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World File Search System烧蚀
用于绝缘体自旋电子学的 3d–5d 钙钛矿氧化物复合膜中绝缘亚铁磁性和垂直磁各向异性的出现
摘要：具有强垂直磁各向异性 (PMA) 的磁绝缘体在探索纯自旋流现象和开发超低耗散自旋电子器件中起着关键作用，因此它们在开发新材料平台方面非常有吸引力。在这里，我们报告了具有不同晶体取向的 La 2/3 Sr 1/3 MnO 3 (LSMO)-SrIrO 3 (SIO) 复合氧化物薄膜 (LSMIO) 的外延生长，该薄膜通过脉冲激光沉积的连续双靶烧蚀工艺制成。LSMIO 薄膜表现出高晶体质量，在原子级上具有 LSMO 和 SIO 的均匀混合物。观察到亚铁磁和绝缘传输特性，温度相关的电阻率与 Mott 可变范围跳跃模型很好地拟合。此外，LSMIO 薄膜表现出强的 PMA。通过进一步构建亚铁磁绝缘体LSMIO和强自旋轨道耦合SIO层的全钙钛矿氧化物异质结构，观察到显著的自旋霍尔磁阻（SMR）和自旋霍尔类异常霍尔效应（SH-AHE）。这些结果表明亚铁磁绝缘体LSMIO在开发全氧化物超低耗散自旋电子器件方面具有潜在的应用价值。关键词：钙钛矿氧化物，磁性绝缘体，垂直磁各向异性，自旋霍尔磁阻，自旋电子学■引言
E 241 调查论文：文献中关于抗蚀剂回流的经验和分析研究的总结
因此，给定最终宽度和曲率半径 R，就可以预先确定所需光刻胶的高度。该模型假设光刻胶和基板之间的临界接触角没有影响，并为近似回流光刻胶形状提供了一个起点。参考文献 2 将临界角作为次要约束，并发现对于 S1818 光刻胶，其对回流温度（120 到 170°C 之间）的依赖性大约为 y = -0.2431x + 48.344。参考文献 3（配套论文）研究了 3 种描述光刻胶形状的分析模型。模型 A 使用 Sheridan 等人提出的 4 阶多项式模型；这与模型 B（“总和模型”）和模型 C（“乘积”模型）进行了比较，后两者均使用 4 阶多项式来捕捉与球形概念的偏差。使用边界条件计算系数，包括：面积、中心高度、边缘=0 和临界角。
LTCC 基板 - MST
LTCC（低温共烧陶瓷）是一种多层基板技术，具有出色的射频和微波性能特征。其低烧结温度（约 900°C）允许与银和金等高导电性金属共烧。LTCC 基板具有出色的机械和电气性能，再加上嵌入无源元件的能力，可为高频应用提供卓越的射频性能和设备小型化。
经理 inż。 Jacek Ryl 降解的电化学分析...
第五章介绍了空蚀腐蚀造成的性能退化影响。获得了质量损失变化的函数，这可以确定被测钢的抵抗力，以及定位空蚀的各个阶段。得到的阻抗结果证明了超声波振动激励器的短期和长期影响。激励器运行的直接效应是系统阻抗的瞬时降低，当激励器关闭时，这种效应就会消失。阻抗谱形状的变化主要与反应物质量传输的加速有关，也与腐蚀产物层的“剥离”有关。第二种影响与空蚀腐蚀引起的性能下降有关，会导致被测系统阻抗不可逆地降低。本章提出
工程学硕士Jacek Ryl 降解的电化学分析...
第五章介绍了空蚀腐蚀造成的性能退化影响。获得了质量损失变化的函数，从而能够确定被测钢的抵抗力，以及定位空蚀的各个阶段。得到的阻抗结果证明了超声波振动激励器的短期和长期影响。励磁机运行的直接效应是系统阻抗的瞬时降低，当励磁机关闭时，这种效应就会消失。阻抗谱形状的变化主要与反应物质量传输的加速有关，也与腐蚀产物层的“剥离”有关。第二种影响与空蚀腐蚀引起的性能退化有关，会导致被测系统阻抗不可逆地降低。本章建议
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第五章介绍了空蚀腐蚀造成的性能退化影响。获得了质量损失变化的函数，从而能够确定被测钢的抵抗力，以及定位空蚀的各个阶段。得到的阻抗结果证明了超声波振动激励器的短期和长期影响。励磁机运行的直接效应是系统阻抗的瞬时降低，当励磁机关闭时，这种效应就会消失。阻抗谱形状的变化主要与反应物质量传输的加速有关，也与腐蚀产物层的“剥离”有关。第二种影响与空蚀腐蚀引起的性能退化有关，会导致被测系统阻抗不可逆地降低。本章建议
Ai-WB2 系列固件编程指南
– Interface：用于选择下载烧写通讯接口。可根据需要选择 Jlink 或 UART 方式。默认选择 UART。 – COM Port：选择 UART 进行下载时，此处选择芯片所连的 COM 号，可点击 Refresh 按钮刷新 COM 号。 – Uart Rate：选择 UART 进行下载时，填写 Baud Rate，建议下载频率设置为 921600。 – Board：选择使用的板子型号，板子型号和晶振类型，它们共同决定了 DTS 文件，也就是决定了板级硬件配置参数。 – Chip Erase：默认设置为 False，下载时会根据烧写地址和内容大小进行擦除，设置为 Ture 则会在烧写程序前擦除所有 Flash。 – Xtal：用于选择板子使用的晶振类型，一般为 40M
金属腐蚀：因素、类型和预防策略
点蚀是局部腐蚀的一种重要形式，它始于材料上的一小块区域，并逐渐扩展，在表面形成难以察觉的较深凹坑 [1]。在此过程中会形成半球形或杯形的凹坑或孔洞 [16]，被杂质或水覆盖的区域作为阳极，未被覆盖的区域作为阴极。在这种腐蚀类型中，金属的溶解被认为是由电化学机制控制的 [17]。不锈钢、铝和铁极易发生点蚀，这是一种特别危险的腐蚀形式 [1]。尽管不锈钢通常具有耐腐蚀性（含有铬和镍 [18-22]），但由于其保护性氧化膜受到局部侵蚀，不锈钢等材料仍会发生点蚀 [1]。
Mohammed Tewfik SOUIER 博士
28. J. Amri, T. Souier, B. Malki, B. Baroux, “冷轧不锈钢板最终退火对钝化膜电子性能和抗点蚀能力的影响”，腐蚀科学，50 (2008) 431-435。29. B. Malki, T. Souier, B. Baroux, “合金元素对不锈钢点蚀的影响：一种建模方法”，电化学学会杂志。155 (2008) C583-C587。