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春季2023 ENME 808D电子热管理
课程描述：随着对高性能电子设备的需求持续其指数增长，晶体管密度每18至24个月增加一倍。具有高晶体管密度的电子设备会产生热量，因此需要热管理以提高可靠性并防止过早故障。苛刻的性能规格导致包装密度增加，更高的热量和新型的热管理技术。本课程概述了微型/电力电子系统的热管理，并帮助工程师对新兴热力技术有了基本的了解。本课程将包括以下主题：电子包装的背景；散热器的热设计；热系统中的单相和多相流；用于便携式和高功率电子系统的两相热交换设备；用于热系统设计的计算流体动力学。先决条件：高级或毕业生。
NAVSOP-4855-1A.pdf - 雷·弗格森工程
1.0 目标................................................................................................................................1 1.1 COTS/NDI、改进型 COTS/NDI 和定制电源........................................................................2 1.1.1 COTS/NDI.................................................................................................................2 1.1.2 改进型 COTS/NDI.......................................................................................................2 1.1.3 定制.......................................................................................................................3 1.2 电源系统开发.......................................................................................................3 1.2.1 顶层系统要求和规范开发....................................................................................4 1.2.2 权衡研究....................................................................................................................6 1.2.3 建模和仿真....................................................................................................8 1.2.4 设计评审....................................................................................................................8 1.2.5 电源系统集成和测试.............................................................................................9 1.2.6 系统设计和对电源系统组件的影响.....................................................................9 1.3 电源性能规格 ................................................................................................................9 1.4 市场调研 ......................................................................................................................10 1.4.1 电源采购/开发时间 ..............................................................................................11 1.4.2 电源选择/开发工时 ..............................................................................................11 1.5 电源权衡 S/选择 ......................................................................................................13 1.5.1 总拥有成本 .............................................................................................................13 1.5.2 电源可靠性 .............................................................................................................14 1.6 团队合作 ......................................................................................................................17 1.7 风险管理 ......................................................................................................................18 1.8 注意 S ......................................................................................................................18
Trimble UX5 HP
性能规格 • 使用定制广角镜头和全画幅传感器，在不影响分辨率的情况下最大化图像覆盖范围 • 由于图像覆盖范围大、转弯能力强和巡航速度快，每次飞行和每小时的覆盖范围最大化 • 反向推力技术，适用于短距离和陡峭的着陆路线 • 强大的推进系统，适用于陡峭的爬升和高海拔飞行 • 机翼坚固性和可维护性使机身使用寿命长 • 使用 Trimble Access 现场软件中的自动化程序缩短设置时间 • 自检和故障安全程序，确保操作安全 • 一键导出到 Trimble Business Center 以创建可交付成果 • 使用 Trimble Business Center 或 Trimble Inpho UASMaster 处理时优化数据准确性 • 高精度 GNSS 接收器可准确、轻松地对可交付成果进行地理配准。
Trimble UX5 HP
性能规格 • 使用定制广角镜头和全画幅传感器，在不影响分辨率的情况下最大化图像覆盖范围 • 由于图像覆盖范围大、转弯能力强和巡航速度高，每次飞行和每小时的覆盖范围最大化 • 反向推力技术适用于短距离和陡峭的着陆路线 • 强大的推进系统适用于陡峭的爬升和高海拔飞行 • 机翼坚固性和可维护性使机身使用寿命长 • 使用 Trimble Access 现场软件中的自动化程序缩短设置时间 • 自检和故障安全程序，确保安全操作 • 一键导出至 Trimble Business Center 以创建可交付成果 • 使用 Trimble Business Center 或 Trimble Inpho UASMaster 处理时优化数据准确性 • 高精度 GNSS 接收器可准确、轻松地对可交付成果进行地理配准。
使用 TransFR 技术最大限度地减少配置期间的系统中断
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用于雷达应用的数字 FIR 滤波器设计 - Ijirset.com
摘要：数字 FIR 滤波用于通过数字输入产生数字输出。数字滤波是数字信号处理最强大的工具之一。由于 VLSI 技术的进步以及数字信号处理器在雷达应用中的使用，FIR 滤波器起着重要作用。数字滤波器能够达到性能规格，而使用模拟实现则极难甚至不可能达到。此外，数字滤波器的特性可以在软件控制下轻松更改。本文简要概述了有限脉冲响应 (FIR) 数字滤波器的基本结构和硬件特性。使用 Simulink、Mat lab 和 Xilinx System Generator 工具，使用 DSP 系统高效设计了 FIR 滤波器。Xilinx 为 DSP 设计提供了各种高质量的先进产品。我们将使用乘法累加器 (MAC) 单元实现数字滤波器，这是在 FPGA 上实现数字滤波器的基本元素。关键词：数字信号处理、数字 FIR 滤波器、Mat lab Simulink、Xilinx 系统生成器。
坚固耐用的 COTS：产品和服务 - Elma
12R 系列旨在满足军事环境的要求，符合基准军事标准。为了符合 MIL-STD-461D，12R 平台使用静电除尘过滤器、蜂窝状 EMI 过滤器、编织垫片和金属浸渍平垫片来密封每个外部开口和接缝。坚固的设计符合 MIL-STD-167、MIL-STD-810F 和 MIL-STD-910D 的冲击和振动要求。可根据要求提供测试报告和性能规格。所有 12R 均符合 IEEE 1101.1/.10/.11 机械规格和 IEEE 1101.2 传导冷却应用规格，最多可容纳 20 块电路板。12R 系列由铝板和挤压型材制成。零件通过点焊、铆接和不锈钢螺钉连接在一起。所有可拆卸盖板均配有固定螺钉。此外，12R 系列配备军用级组件、系统监控 LED、强大的冷却系统，并提供固定安装或防震卡笼和驱动器托架。
juul'new Technology'Pods表现出更大的电气...
