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CMT4522
添加、更新或更正了以下内容： 封面“工作温度”：增加了“消费类”和“工业类”的温度信息。 第 31 页“6 工作条件”：在表 19 中增加了“消费类”和“工业类”的温度规格。 SoC 的描述已更新为“蓝牙 5.2 / IEEE 802.15.4 片上系统”，封面、第 1 页“1 简介”、第 5 页“3.1 CPU”和第 18 页“4.1 2.4GHz 无线电”。 增加了 IEEE 802.15.4 的内容，包括：“-103dBm@IEEE 802.15.4 250Kbps”、“7.2.2 IEEE 802.15.4 TX”和“7.3.2 IEEE 802.15.4 RX'，封面第 18 页'4.1 2.4GHz 无线电'，第 31 页'表 22'和第 35 页'表 27'。 灵敏度更新：“-99dBm@1Mbps”、“-105dBm@BLE 125Kbps”、“-100dBm@500Kbps”和“-96dBm@2Mbps”，封面第 18 页'4.1 2.4GHz 无线电'，第 32 页至第 34 页，从'表 23'到'表 26'。 2.4GHz 收发器的消息已更新为封面上的“符合蓝牙 5.2”。 更正了 GPIO 应用说明：“GPIO_P00 默认'IN'”和“GPIO_P02 默认'OUT'”，在第 16 页的“表 10”中。 删除了电源监视器故障复位的内容。 更新了休眠电流：“3.5uA @ 休眠模式，32KHz RTC
1-325 GHz 频段高度可调高 Q 值反转模式 MOS 变容二极管
对高速数据传输的迫切需求加上纳米技术节点的发展，正推动通信标准（如 5G）向毫米波频段发展。毫米波频段的使用还涉及汽车雷达、成像或医疗应用。在更高的频段，用户可以受益于更宽的带宽，从而可以获得所需的数据速率或雷达分辨率的提升。另一方面，消费类应用需要低成本的解决方案，例如 CMOS 或 BiCMOS 技术提供的解决方案。然而，虽然 BiCMOS 技术中晶体管的工作频率 (𝑓)/𝑓 *+,) 高于 400 GHz 以满足毫米波应用 [1]，但这些技术中无源可调元件的种类仅限于少数几种变容二极管或开关电感器。可调元件可用于执行必要的射频功能，例如 VCO 调谐 [2]、相移控制，尤其是构建波束控制系统以补偿自由空间中路径损耗的增加 [3]，或用于校准目的 [4] 等。可调设备的性能可通过调谐范围和品质因数来量化
通过有形物体重新设想（通用）航空驾驶舱的互动
摘要 降低飞行员的工作量是通用航空 (GA) 面临的一个关键挑战。GA 是指航空业的一个分支，其特点是飞行员非专业和非商业操作。目前，这些飞行操作中的数字技术支持主要限于消费类平板电脑和导航应用程序。研究人员和从业人员预计，在不久的将来，通过混合现实应用程序和其他机器支持系统，飞行员的支持将会增加。控制、过滤和处理 GA 驾驶舱中引入的大量新数字数据将需要新的有形输入和输出技术和设备。虽然这在小型 GA 飞机的紧凑和不稳定的驾驶舱中尤其如此，但我们看到了设计用于其他航空分支甚至自主或无人机操作的有形设备的机会。为此，我们希望召集关注未来航空驾驶舱设计的研究人员和从业人员，并制定一项战略，为 (通用) 航空中的人机交互和有形交互研究开发专门的科学渠道。
备忘录
日期：2024 年 5 月 30 日 致：参议院 来自：David Hornsby 博士，副教务长兼副总裁（学术）兼参议院质量保证和规划委员会主席 主题：机电一体化工程（BEng）新课程批准 _____________________________________________________________________________ SQAPC 动议 SQAPC 建议参议院批准所提出的机电一体化工程学士学位课程，该课程于 2025 年秋季开课。 参议院动议 参议院批准所提出的机电一体化工程学士学位课程，该课程于 2025 年秋季开课。 背景 机电一体化是一门多学科工程领域，融合了机械、电气和电子、系统和计算机工程教育。这个新的工程本科课程的目标是正式让毕业生为从事机电一体化设备的设计、制造和最终使用方面工作做好准备（典型的例子是任何工业、商业或消费类机器人设备）。通过让三个平等的部门合作伙伴参与该计划的开发，目标可以是真诚地综合来自不同根学科的材料（而不是通常使用的方法，即由一个部门定义机电一体化的核心，然后为其他部门添加补丁）。附件
JMOe 论文准备
[1] T. Yilmaz 和 OB Akan，“60 GHz 消费类无线通信的最新进展和研究挑战”，IEEE 消费电子学报，第 62 卷，第 3 期，2016 年。[2] RC Daniels 和 RW Heath，“60 GHz 无线通信：新兴要求和设计建议”，IEEE 车辆技术杂志，第 2 卷，第 3 期，第 41-50 页，2007 年。[3] YP Zhang 和 D. Liu，“用于无线通信的高度集成毫米波设备的片上天线和封装天线解决方案”，IEEE 天线与传播学报，第 57 卷，第 3 期，2016 年。 10，第 2830-2841 页，2009 年 10 月。[4] MK Hedayati 等人，“5G 通信系统中片上天线设计以及与纳米级 CMOS 中 RF 接收器前端电路集成的挑战”，IEEE Access，第 7 卷，第 43190-43204 页，2019 年。[5] TH Jang、YH Han、J. Kim 和 CS Park，“具有非对称插入的 60 GHz 宽带低剖面圆极化贴片天线”，IEEE 天线与无线传播快报，第 19 卷，第 1 期，2011 年。 1，第 44-48 页，2020 年 1 月。[6] A. Jaiswal、MP Abegaonkar 和 SK Koul，“60 GHz 高效宽带凹陷接地微带贴片天线”，IEEE 天线与传播学报，第 67 卷，第 1 期，2020 年 1 月。 4，第 2280-2288 页，2019 年 4 月。[7] J. Zhu、Y. Yang、C. Chu、S. Li、S. Liao 和 Q. Xue，“采用低温共烧陶瓷 (LTCC) 技术的 60 GHz 高增益平面孔径天线”，2019 年 IEEE MTT-S 国际无线研讨会 (IWS)，中国广州，第 1-3 页，2019 年。[8] MV Pelegrini 等人，“基于金属纳米线膜 (MnM) 的中介层用于毫米波应用”，第 11 届欧洲微波集成电路会议 (EuMIC)，伦敦，2016 年，第 532-535 页，2016 年。