XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System气体检测
基于近红外至中红外波长透明导电氧化物的集成光电探测器
然而，预计未来几年 MIR PIC 将大幅增长，这主要归功于气体检测、生物系统、安全和工业应用传感器的发展 [https://mirphab.eu]。MIR 中的 PIC 需要能够在 MIR 波长范围内工作的新设备，因此很可能基于新的材料平台。[8] 光电探测器就是这样一种设备，它将光信号转换为电信号，是片上光电转换中必不可少的组件。然而，它必须满足几个重要要求，例如与互补金属氧化物半导体 (CMOS) 技术的兼容性、在很宽的波长范围内工作以及无需冷却，这会增加系统的复杂性和成本。[6] 相比之下，大多数先前提出的 MIR 波长范围内的光电探测器要么制造成本高，要么不能在很宽的波长范围内工作，要么不切实际，因为它们需要冷却到低温。因此，对 MIR 光电探测器的搜索仍在进行中。解决方案可能是将热量转化为电能的热探测器。[10 – 14] 它们需要一种吸收材料，吸收光以产生热载流子，然后将其转化为电能。透明导电氧化物 (TCO) 属于近零 (ENZ) 材料，似乎是完成此类任务的绝佳材料，因为它们可以在很宽的范围内吸收能量
低功率消耗Igzo Memristor的气体传感器嵌入了异丙醇酒精气体的物物互联网监测系统中
摘要：低功耗气体传感器对于各种应用至关重要，包括环境监控和便携式物联网（IoT）系统。但是，常规金属氧化物气体传感器的解吸和吸附特性需要补充设备，例如加热器，这对于低功率IoT监测系统并不最佳。基于回忆的传感器（气体）由于其优势，包括高响应，低功耗和室温（RT）操作，已研究为创新的气体传感器。基于Igzo，提议的异丙醇酒精（IPA）气体传感器显示出105 s的检测速度，在RT时为50 ppm的IPA气体的高响应速度为55.15。此外，使用脉冲电压在50 µs中可以快速恢复到初始状态，而无需清除气体。最后，集成了一个低功率电路模块以进行无线信号传输和处理，以确保IOT兼容性。即使整合到IoT系统中，也证明了基于Igzo气体的传感结果的稳定性。这可以在〜0.34兆瓦时实现节能气体分析和实时监测，从而支持通过脉冲偏置恢复。这项研究提供了对物联网气体检测的实用见解，为敏感的低功率传感器提供了无线传感系统。
超显微光纤尖端3D微粒光热干涉气体传感器
光纤维传感器由于其高灵敏度，远程能力和对电磁干扰的免疫力而成为一种非常有前途的痕量检测技术。然而，状态或艺术的气体传感器通常使用冗长的光学纤维作为气体吸收细胞或功能材料的涂层来实现更敏感的气体检测，这带来了挑战，例如缓慢的响应和/或较差的选择性，以及对它们在填充空间中使用的限制。在这里，据报道，通过据报道，通过直接的3D微印Fabry-Pérot腔的直接3D微印刷在标准单模光学纤维的末端，通过直接的3D微印。它不仅可以在纤维输出处进行光和气体分子之间的直接相互作用，还可以通过干涉读取方案进行远程询问。长度为66 µm的小插曲，噪声当量等效浓度为160亿亿亿乙炔气体，超快速响应时间为0.5 s。如此小的高性能光热气体传感器是一种方法，可以远程检测痕量气体，用于从反应器监测到医学诊断的无数应用。长度为66 µm的小插曲，噪声当量等效浓度为160亿亿亿乙炔气体，超快速响应时间为0.5 s。如此小的高性能光热气体传感器是一种方法，可以远程检测痕量气体，用于从反应器监测到医学诊断的无数应用。
sb2s3作为MID-IR光子学的低损坏相变材料
