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[1] T. Yilmaz 和 OB Akan，“60 GHz 消费类无线通信的最新进展和研究挑战”，IEEE 消费电子学报，第 62 卷，第 3 期，2016 年。[2] RC Daniels 和 RW Heath，“60 GHz 无线通信：新兴要求和设计建议”，IEEE 车辆技术杂志，第 2 卷，第 3 期，第 41-50 页，2007 年。[3] YP Zhang 和 D. Liu，“用于无线通信的高度集成毫米波设备的片上天线和封装天线解决方案”，IEEE 天线与传播学报，第 57 卷，第 3 期，2016 年。 10，第 2830-2841 页，2009 年 10 月。[4] MK Hedayati 等人，“5G 通信系统中片上天线设计以及与纳米级 CMOS 中 RF 接收器前端电路集成的挑战”，IEEE Access，第 7 卷，第 43190-43204 页，2019 年。[5] TH Jang、YH Han、J. Kim 和 CS Park，“具有非对称插入的 60 GHz 宽带低剖面圆极化贴片天线”，IEEE 天线与无线传播快报，第 19 卷，第 1 期，2011 年。 1，第 44-48 页，2020 年 1 月。[6] A. Jaiswal、MP Abegaonkar 和 SK Koul，“60 GHz 高效宽带凹陷接地微带贴片天线”，IEEE 天线与传播学报，第 67 卷，第 1 期，2020 年 1 月。 4，第 2280-2288 页，2019 年 4 月。[7] J. Zhu、Y. Yang、C. Chu、S. Li、S. Liao 和 Q. Xue，“采用低温共烧陶瓷 (LTCC) 技术的 60 GHz 高增益平面孔径天线”，2019 年 IEEE MTT-S 国际无线研讨会 (IWS)，中国广州，第 1-3 页，2019 年。[8] MV Pelegrini 等人，“基于金属纳米线膜 (MnM) 的中介层用于毫米波应用”，第 11 届欧洲微波集成电路会议 (EuMIC)，伦敦，2016 年，第 532-535 页，2016 年。
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