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World File Search System热处理的
Chern Mosaic and Ideass Pland Bands in均等三层石墨烯
我们研究以相等的连续扭角排列在楼梯堆叠配置中排列的三层石墨烯。在Moiré晶体模式的顶部，出现了我们绝热处理的超莫雷长波长调制。对于每个山谷，我们发现两个中央频带是拓扑，Chern数字C =±1在Supermoiré尺度上形成Chern Mosaic。Chern域围绕高对称性堆叠点ABA或BAB，并通过连接频谱完全连接的AAA点的无间隙线将它们分开。在手性极限中，以θ〜1的魔法角度为单位。69◦，我们证明了中央频带在ABA和BAB处的理想量子曲率完全弯曲。此外，我们将它们分析为具有±2的固有颜色键入状态的叠加，而Chern Number normume∓1。为了与实验性配置联系起来，我们还以有限的波纹探索了非手续极限，并发现拓扑结实的Chern Mosaic模式确实很健壮，并且中央频带仍然与偏远频段分开。
关于最少加工蔬菜和水果食品安全的一种健康观点：从农场到叉子
摘要：虽然食品市场和食品生产连锁店正在经历指数增长，但全球对食品安全的关注正在稳步增长。这对于即食产品（例如新鲜的沙拉和水果）尤其至关重要，因为这些物品在没有事先热处理的情况下被原始食用，因此很频繁地存在致病性微生物。此外，许多与这些食物相关的食源性疾病的研究通常会忽略最初污染源的传播联系。应全面地进行预防和控制食源性病原体的传播，涉及农业生产，加工，运输，粮食生产，并扩展到最终消费，同时采用一种健康的观点。在这种情况下，我们的目标是汇编有关与微生物污染相关的挑战的可用信息，这些挑战是在微生物和蔬菜中的微生物污染。这包括大量报告的暴发，特定的细菌菌株以及整个生产链中的相关统计数据。我们解决了每个阶段污染的来源，以及与食物操纵和消毒有关的问题。此外，我们还提供了潜在的解决方案，以促进新鲜切割水果和蔬菜的更健康方法。这些信息对于研究人员和食品生产商都很有价值，尤其是那些致力于确保食品安全和质量的信息。
Inconel 718 AM过程比较L-PBF LP-DED WAAM
添加性生产（AM）合金的微结构和机械性能可能会受到冷却速率的变化的显着影响，这是由于不同的增材制造（AM）平台的不同过程条件所致。因此，了解制造过程对AM Inconel 718的微观结构和机械性能的影响至关重要。本研究研究了三个AM过程：激光粉末床融合，激光粉末定向能量沉积和电弧添加剂制造。结果表明，与激光粉末定向能量沉积（LP-DED）相比，全热处理的激光粉末融合（L-PBF）和带脉冲的加性生产（WAAM）Inconel 718样品具有更高的强度，这是由于L-PBF中的晶粒结构较细，并且在WAAM中保留了树突状微型结构。与WAAM和L-PBF相比，LP-DED Inconel 718中的延展性略高，因为碳化物尺寸相对较小，这会导致较小材料体积的应力浓度，从而导致断裂延迟。关键字：添加剂制造（AM）；激光粉床融合（L-PBF）;激光粉末定向能量沉积（LP-DED）；电弧添加剂制造过程（WAAM）； Inconel 718
在离子植入和NS脉冲激光退火时激活硅在硅中的发射器
光学主动电信发射器的最新演示表明，硅是固态量子光子平台的引人注目的候选者。尤其是，在常规的热退火后，已在富含碳的硅中显示了称为G中心的缺陷的制造。然而，这些发射器在晶圆尺度上的高收益受控制造仍然需要鉴定合适的热力学途径，从而在离子植入后激活其激活。在这里，我们证明了纳秒脉冲激光退火时高纯硅底物中G中心的激活。该提出的方法通过供应短的非平稳脉冲来实现G中心的非侵入性，局部激活，从而克服了与发射器的结构性亚元能力相关的常规快速热退火的局限性。有限元的分析突出了该技术的强大非平稳性，提供了与常规更长的热处理相对于常规的较长热处理的根本不同的缺陷工程能力，为嵌入在集成光子电路和波导的集成光子电路和波导中的发射器的直接和受控制造铺平了道路。
Milleret，A.，Laitinen，V.，Ullakko，K.，Fenineche，N.，Attallah，M.M。（2022）。 （14 m）Ni-Mn-GA磁性内存合金的激光粉床融合 研究EV电池涉及的制造挑战的研究 废物管理系统的可持续性 行业4.0供应链中的挑战... 辅助材料在现代汽车行业和未来趋势中的应用 重型卡车和越野的电池交换技术 建模6G软件业务生态系统：向前看 解码算法欣赏 这是原始出版物的平行发布版本。此版本可能与原始发表的文章不同。