MID-IR波长范围（通常定义为跨度为3至13 µm）覆盖了各种大气气体的分子吸收区域。因此，MID-IR集成光子学，即将复杂和先进的光学功能整合到芯片上，这代表了开发基于光谱的气体检测的紧凑，成本效益的仪器的有希望的途径[1-6]。这些结构通常是用光刻技术制造的，这些技术限制了所得设备的可重新配置和可调性。通过在介电波导顶部涂上额外的层[7]，证明了一些修剪后的后处理能力。走得更远，并为这些结构启用真正的后制成调音机制，一种有吸引力的方法是将它们与相变材料（PCM）相结合。这些材料可以可逆地在具有不同光学特性的无定形和晶体相之间切换。常规PCM的众所周知的例子是GE 2 SB 2 TE 5（GST）[8，9]和VO 2 [10-14]。GST由于其出色的特征而引起了强烈的关注，包括其两个阶段（∆ n> 2.5），低切换温度（〜180°C）之间的近红外折射率对比度以及保持其状态而无需任何电源的能力。在电信C波段上运行的许多集成设备，例如光学记忆[15]，模式转换器[16]，反射调节器[17]，环谐振器[18]，窄带过滤器[19]或基于GST的相位变速器[20] [20]。然而，尽管不断研究和提高其潜力的努力，但其可用性仍然主要限于要求光的应用
卡塔琳·玛丽安·杜库
1. 扩大X射线分析实验室的活动和设施评估和认证产品和废弃物，符合欧盟指令 - ROHS、WEEE、ELV、CEEX-M4-C2-6193，项目主管，2006 2. 用于先进气体检测的纳米结构光学传感器，CEEX 模块 1，项目编号。 6376/2006，项目经理，2006 3. 通过以下方法沉积的纳米结构碳层质量的比较研究：真空热电子弧（VAA）、阴极电弧和磁控溅射，CEEX 模块 1，项目编号。 9396/2006，项目经理，2006 4. 马氏体时效钢的硬化机理和热稳定性的高级研究，CEEX Module 1，项目编号： 1057/2006。项目经理，2006 年 5. 用于生产燃料电池超纯氢的膜反应器的研究和开发，PNCDI 2，合同 21004/2007，项目经理，2007 年 6. 用于改善汽车生产中使用的金属材料表面性能的创新技术，PNCDI 2，合同 71038/2007，项目主管，2007 年 7. 由金属间化合物制成的新材料，用作铱和钴伽马源的辐照靶，用于工业和医学，PNCDI 2，合同 71141/2007，项目经理，2007 年 8. 由金属间化合物制成的新材料，用作铱和钴伽马源的辐照靶，用于工业和医学，PNCDI 2，合同 71141/2007，项目经理， 2007 9. 先进医疗治疗技术开发综合项目，编号：PN-III-P1-1.2-PCCDI-2017-0728 合同号 63PCCDI/2018，项目经理，2018 10. 能源和医疗领域的先进材料和激光/等离子加工技术
数字氧指示指示手册
▪如果将该产品未使用或存储长时间，则必须拆除电池。在产品被未使用或储存长时间时将其留在里面，这会耗尽它们并导致它们泄漏，这将导致产品故障。▪即使产品在较长时间内保持未使用，定期（大约每月一次）检查电池级别。更换电池，因为电池水平较低时可能会发生电极泄漏。▪该产品是防爆炸的。不要拆卸，修改或更改本机或其电路的结构。这样做可能会损害防爆特征的性能。▪该产品不防滴。远离水。▪避免使用指定的工作温度/湿度范围之外的产品。还避免将产品暴露于突然的温度/湿度变化。不这样做可能会损害产品的性能。▪避免压力快速变化。不这样做可能会损害传感器性能或损坏传感器。▪避免通过掉落或撞击对产品的强烈机械冲击，撞击或振动。不这样做可能会损害产品的性能。▪如果产品上存在凝结，请将其卸下并确保单位完全干燥，并在使用前已检查异常。▪仅使用指定的电池。使用任何未指定的电池的使用可能会损害该产品的防爆性能。▪氧气传感器具有压力依赖性。因此，在海平面以外的其他地方（例如高海拔位置）使用产品时进行必要的压力调节。第20页）▪防止在人孔中使用氧气传感器在水中浸没在水中等。淹没的传感器无法提供气体检测。▪气体传感器包含有害物质。为处置，将用过的传感器返回新宇宙或将其视为工业废物。▪由于电池的特性，在低温下使用时电池寿命将比在室温下使用时短。▪使用时将产品远离无线设备。未能这样做可能会导致读数波动或由于无线电波干扰而导致故障警报。
