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World File Search System材料特性
CHIPS for America 概述
四个综合项目：1. 开展先进半导体技术的研究和原型设计 2. 加强半导体先进测试、组装和封装 3. 推动测量科学、标准、材料特性、仪器仪表、测试和制造方面的进步 劳动力发展
CHIPS NAPMP：概述和后续步骤
用于研发的四个综合项目：1. 开展先进半导体技术的研究和原型设计；2. 加强半导体先进封装、组装和测试；3. 推动测量科学、标准、材料特性、仪器仪表、测试和制造方面的进步
明天-解决方案-航空航天.pdf
航空航天工业对耐热合金和不锈钢的攻丝需求正在迅速增加。最常见的耐热合金是镍基合金，例如 A286、Inconel、哈氏合金、Waspalloy 和钛合金。由于这些材料的材料特性，攻丝存在相当大的困难，很容易对丝锥造成严重损坏。YAMAWA 拥有适用于这种严苛攻丝条件的最佳丝锥系列。
环氧树脂粘合剂和盆栽化合物，用于电子，电气工程，光学和医疗技术产品手册
环氧树脂粘合剂和盆栽化合物在许多工业应用中广泛使用。一般来说，这些材料是通过内部非常刚性的事实来表达的，既粘附在多种表面，并且对温度负荷和化学影响都具有高度耐药性。对于流动行为，可以在相对较宽的光谱上调节材料特性。
Mirza Galib - 霍华德简介
我开发并使用基于机器学习、量子力学和统计力学的分子模拟计算工具来了解分子水平上的材料特性。目前感兴趣的具体领域包括了解与基础能源科学相关的浓缩电解质和固体电解质界面、与神经形态计算相关的凝聚相材料以及与大气化学相关的空气-水界面。
材料数据库的计算机化和网络化
数据库于 1987 年 11 月 2 日至 4 日在宾夕法尼亚州费城举行。该研讨会由 ASTM 委员会 E-49 赞助，主题是材料特性数据的计算机化。美国国家标准与技术研究所的 John R. Rumble, Jr. 和燃烧工程的 Jerry S. Glazman 担任研讨会主席。John R. Rumble, Jr. 和 Jerry S. Glazman 是最终出版物的编辑。
年度报告 - 惠斯勒碳水化合物研究中心 |
各种甜味剂和储存环境对淀粉热特性和功能特性的影响（项目 24）。其他研究使用了各种小分子和水胶体来破坏糖、维生素和有机酸的结晶趋势，以建立一个理解框架，围绕分子间非共价相互作用、材料特性（包括玻璃化转变温度、水分含量、水活度和粘度）和储存环境（RH 和温度）对常见食品成分的物理状态（无定形和结晶）和化学反应性的影响（项目 25）。Mauer 团队还开发了生成水合物形成潮解结晶成分（包括葡萄糖和柠檬酸）的 RH-温度相图的方法（项目 26）。对潮解性结晶成分（蔗糖、果糖、氯化钠）与无定形麦芽糊精的混合物的研究产生了有关潮解相对湿度 (RH 0 s) 之间的关系的宝贵信息，玻璃化转变事件的临界水活度，温度对 RH 0 s 和无定形成分水活度的影响以及这些事件之间的交叉点，以及结晶-无定形混合物在受控温度和 RH 环境中的材料特性（项目 26）。