原因，需要基于新概念的电路形成技术才能使线路电路形成并解决这些技术困难。