太阳能电池对电极银改性复合材料的合成与表征
由于一维线性通道的扩散限制，纳米沸石的合成和催化应用已被证明是提高各种扩散限制烃转化性能的有效策略 [7,8]。由于废物消耗和污染，工业的增长对全球环境构成了严重威胁。应做出更多努力来减少环境污染。解决这一重大问题的有效方法之一是光催化 [9]。尽管许多类型的材料被用于催化，如硫属化物、金属氧化物和钙钛矿 [10,11]。沸石的多孔笼状结构有许多应用，包括气体检测和清洁 [12,13]。沸石可以通过多种方法成功合成，例如盐化、密闭空间合成和微波合成法 [14,15]。已经报道了用微波法制备的纳米级林德 L 型沸石。由于这些金属氧化物和钙钛矿的稳定性较差，研究人员发现沸石是光催化的主要候选材料，因为它的二次氢解程度较低，在正辛烷芳构化中对 C-8 芳烃的选择性较高 [16]。然而，微波合成法被认为耗能，不适合工业应用和技术催化 [17]。因此，开发一种经济高效、易于扩大规模的方法来制备具有改进催化性能的纳米级林德 L 型沸石是极其必要的。幸运的是，一些研究人员观察到加入少量钡可以促进纳米级林德 L 型沸石的形成 [18]。据我们所知，Ba 对林德 L 型结晶过程的影响的解释仍不清楚。全面了解形成过程对于更科学地调节沸石晶体尺寸也具有重要意义。此外，林德 L 型沸石晶体尺寸对正构烷烃芳构化的影响还需要进一步系统研究。Bernard 等人首次报道了非酸性 0.71 nm 一维 12 元环通道的林德 L 型沸石在负载铂的情况下表现出优异的烷烃芳构化性能。通过水热法成功合成了纳米尺寸的林德 L 型沸石[19,20]。林德 L 型沸石具有六方晶体结构（空间群 P-6/mmm），晶胞常数 a = b = 18.4 和 c = 7.5 [21,22]。林德 L 型沸石在过去 20 年中引起了广泛关注
2021_散装运输液化气体船舶规则 1..131
1.1 适用范围。1.1.1 散装液化气体运输船舶入级与建造规范 1 适用于专门建造或改装的船舶，无论其总吨位和动力装置输出功率如何，用于运输散装液化气体（在 37.8°C 温度下蒸汽压超过 280 kPa 绝对值）以及技术要求表（附录 1）中列出的其他物质。散装液化气体运输船舶 2 完全符合《海船设备规范》、《海船货物装卸设备规范》和《海船载重线规范》的要求。《海船入级与建造规范》 3 在《海船规范》文本规定的范围内适用于液化气体运输船。1.2 定义和说明。1.2.1 LG 规则中使用了以下定义。可燃上限是指空气中碳氢化合物气体的浓度，高于该浓度时，空气不足以支持和传播燃烧。次要屏障是货物围护系统的防液体外部元件，旨在暂时遏制任何可能通过主要屏障泄漏的液体货物，并防止船舶结构温度降低到不安全的水平。气体安全处所是除气体危险处所以外的处所。液化气运输船是设计用于运输技术要求表（附录1）所列液化气体和其他散装产品的船舶。