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由集成电路组成的微电子设备很复杂，并带来了许多工程挑战。必须采用仔细的设计，以使热量从设备中散发并减轻热诱导的应力。粘合剂封装，以密封和保护敏感的电气组件和连接免受污染物的影响，并协助进行热管理。封装物提供机械支撑，分发应力并保护敏感的连接免受机械冲击的侵害。通常，带有陶瓷填充剂的封装物可提供增强的导热率，并改善设计的热传递和散热特性，同时减少封装剂膨胀的热系数，从而减轻了热不匹配的压力。取决于应用需求，可以针对多种粘性制定封装粘合剂，并提供各种热，机械和环境电阻性能。可以针对应用特定批准的产品进行设计，例如ISO 10993-5和USP VI类，用于医疗设备，NASA低供气需求以及低温可服务性。
医疗设备制造的生物相容性环氧树脂
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