摘要在2019年，Juul Labs开始在欧盟的“新技术”吊舱中进行营销，该吊舱合并了一个新的灯芯，其声称提供了“更满意”。在这项研究中，我们将新技术JUUL PODS的构造，电特性，液体成分以及烟碱和羰基排放的设计和材料与其前身进行了比较。 与制造商的主张一致，我们发现新的豆荚包含了不同的芯吸材料。 然而，我们还发现，尽管表现出不变的液体组成，装置的几何形状和加热线圈耐性，但新的POD设计比其前任导致每次粉扑的尼古丁排放大50％。 我们发现，当连接到新技术豆荚时，Juul动力单元为加热线圈提供了更一致的电压。 这种行为表明新的线圈系统在液体和温度调节的加热线圈之间提供了更好的表面接触。 POD代的总羰基排放量没有差异。 可以通过简单的芯材料的简单替换来大大改变尼古丁的产量，这强调了以产品设计而不是产品性能规格为中心的调节方法的脆弱性。在这项研究中，我们将新技术JUUL PODS的构造，电特性，液体成分以及烟碱和羰基排放的设计和材料与其前身进行了比较。与制造商的主张一致，我们发现新的豆荚包含了不同的芯吸材料。然而，我们还发现，尽管表现出不变的液体组成，装置的几何形状和加热线圈耐性，但新的POD设计比其前任导致每次粉扑的尼古丁排放大50％。我们发现，当连接到新技术豆荚时，Juul动力单元为加热线圈提供了更一致的电压。这种行为表明新的线圈系统在液体和温度调节的加热线圈之间提供了更好的表面接触。POD代的总羰基排放量没有差异。可以通过简单的芯材料的简单替换来大大改变尼古丁的产量，这强调了以产品设计而不是产品性能规格为中心的调节方法的脆弱性。
3.3 kV SiC MOSFET 加速电网连接储能
免责声明 Navitas Semiconductor (Navitas) 保留随时自行修改本文所述产品和/或规格的权利。本文件中的所有信息，包括产品功能和性能的描述，如有更改，恕不另行通知。所述产品的性能规格和操作参数是在独立状态下确定的，不保证安装在客户产品中时的性能相同。本文所含信息不提供任何明示或暗示的陈述或保证。本文件仅作为指南提供，并不传达 Navitas 或任何第三方知识产权下的任何许可。Navitas 的产品不适用于涉及极端环境条件或生命支持系统的应用。条款和条件。Navitas、GaNFast、GaNSense、GeneSiC 和 Navitas 徽标是 Navitas Semiconductor 及其子公司的商标或注册商标。所有其他品牌、产品名称和标记都是或可能是用于识别其各自所有者的产品或服务的商标或注册商标。版权所有 ©2023 Navitas Semiconductor。保留所有权利。联系方式：info@navitassemi.com
基于穿梭的离子阱量子信息处理
在微结构射频阱阵列中移动捕获离子量子比特为实现可扩展量子处理节点提供了一条途径。建立这样的节点，提供足够的功能来代表新兴量子技术（例如量子计算机或量子中继器）的构建块，仍然是一项艰巨的技术挑战。在这篇评论中，作者对这种架构进行了全面介绍，包括相关组件、它们的特性及其对整个系统性能的影响。作者提出了一种基于均匀线性分段多层阱的硬件架构，由定制的快速多通道任意波形发生器控制。后者允许以足够的速度和质量进行一组不同的离子穿梭操作。作者描述了微结构离子阱、波形发生器和附加电路的相关参数和性能规格，以及用于验证系统性能的合适测量方案。此外，还详细描述并表征了动态量子比特寄存器重新配置的一组不同的基本穿梭操作。