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摩根石坩埚（印度）有限公司 Morgan Advanced ...
尊敬的先生/女士，根据印度证券交易委员会上市规则第 30(2) 条和第 34 条的规定，随函附上第 37 届年度股东大会 (“AGM”) 通知和公司 2021-22 财年年度报告。根据印度公司事务部和证券交易委员会发布的相关通函，召开 AGM 通知和公司 2021-22 财年年度报告将通过电子方式发送给所有在存管处/公司/公司注册处和股份过户代理处登记电子邮件地址的公司成员。请注意，根据上述通函，公司 AGM 将于 2022 年 9 月 27 日星期二上午 11:00（IST）通过视频会议/其他视听方式举行。年度股东大会通知以及 2021-22 财年的年度报告也将在公司网站上发布：https://www.morganmms.com/en-gb/investors/annual-reports/ 。请更新您的记录中的信息。
由埃洛石纳米管稳定的 Pickering 乳液
工业或个人用途会增加环境污染（例如水污染或二氧化碳产生）并且还会导致不利的健康影响（例如刺激、过敏反应或溶血问题）。 [6] 因此，必须找到一种环保且可持续的替代方案。Pickering 乳液以首次报道它们的科学家的名字命名，其特点是存在提供稳定性的界面活性粒子。 [7] 在油包水或水包油乳液的情况下，这些 Pickering 稳定剂会吸附在油/水界面上并发挥作用。 [8] 特别是，与传统的表面活性剂稳定体系不同，高胶体稳定性不是来自表面张力的降低，而是来自界面上物理屏障的形成。 [9] 纳米粒子的不可逆锚定可以通过考虑从两种不混溶液体界面解吸所需的高能量来解释。 [10] 因此，产生了强大的空间屏障，乳液具有很强的抗聚结、抗变形和抗奥斯特瓦尔德熟化能力，可以长时间有效地保护液滴。 [6]
石头上的图案：使计算机运转的简单想法
这是我刚开始学习计算机领域时希望读到的书。与大多数关于计算机的书不同——它们要么是关于如何使用计算机，要么是关于构建计算机的技术（ROM、RAM、磁盘驱动器等），这是一本关于思想的书。它解释或至少介绍了计算机科学领域的大多数重要思想，包括布尔逻辑、有限状态机、编程语言、编译器和解释器、图灵通用性、信息理论、算法和算法复杂性、启发式、不可交换函数、并行计算、量子计算、神经网络、机器学习和自组织系统。任何对计算机感兴趣并阅读这本书的人可能都曾接触过其中的许多思想，但除了正规的计算机科学教育之外，很少有机会看到它们是如何结合在一起的。这本书建立了联系——从简单的物理过程（如关闭开关）到自组织并行计算机所表现出的学习和适应。
离子表面活性剂介导的数字微流体电去湿
使用电信号 1 来操纵基板上的液滴的能力（称为数字微流体）用于光学 2,3 、生物医学 4,5 、热 6 和电子 7 应用，并已导致商业上可用的液体透镜 8 和诊断套件 9,10 。这种电驱动主要通过电润湿实现，液滴在施加电压的作用下被吸引到导电基板上并在导电基板上扩散。为确保强大而实用的驱动，基板上覆盖有介电层和疏水性面漆，用于介电上电润湿 (EWOD) 11-13 ；这会增加驱动电压（至约 100 伏），并可能因介电击穿 14 、带电 15 和生物污垢 16 而损害可靠性。在这里，我们展示了液滴操控，它使用电信号诱导液体脱湿而不是润湿亲水性导电基底，而无需添加层。在这种与电润湿现象相反的电润湿机制中，液体-基底相互作用不是由电场直接控制的，而是由场诱导的离子表面活性剂与基底的附着和分离控制的。我们表明，这种驱动机制可以在空气中使用掺杂硅晶片上的水执行数字微流体的所有基本流体操作，仅需±2.5伏的驱动电压、几微安的电流和离子表面活性剂临界胶束浓度的约0.015倍。该系统还可以处理常见的缓冲液和有机溶剂，有望成为一种简单可靠的微流体平台，适用于广泛的应用。由于疏水表面是液体吸引机制良好运作的必要条件，我们认识到亲水表面对于液体排斥机制来说是首选。由于大多数材料都是亲水性的，如果发现脱湿驱动有效，则可以像 EWOD 一样实现数字微流体，但不需要疏水涂层。虽然大多数电诱导脱湿现象对常见微流体无效，因为它们基于不可逆过程 17,18 或特殊条件 19 ，但涉及表面活性剂的研究表明可逆性是可能的。例如，已经使用氧化还原活性表面活性剂 20 证明了衍生化金电极上水膜的电引发脱湿。此外，有机液滴已在水性电解质 23 中的共轭聚合物电极上移动。最近，通过使用离子表面活性剂，润滑摩擦系数已在固体-液体-固体配置中切换 21 ，沸腾气泡成核已在液体-蒸汽-固体系统中得到调节 22 。然而，这些方法并没有导致微流体平台技术，这需要可逆、可重复、强大且易于应用于液体-流体-固体系统的电驱动 24 。事实上，我们无法在裸露的金属电极 21,22 或介电涂层电极上用含有离子表面活性剂的水滴获得有效驱动。相反，我们发现裸露的硅晶片可以有效地工作，因为它的天然氧化物具有足够的亲水性，可以轻松脱湿，但又足够薄
通过受贻贝启发的原型实现高效的湿粘附...
