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课程描述：随着对高性能电子设备的需求持续其指数增长，晶体管密度每18至24个月增加一倍。具有高晶体管密度的电子设备会产生热量，因此需要热管理以提高可靠性并防止过早故障。苛刻的性能规格导致包装密度增加，更高的热量和新型的热管理技术。本课程概述了微型/电力电子系统的热管理，并帮助工程师对新兴热力技术有了基本的了解。本课程将包括以下主题：电子包装的背景；散热器的热设计；热系统中的单相和多相流；用于便携式和高功率电子系统的两相热交换设备；用于热系统设计的计算流体动力学。先决条件：高级或毕业生。
春季2023 ENME 808D电子热管理
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