摘要:在增材制造应用中,通常使用材料挤出 (ME) 工艺制造三维原型和最终产品。然而,由于技术挑战,这些原型和产品仅限于使用 ME 工艺的单一材料。由于不同塑料的熔化温度不同,在 ME 工艺期间,将塑料沉积在另一种不同的塑料基板上需要适当控制打印温度。本文使用有限元分析研究了在 ME 工艺期间 PLA 长丝在 ABS 基板上的沉积。提出了一种用于挤出工艺的传热有限元 (FE) 模型,以估计 ME 机器的参数,从而制定热通量模型。使用所提出的挤出工艺 FE 模型研究了打印温度和间隔距离对温度分布的影响。热通量模型在所提出的 PLA 单珠沉积在 ABS 板上的传热 FE 模型中实现。从该沉积 FE 模型中,可以估计 ME 沉积过程中的温度变化。将温度变化结果与实验结果进行了比较。利用校准后的 FE 模型,评估了适合 PLA 沉积的 ABS 加热温度。
我们提出了一种新的方法,用于自动化菌落成型单元(CFU)计数程序。我们开发的用于应用此方法的设备基于电动阶段和注射器,以便在没有与表面直接接触的板上散布包含感兴趣溶液的液体的NE滴。该设备可用于两种不同的模式。在遵循与经典CFU计数相同原理的第一个方法中,液体液滴均匀地沉积在琼脂板上,并允许微生物形成菌落。在我们称为P 0的第二种新颖方法中,含有微生物和营养培养基的10 µL的孤立液直接沉积在硬表面上的常规网格(塑料或玻璃)上;孵育后,使用显示内部生长迹象的滴剂用于确定微生物浓度。这种新方法消除了准备琼脂表面的需求,并允许轻松处理废物并重复使用消耗品。设备易于构建和使用,电镀速度很快,并且两种类型的电镀中的CFU计数非常可重复且稳健。
作者:康菊娇 MSc 1,2,3†、贾天野博士 2,3,4†*、焦泽宇 MSc 1,2,3、沉春博士 2,3、谢超 MSc 2,3、Wei Cheng 博士 2,3、Barbara J Sahakian DSc 2,3,5,6*、David Waxman 博士 2,3、冯剑峰 博士1,2,3,7,8* 5
WC 已通过从块体结构中移除原子来生成微孔。一种更接近实验的替代方法是将 Si 和 II 原子沉积在 Si 表面上,或修改基底上 Si 的分解并研究微孔的自发形成。这是一种计算密集型方法,可以进一步了解微孔的 Si 分布和结构。
复原 我们建议在打开前先短暂离心此小瓶,使内容物沉至底部。请使用去离子无菌水复原蛋白质至浓度为 0.1-1.0 mg/mL。我们建议添加 5-50% 甘油(最终浓度)并分装以在 -20°C/-80°C 下长期储存。我们默认的甘油最终浓度为 50%。客户可以将其作为参考。
衍生产品6。地理电位高度(在40压力水平下)7。总质沉水8。第1层(1000-900 hpa)可溶性水9.第2层(900-700 hpa)可溶的水10。第3层(700-300 hpa)可溶性水11。提起索引12。风索引13。干燥的Microburst索引14。最大垂直theta-e
复原 我们建议在打开前先短暂离心此小瓶,使内容物沉至底部。请使用去离子无菌水复原蛋白质至浓度为 0.1-1.0 mg/mL。我们建议添加 5-50% 甘油(最终浓度)并分装以在 -20°C/-80°C 下长期储存。我们默认的甘油最终浓度为 50%。客户可以将其作为参考。
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采用这种主要方法时,将基板放置在反应器中,并暴露于含有要沉积材料的热不稳定气体中。在反应器的高温(高达 1250 o C)下,基板表面的化学反应将气体分解为气态和固态成分。固态成分以非常薄且均匀的薄膜形式沉积在基板表面上,气态成分则被吸走。