（装有第VIII部分“仪表和自动化系统”6.3规定的气体检测设备的处所和使用蒸发气体作为燃料并符合第VI部分“系统和管道”要求的处所不被视为气体危险处所）；L G - 危险处所（包括危险处所）是： 货物区域内未按照认可的方式布置或配备以确保其气氛始终保持在气体安全状态的空间； 货物区域外的任何含有液态或气态产品的管道通过或终止于其中的封闭空间，除非安装了认可的装置以防止产品蒸气逸入该处所的大气； 货物围护系统和货物管道； 使用不需要二次屏障的货物围护系统运载货物的货舱处所； 通过单一气密钢边界与布置了需要二次屏障的货物围护系统的货舱处所隔开的空间； 货物泵房和货物压缩机房；开阔甲板上的区域或开阔甲板上的半封闭空间，距离任何货油舱出口、气体或蒸汽出口、货物管道法兰或货物阀门或货泵房和货物压缩机房的入口和通风口 3 米范围内的区域；货物区域上方的开阔甲板以及开阔甲板上货物区域前后 3 米范围内至露天甲板以上 2.4 米高度的区域；货物围护系统外表面 2.4 米范围内的区域，该表面暴露在空气中；装有产品的管道所在的封闭或半封闭空间。
伊丽莎白·科米尼 - 布雷西亚
她曾发表过 450 多次通讯、120 次受邀在会议上发表通讯，并发表了 60 多次受邀通讯，其中包括 6 次全体会议报告。（2006-2009）基于多传感器阵列和选择性多孔浓缩器的化学威胁探测器项目 CBP.NR.NRSFP 982166 资助机构：北约和平科学计划开发一种化学威胁检测系统 (CTDS)，该系统由一个预分离器和一组预浓缩器传感器组成，针对空气中的有毒气体检测进行了优化，干扰剂如化学品、商业产品和人体气味可能会影响检测性能。职位：北约国家主任（2007 年 3 月 1 日 -2010 年 3 月 30 日）用于多功能化学传感器的纳米线阵列 NanoSci-ERA 第 1 次跨国合作提案征集（2006 年）职位：负责科学的 UNIBS 开发一个科学和技术平台，用于生产基于相互作用的半导体纳米线阵列具有增强选择性的多功能化学传感器。将传统检测方法与由纳米线的高表面体积比提供的新型光电传感机制相结合，可获得多功能性。（2001 年 1 月 1 日 - 2003 年 12 月 31 日）欧洲项目 IST 2000 用于低功耗气体传感器便携式应用的先进气体传感技术（ADVANTAGAS）基于功函数生产可用于工业的传感器模型。制备用于传感目的的带有集成电子元件的 FET 设备。职位：负责副科学的 UNIBS。 (2010 年 9 月 1 日-2012 年 8 月 31 日) 项目“S 3：纳米 MOX 气体传感器中的表面电离和新概念，具有更高的选择性、灵敏度和稳定性，可用于检测低浓度的有毒和爆炸性物质”(NMP-2009-1.2-3；247768)。S 3 的目标是开发突破性的气体传感技术，以降低成本提供更高的灵敏度和选择性。该目标的实现方式是汇集欧盟和俄罗斯团队的优秀人才和互补技能，研究基于分子工程金属氧化物半导体纳米线 (NW) 的传感器和传感原理。角色：副协调员 (2010 年 1 月 2 日-2012 年 1 月 31 日) 金属氧化物纳米线作为高效高温热电材料 征求意见：意大利理工学院 (IIT) 项目种子年 2009 NANOTHER 目标是评估通过简单且低成本的蒸发冷凝法制备的准 1D MOX 纳米线的热电性能，并构建创新的热电模块，用于放射性同位素热电发电机和汽车工业，通过利用高温废热发电并提高空调效率来提高燃油经济性。此外，开发的模块可能对低功耗便携式电子产品产生重大影响。角色：研究员 (2010 年 5 月 5 日-2013 年 5 月 4 日) XNANO：用于开发 X 射线源的基于碳纳米管的电子发射器和准一维金属氧化物纳米结构 呼叫：MiUR e Regione Lombardia 角色：研究员 (2010 年 10 月 1 日至 2014 年 9 月 30 日) FP7-NMP-2009-LARGE-3 ORAMA：氧化物材料迈向成熟的后硅电子时代