XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System树脂
ARC 树脂公司
免责声明：LG® 是 LG Chem 的注册商标，Celcon® 是 Celanese 的注册商标，Duracon、Duranex 和 Durafide 是 Polyplastics 的注册商标，Crastin®、Delrin® 和 Zytel® 是 EI DuPont 的注册商标，Cycolac®、Cycoloy®、Lexan®、Noryl®、Valox® 和 Xenoy® 是 SABIC Innovative Plastics 的注册商标，Infino® 是 Lotte Advanced Materials CO., LTD. 的注册商标，LARIPUR® 是 COIM® 的注册商标，Makrolon® 是 Covestro 的注册商标。Terluran® 是 BASF Corporation 的注册商标。Tairilac® 是 Formosa Chemicals & Fibre Corp 的注册商标。
粘弹性松弛降低的环氧树脂
由于空气动力学、重量和成本限制，当前太空发射系统（例如火箭）的有效载荷尺寸很小。可展开结构允许在发射和在任务地点展开时处于折叠或收起状态。聚合物复合材料与当前的金属结构相比，既能减轻重量，又能整体提高特定机械强度。然而，聚合物复合可展开结构遇到的一个问题是收起配置下聚合物基质的应力松弛。在本研究中，评估了一系列不同的环氧树脂配方作为可展开复合材料的潜在基质树脂。与最先进的航空航天环氧树脂基质相比，预计一种含有强化添加剂的新型多功能环氧树脂在 1 年后应力松弛会减少 70%。
PHENOXY PK™ HB 树脂
产品描述 PHENOXY PK™HB 树脂与大多数苯氧基树脂相比具有较低的粘度。苯氧基树脂（聚羟基醚）是坚韧、易延展、无定形的热塑性聚合物，具有出色的热稳定性、粘合强度和防潮性能。苯氧基树脂可以通过其羟基官能团与异氰酸酯、三聚氰胺树脂或酚醛树脂反应而交联。交联的苯氧基树脂在许多基材上表现出优异的耐化学性、硬度和附着力，包括钢、铝、玻璃和碳纤维以及尼龙和聚酯 (PET) 等塑料。PHENOXY PK™HB 还可以配制成含有潜在硬化剂（如双氰胺）的单组分环氧树脂，在适当固化后可在基材上提供更好的韧性和粘合强度。PHENOXY PK™HB 可溶于许多极性非质子溶剂，例如 MEK、环己酮和乙二醇醚。应用
电子封装用环氧树脂及镍/树脂胶粘剂吸水降解行为
本研究调查了环氧树脂及其与Ni粘接接头吸水后的劣化行为。通过浸没试验评价吸水特性，通过湿热试验（THT）后的拉伸试验评价Ni/树脂界面的劣化行为。研究结果表明，环氧树脂的吸水行为遵循菲克第二定律，吸水后树脂的拉伸强度降低。Ni/树脂界面的拉伸强度因THT而有降低的趋势，主要断裂方式为界面断裂。此外，为了评价Ni/树脂界面的劣化寿命，对拉伸试验后的断裂面进行了傅里叶变换红外光谱分析，以确定吸水度（Dw）。根据以Dw的特定值定义的劣化寿命，从阿伦尼乌斯图计算出表观活化能。由于Ni/树脂界面的恶化而引起的表观活化能为11.5kJ/mol。
低介电常数硅氧烷/碳硅烷杂化苯并环丁烯树脂复合材料的制备及性能
摘要：将苯并环丁烯改性倍半硅氧烷（BCB-POSS）和二乙烯基四甲基二硅氧烷-双苯并环丁烯（DVS-BCB）预聚物分别引入到由1-甲基-1-（4-苯并环丁烯基）硅环丁烷（4-MSCBBCB）和1-甲基-1-苯基硅环丁烷（1-MPSCB）聚合而成的含苯并环丁烯（BCB）单元的基质树脂P（4-MB-co-1-MP）中，制备出低介电常数（低k）硅氧烷/碳硅烷杂化苯并环丁烯树脂复合材料P（4-MB-co-1-MP）/BCB-POSS和P（4-MB-co-1-MP）/DVS-BCB。通过傅里叶变换红外光谱（FTIR）和差示扫描量热法（DSC）研究了复合材料的固化过程。