线是由贻贝足分泌的液态贻贝足蛋白 (Mfps) 产生的。这些 Mfps 由腺体通过注塑反应组装和制造。[3] 贻贝的足压在表面形成真空室，从而推动流体 Mfps 的输送。据信，局限于斑块中的 Mfps，例如 Mfp-2、Mfp-3、Mfp-4 和 Mfp-5，在暴露于盐水时会形成凝聚层。所有 Mfps 都含有翻译后氨基酸 DOPA，而 mfp-5 含有最大浓度的 DOPA 残基（30 mol%）并导致强粘附。 [4] 据报道，MFP 的凝聚以多种方式发生，例如由静电相互作用驱动的复杂凝聚，如 MFP-131 和 MFP-151 的聚离子中所揭示的那样，[5] 以及由静电和/或疏水力驱动的自凝聚，如 MFP-3S 中所揭示的那样。[6]
732-5758 - KRUSTEAZ 专业超湿黄色蛋糕粉
糖、强化漂白面粉（小麦粉、麦芽大麦粉、烟酸、还原铁、硝酸硫胺素、核黄素、叶酸）、棕榈油和大豆油、葡萄糖、少于 2% 的：硫酸铝、小苏打、食品改性淀粉、瓜尔胶、磷酸一钙、单甘油酯、天然和人工香料、聚山梨醇酯 60、丙二醇酯、红 40、盐、磷酸铝钠、大豆粉、大豆卵磷脂、黄原胶、黄 5。
半导体制造中使用的含 PFAS 湿化学品
在大多数湿法蚀刻、CMP、电镀和其他晶圆清洗操作中，晶圆上暴露于湿法化学处理步骤的区域是由光刻掩模操作定义的非常特殊的区域。因此，在评估湿法化学工艺的复杂性和挑战性时，必须考虑所制造集成电路特征的尺寸和几何复杂性。虽然半导体通常由直径一般为 200 毫米或 300 毫米、厚度约为 800 微米的晶体硅晶圆制成，但单个集成电路器件结构通常具有以纳米为单位的关键尺寸，因此属于分子尺度。器件特征（而非整个晶圆）的尺寸和材料复杂性对湿法化学处理提出了挑战。
高温存储期间铝和触觉湿电容器的降解
铝电解电容器（AEC）可用于较高的电容和电压范围，与触觉电解电容器（TEC）相比。然而，在使用温度加速的常规AEC操作或存储过程中电解质的蒸发不允许在空间电子中使用这些零件。相反，对于需要大价值电容器和高工作电压的系统，设计人员必须使用TEC库，这些TEC库实质上增加了电子模块的大小和重量。使用密封的AEC的开发可能对空间系统有益，只要确保必要的可靠性。在AEC存储期间泄漏电流的增加是众所周知的，并且通常通过电解质中氧化铝溶解来解释。但是，尚未讨论这种效果的其他可能机制。尽管密封的TEC已在太空系统中使用了多年，但缺乏有关存储对其特性的影响的信息，这是对铝电容器的比较。这项工作探讨了AC特性（电容，耗散因子和等效串联电阻）和DC特性（泄漏和吸收电流）在长期存储期间在长期存储期间（100°C，125°C，125°C和15000000000000000000000000000000000子）的AC特性（电容，耗散因子和等效串联电阻）和DC特性（泄漏和吸收电流）。表明，两种类型的电容器中的泄漏电流正在降解，但是在偏置应用程序后，这种降解是可逆的。降解机制，并提出了基于两种电容器常见的过程的解释。分析了与密封电容器中电解质蒸发和蒸发相关的问题。
在温带湿地中淹没二氧化碳和甲烷通量的变化1
Erin Hassett 1，Gil Bohrer 2，Lauren Kinsman-Costello 3，Yvette Onyango 2，Talia Pope 3，Chelsea 3 Smith 3，Justine Missik 2，Erin Eberhard 3，Jorge Villa 4，Jorge Villa 4，Steven E. McMurray 5，Tim Morin 1，Tim Morin 1 4 5 >