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上海复旦微电子集团股份有限公司
海外监管公告本公告乃上海复旦微电子集团股份有限公司（「本公司」）根据香港联合交易所有限公司证券上市规则第13.10B 条的规定刊发。 兹载列本公司于上海证券交易所网站刊发的《关于股东所持部分股份被司法处置的进展公告》，仅供参阅。
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主席蒋国兴中国，上海， 2024 年10 月30 日于本公告日期，本公司之执行董事为蒋国兴先生、施雷先生、俞军先生及沈磊先生； 非执行董事为庄启飞先生、张睿女士、宋加勒先生及阎娜女士；独立非执行董事为曹钟勇先生、蔡敏勇先生、王频先生及邹甫文女士。 *仅供识别
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主席蒋国兴中国，上海， 2024 年10 月14 日于本公告日期，本公司之执行董事为蒋国兴先生、施雷先生、俞军先生及沈磊先生； 非执行董事为庄启飞先生、张睿女士、宋加勒先生及阎娜女士；独立非执行董事为曹钟勇先生、蔡敏勇先生、王频先生及邹甫文女士。 *仅供识别
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增加研发（“ R＆D”）费用。 在2024年，该小组继续通过连续技术迭代和新产品研发对研发进行大量投资，以丰富产品序列，以实现更多的应用领域，并基于多元化的供应方技术来增强产品开发。 在2024年，研发费用约为1,030,651,500元人民币，与去年相应的期间相比，增加了约20,053,900元。 增加了损失损失。 在2024年，该集团的信用障碍损失增加了约32,037,300元人民币，而去年主要是由于高度可靠客户的应收账款余额增加。 对资产的减值损失的规定增加了约35,248,600令吉，而去年的主要原因是某些库存的可实现净值下降。增加研发（“ R＆D”）费用。在2024年，该小组继续通过连续技术迭代和新产品研发对研发进行大量投资，以丰富产品序列，以实现更多的应用领域，并基于多元化的供应方技术来增强产品开发。在2024年，研发费用约为1,030,651,500元人民币，与去年相应的期间相比，增加了约20,053,900元。增加了损失损失。在2024年，该集团的信用障碍损失增加了约32,037,300元人民币，而去年主要是由于高度可靠客户的应收账款余额增加。对资产的减值损失的规定增加了约35,248,600令吉，而去年的主要原因是某些库存的可实现净值下降。
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于2024年度，本集团持续保持了加大的研发投入，持续进行技术迭代和新品研发，不断丰富的产品类型满足更多应用领域，并加大了基于信心供方工艺的产品研发。于2024年度研发，研发费用约为人民币103,065.15万元，较上年同期增加约人民币2,005.39万元。减值损失计划提增加。于2024年度每年，本集团主要因高可靠客户的应收账款余额增加，计提信用减值损失较上年增加约为人民币3,203.73万元。 因存货中部分产品可变现净值下降，计提资产减值损失较上年增加约人民币3,524.86万元。
Microtech Medical（Hangzhou）Co.，Ltd。微泰医疗器械（ ...
在截至2023年12月31日的年度中，我们的营业收入为2.532亿元，截至2022年12月31日止年度的营业收入增长了45.9％的增长45.9％，主要归因于2022年12月31日，这主要归因于AIDEX CGM的快速增长，AIDEX CGM的迅速增长，Equil Patch Patch Pumplin Pumps Systems and BG的稳定增长。上述增长从我们的渠道进一步扩展到海外客户，国内专业市场和电子商务。我们的产品组合将继续受益于用户对糖尿病治疗，中国和全球管理的监测和管理的需求，以及健康保险付款人对创新医疗设备的覆盖范围的增加。截至2023年12月31日的年度，我们的产品毛利润为1.27亿元人民币，比截至2022年12月31日的年度增长了53.5％。我们的毛利率为49.7％，比2022年12月31日的年度的47.2％增加了2.5个百分点。毛利润和毛利率的增长主要归因于CGM销售额的增加以及总体规模经济的增长，我们预计我们的收入和毛利率将在2024年继续增长。
全球发行
我们的产品组合继续受益于在中国和全球对糖尿病治疗，监测和管理的用户需求不断增长。在截至2023年6月30日的六个月中，我们记录了营业收入为1.108亿元人民币，截至2022年6月30日的六个月中，在截至2023年6月30日的六个月中，我们记录了5.76亿元人民币的毛利润，截至2022年6月30日的六个月中，票房增长了81.3％。我们的毛利率也从截至2022年6月30日的六个月中增加到截至2023年6月30日的六个月的52％。我们的营业收入的增长主要源自创新产品的快速增长，例如CGMS AIDEX和贴片胰岛素泵系统平衡，以及BGMS的迅速增长。这些上述增长从我们进一步扩展到海外市场和国内在线渠道，以及我们在促进医生教育和推广动态血糖管理哲学方面的努力。
硅钨中心的微环谐振器耦合光致发光
硅光子学产业的快速发展有望带来非电子技术前所未有的制造经济。除了大批量生产的潜力之外，硅光子学还为大规模光子处理架构开辟了可能性，而这在光纤或 III-V 族平台中是无法想象的 [1、2、3]。所有光子系统都需要光源。由于硅具有间接带隙，因此在室温下不易发光。因此，硅光子学的大部分研究都使用与光纤耦合的片上外部光源。使用外部光源会带来光纤封装和光纤到芯片插入损耗的巨大负担。人们已经投入了大量研究来开发用于硅光子的集成光源 [4]。每种方法都有优点和缺点。这些方法包括稀土元素掺杂（低亮度）、III-V 量子阱的晶圆键合 [ 5 ]（非单片集成步骤）、III-V 量子点的外延生长 [ 6 ]（专门的外延步骤）和锗的带隙工程 [ 7 ]（低屈服应变工程）。所有这些方法
用于人工智能处理单元的硅光子微环
该博士项目将与意法半导体密切合作，意法半导体多年来一直致力于硅光子平台光子集成电路的开发。该项目的目标是与 STM 一起开发集成到光子芯片中用于人工智能应用的有源光学元件。这些元件和电路将在都灵理工大学和 STM（意大利卡斯特莱托基地）的团队中建模和设计；在 STM（法国克罗尔基地）制造，并在 STM 和都灵理工大学实验室进行测试。因此，该研究项目涵盖了不同的方面：理论和建模、设计、制造和测试。博士生将参与所有这些步骤，并将在卡斯特莱托（意大利）和克罗尔（法国）基地的 STM 上度过一段时间。具体来说，研究活动将涵盖：- 硅光子高速低功耗的设计、制造和测试