利用阻抗分析仪和热重分析仪(TGA)研究了不同比例的BCB-POSS和DVS-BCB对复合材料介电性能和耐热性的影响。复合材料的热固化可以通过BCB-POSS或DVS-BCB的BCB四元环与P(4-MB-co-1-MP)的BCB四元环的开环聚合(ROP)进行。随着BCB-POSS比例增加至30%，P(4-MB-co-1-MP)/BCB-POSS复合材料的5%热失重温度(T 5% )明显升高，但由于POSS中引入了纳米孔，介电常数(k)降低。对于P(4-MB-co-1-MP)/DVS-BCB复合材料，随着DVS-BCB比例的增加，T 5%和k略有升高。以上结果表明，BCB-POSS 比传统填料具有优势，可同时提高热稳定性并降低 k。
医疗设备制造的生物相容性环氧树脂
由集成电路组成的微电子设备很复杂，并带来了许多工程挑战。必须采用仔细的设计，以使热量从设备中散发并减轻热诱导的应力。粘合剂封装，以密封和保护敏感的电气组件和连接免受污染物的影响，并协助进行热管理。封装物提供机械支撑，分发应力并保护敏感的连接免受机械冲击的侵害。通常，带有陶瓷填充剂的封装物可提供增强的导热率，并改善设计的热传递和散热特性，同时减少封装剂膨胀的热系数，从而减轻了热不匹配的压力。取决于应用需求，可以针对多种粘性制定封装粘合剂，并提供各种热，机械和环境电阻性能。可以针对应用特定批准的产品进行设计，例如ISO 10993-5和USP VI类，用于医疗设备，NASA低供气需求以及低温可服务性。
SARBIO® 特种树脂获得美国农业部认证的生物基...
沙多玛是阿科玛涂料解决方案部门的一部分，该公司宣布，美国农业部 (USDA) 已批准五种基于可再生原材料的 SARBIO ® 特种丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯树脂，贴上该机构的认证生物基产品标签。生物基标签确保可再生生物基含量的百分比经过第三方认证并由美国农业部严格监控。该标签是美国农业部牵头的 BioPreferred ® 计划的一部分，该计划旨在协助开发和扩大生物基产品市场。沙多玛开发了 SARBIO ® 产品线，以坚持可持续发展的高标准。这些特种树脂旨在为高性能能源或热固化系统和聚合物合成提供负责任的解决方案。通过这些发展，沙多玛致力于为各种市场（包括特种涂料和油墨、增材制造、粘合剂和密封剂以及先进材料应用）的可持续创新做出贡献。新指定的产品包括：
Dahltram® 增材制造模具树脂
Dahllpram® SP209 是一种经济高效的非磨蚀性清洗剂，专为使用颗粒状进料材料的增材制造打印机而设计。Dahlpram® SP209 非常适合难以更换的材料、熔体泵清洗、重型机筒和螺杆清洗以及长期停机。Dahlpram® SP209 专门设计用于处理最苛刻的清洗应用，而大多数其他清洗系统都无法以简单高效的方式完成这些应用。Dahlpram® SP209 可在很宽的温度范围内使用，并且与所有常见的增材制造树脂系统配合良好。
tomasz abel*实验室测试和分析管道中使用的CIPP环氧树脂内部衬里 - 第二部分：使用F
列出的标准和准则包括在设计翻新衬里过程中工程实践中使用的计算算法。通过执行本文第一部分中描述的接受测试来进行翻新的正确性[7]。为此，也可以使用有限元方法，其假设基于以下事实：通过连续函数描述的每个数量都通过离散模型近似[8]。因此，为了扩大有关CIPP衬里强度参数的知识，并且由于需要优化设计解决方案，将CIPP衬里样品经过工程计算，数值分析和实验室测试作为研究计划的一部分，这是本文的第一部分[7]，其中显示了conduits of Conduits and Conduits and Conduits and Conduits and Conduits and Conduits and conduits and diapions and imementimentimentimentimeture的extiontionsof。发生的非人入学卫生污水网络