磁性记忆（MSM）合金的添加剂制造的最新发展表明，激光粉末床融合（L-PBF）工艺的高潜力用于制造具有复杂几何形状的基于功能性的多晶Ni-GA基于Ni-Mn-GA的作用。这项研究采用了系统的实验方法来开发和优化制造Ni-MN-GA晶格的L-PBF工艺。进行了两个独特的阶段进行实验：首先，以构建的批量样本中的选择性Mn蒸发表征；其次，研究应用过程参数对晶格支撑的相对密度和几何完整性的影响。使用优化参数制造的晶格的内密度高约99％，并经过热处理，用于化学均匀化，谷物生长和原子序。热处理的晶格在环境温度下表现出七层的调制（14m）马氏体结构，相变温度和与化学成分相对应的磁性特性。主要是，结果表明，可以通过后处理热处理在单个晶格支撑杆中获得有益的“竹粒颗粒”结构。加，他们还确认使用稀释的结构（例如晶格）可以有效防止在大量样品中观察到的裂纹。尽管对该主题还有足够的进一步研究空间，但这些结果突显了L-PBF在生产新一代基于MSM的致动设备方面的高潜力。关键字：晶格结构，4D打印，添加剂制造，激光粉末床融合，磁性记忆材料
制备过程中原位热处理对DED-LB/M制备马氏体时效工具钢组织和性能的影响
由于生产率高，增材制造 (AM)，尤其是使用激光和金属粉末的定向能量沉积 (DED-LB/M) 对于制造具有集成功能的工具很有吸引力。本研究致力于 DED-LB/M 制造实验性马氏体时效工具钢、使用先进电子显微镜表征构建微观结构以及评估硬度性能。观察到最终构建的高可打印性和低孔隙率，对于使用 600 W 和 800 W 制造的样品，相对密度不低于 99.5%，但构建的微观结构和性能沿高度呈梯度。观察到取决于制造参数的特征硬度分布和微观结构。制造的马氏体时效钢样品的顶层具有马氏体结构，沉淀物可能在凝固过程中形成。因此，顶层在奥氏体化等温线的深度处较软。在内部区域测量到更高的硬度，这是制造材料在逐层制造过程中进行原位热处理的结果。制造过程中的热循环导致内部区域产生沉淀硬化效应。扫描和透射电子显微镜证实，在顶部和内部区域的原始材料中形成了薄膜状和圆形颗粒。然而，仅在内部区域观察到准晶纳米级 R ' 相沉淀物。制造过程中由于原位热处理而沉淀的 R ' 相的形成是内部区域测得的硬度较高 (440 – 450 HV1) 的原因。
检测扩展谱β-内酰胺酶（ESBL）大肠杆菌...
摘要：欧洲食品安全局（EFSA）鉴定出扩展的谱β-乳糖酶/ AMPCβ-乳糖酶（ESBL/ AMPC） - 生产大肠杆菌是家禽的主要优先危害之一。不同的研究检测到肉鸡肥大农场和屠宰场中产生ESBL的大肠杆菌，得出结论，家禽肉是人类感染的潜在来源。在三个带有不同烫伤技术的屠宰场中采集的肉鸡皮肤样品，检查了产生ESBL的大肠含量（e。）大肠杆菌及其系统发育群体。发现了总共307个产生ESBL的大肠杆菌分离株，并具有常规浸入水的屠宰场，并进行了热处理水的热处理的发病率最低。d/e和b1大部分被检测到，而未检测到天群C，d和e。以低比例检测到了b2。 天群B2和D很重要，因为它们与人类的尿路感染相关，但在本研究的不同处理阶段中仅以低比例检测到它们。 由于不能排除通过鸡肉肉类感染的消费者通过鸡肉感染的风险，因此无法排除高度致病的门将的大肠杆菌和大肠杆菌，因此良好的厨房卫生非常重要。以低比例检测到了b2。天群B2和D很重要，因为它们与人类的尿路感染相关，但在本研究的不同处理阶段中仅以低比例检测到它们。由于不能排除通过鸡肉肉类感染的消费者通过鸡肉感染的风险，因此无法排除高度致病的门将的大肠杆菌和大肠杆菌，因此良好的厨房卫生非常重要。
通过简单序列重复标记辅助选择
1 Instituto Agronômico (IAC), Centro de Grão e Fibra, Campinas, SP, Brasil 2 Embrapa Trigo, Passo Fundo, RS, Brasil 3 Syngenta Proteção de Cultivos LTDA, São Paulo, SP, Brasil 4 Embrapa Soja, Londrina, PR, Brasil Corresponding author: V. Carpentieri-Pipolo电子邮件：valeria.carpentieri-pipolo@embrapa.br genet。mol。res。22（3）：GMR19145于2023年3月8日收到2023年6月29日，于2023年8月24日发表doi http://dx.doi.org/10.4238/gmr19145摘要。kunitz胰蛋白酶抑制剂（KTI）影响蛋白质的消化率和脂氧合酶同工酶（负责与大豆基食品相关的异味）是大豆种子中存在的两个不良因素。这些不愉快的因素通常被热处理灭活。但是，热处理并不能完全消除这些因素。此外，它可能会降低蛋白质溶解度，并可能产生额外的能源成本。遗传消除这些因素可能是热处理的替代方法。这项研究旨在选择种子中没有KTI和Lipoxygoganase同工酶的大豆线。通过越过BRS 213品种，该品种显示出低脂氧合酶活性，而BRS 155（KTI缺乏品种），获得了研究中的种群。f 2：3杂种种群被选择并使用DNA标记来分析，以鉴定编码KTI和三种脂氧合酶（LOX1，LOX2和LOX3）的隐性等位基因。f 2：3隔离人群通过KTI特异性标记成功识别，效率为100％。但是，
热处理对AM-DED沉积17-4PH单道微观结构演变的影响
[1] ASTM International，《金属定向能量沉积标准指南》。2016 年，第 1-22 页。[2] S. Sreekanth，“激光定向能量沉积：工艺参数和热处理的影响”，University West，2020 年。[3] RM Mahamood，《金属和合金的激光金属沉积》。2018 年。[4] S. Sreekanth、E. Ghassemali、K. Hurtig 和 S. Joshi，“直接能量沉积工艺参数的影响”，《金属》，第 10 卷，第 1 期，第 96 页，2020 年。[5] A. Steponaviciute、A. Selskiene、K. Stravinskas、S. Borodinas 和 G. Mordas，“17-4 PH 不锈钢作为高分辨率激光金属沉积材料”，Mater. Today Proc.，第 10 卷，第 1 期，第 96 页，2020 年。 52，第 2268-2272 页，2021 年，doi：10.1016/j.matpr.2021.08.143。[6] AA Adeyemi、E. Akinlabi、RM Mahamood、KO Sanusi、S. Pityana 和 M. Tlotleng，“激光功率对激光金属沉积 17-4 ph 不锈钢微观结构的影响”，IOP Conf. Ser. Mater. Sci. Eng.，第 225 卷，第 012028 页，2017 年，doi：10.1088/1757-899x/225/1/012028。 [7] J. Tacq.，“17-4PH 钢的 L-PBF 和热处理”，2021 年。 [8] A. Ziewiec、A. Zielińska-Lipiec 和 E. Tasak，“热处理后 X5CrNiCuNb 16-4（17-4 PH）马氏体不锈钢焊接接头的微观结构”，Arch. Metall. Mater.，第 59 卷，第 3 期，第 965-970 页，2014 年，doi：10.2478/amm-2014-0162。 [9] Y. Sun、RJ Hebert 和 M. Aindow，“热处理对增材制造和锻造 17-4PH 不锈钢微观结构演变的影响”，Mater. Des.，第 59 卷，第 3 期，第 965-970 页，2014 年156，第 429-440 页，2018 年，doi：10.1016/j.matdes.2018.07.015。[10] K. Li 等人，“均质化对激光粉末床熔合制备的 17-4 PH 不锈钢沉淀行为和强化的影响”，Addit. Manuf.，第 52 卷，第 1-26 页，2022 年，doi：10.1016/j.addma.2022.102672。
通孔-中间 TSV 晶圆混合键合中 Cu 突起对连接电阻的影响
摘要 本研究研究了铜突起对连接电阻的影响，作为中通孔硅通孔 (TSV) 晶片混合键合的详细数据。在制备了多个具有不同铜突起量的 Cu TSV 晶片和 Cu 电极晶片并通过表面活化键合方法使用超薄 Si 膜进行键合后，通过四端测量评估了键合晶片的连接电阻（即 TSV、Cu 电极和界面电阻之和）。结果表明，Cu 突起量是中通孔 TSV 晶片与超薄 Si 膜混合键合的关键参数，通过调节 Cu 突起可以在不进行热处理的情况下实现 TSV 和 Cu 电极之间的电连接。关键词 中通孔 硅通孔(TSV) 直接Si/Cu研磨 混合键合I.引言 随着摩尔定律的放缓，带有硅通孔(TSV)[1-6]的三维集成电路(3D-IC)已经成为实现高速、超紧凑和高功能电子系统的可行解决方案。3D-IC在某些电子系统中的接受度越来越高。然而，要将3D-IC技术应用于许多电子系统，需要进一步降低TSV形成成本、实现TSV小型化和提高TSV产量。在各种TSV形成工艺中，中通孔Cu-TSV工艺可以有效减小TSV尺寸并提高TSV产量，因为该工艺易于形成(1)小TSV，并且(2)TSV与多层互连之间的电接触。然而，如果晶圆背面露出的TSV高度变化很大，则可能会发生TSV断裂或接触失效。在之前的研究中，我们提出了一种 Cu-TSV 揭示工艺，包括直接 Si/Cu 研磨和残留金属去除 [7-9]（图 1），以克服这一问题。首先，使用新型玻璃化砂轮进行直接 Si/Cu 研磨，并使用高压微射流 (HPMJ) 对砂轮进行原位清洁。由于非弹性