在这项工作中,我们展示了如何使用A-Lith来制造悬浮的单层石墨烯。通过热蒸发在第二个金属沉积步骤中添加了介电材料(SIO 2),并用作牺牲层。单层CVD石墨烯在金属/介电堆栈上传递的铜箔上生长的cVD石墨烯是在牺牲层的缓冲氧化物蚀刻之后通过临界点干燥步骤释放的。制造过程利用了A-Lith和光刻学,以对大底物上的一系列悬浮石墨烯结构进行模板,其中实现了沟槽宽度与沟槽深度约10的宽高比。这种悬浮的石墨烯设备可以用作机电开关,气体传感器和压力传感器[4]。在以前的工作中,考虑单层石墨烯的屈服强度阻碍了可靠性,这种系统通常依赖于多层石墨烯。基于机电设备的理论模型的沟渠纵横比的仔细设计允许更高的产量,而可以实现的几何形状与低压驱动石墨烯开关兼容[4,5,6]。
纳米层压膜是由不同材料交替层组成的复合膜 [1]。这些多层纳米结构因能够调整其机械或物理性质以用于各种特定应用而备受关注。例如,在微电子领域,人们考虑将其用作介电绝缘体 [2,3]。事实上,人们现正致力于制备具有高介电常数和良好化学/热稳定性的多组分体系。特别是 Al 2 O 3 -HfO 2 纳米层压膜似乎是最有前途的体系,可用于硅基微电子器件 [4-9] 以及下一代电力电子器件 [10-15]。能够充分利用 Al 2 O 3 和 HfO 2 单一材料的最合适性质,促使人们研究将它们组合成层压体系。实际上,众所周知,Al 2 O 3 具有极其优异的化学稳定性和热稳定性、大的带隙(约 9 eV)、与不同半导体衬底的带偏移大,但其生长会形成高的氧化物陷阱电荷密度,但其介电常数值并不高(约 9)[16]。对于 HfO 2 介电氧化物,虽然可以实现相当高的介电常数值(约 25),但由于其在相对较低的温度(约 500°C)下从非晶态转变为单斜晶态,因此可靠性较低,并且由于其带隙很小(5.5 eV)所以漏电流密度高[16]。在这种情况下,由两种 Al 2 O 3 -HfO 2 高 k 氧化物组成的纳米层状结构是提高热稳定性和维持高介电常数值的有前途的解决方案。
A a A = availability 可用性 Å = angstrom 埃 @ = at 1.单价 2.电子邮件地址账号和域名之间的分 隔符 A-A = analog-analog 模拟 - 模拟 A&B bit signaling A 和 B 位信令 A-B cut mixer 一级图像混合器 , A-B 图像混合器 A&B leads A 线和 B 线 A band A 波段 A Block 1.( 复式人工交换局 ) 甲交换台 , A 交换台 2.甲 盘 , A 盘 A carrier = alternate carrier 甲类电话公司 , 另一种电 话公司 A condition ( 起止式传输中的 )A 状态 , 起状态 , 启动空 号状态 A-D = analog-digital 模 ( 拟 ) —数 ( 字 ) A/D = analog-digital 模数转换 A/D coder 模数转换器 A/D conversion 模数转换 A/D converter 模 ( 拟 )/ 数 ( 字 ) 转换器 A interface A- 接口 A-law coding A 律编码 A/M = automatic/manual 自动 / 人工 A operator ( 复式人工交换局 ) 甲台话务员 A party 主叫方 , 主叫用户 A register A 寄存器 , 运算寄存器 A/Z 起 / 止脉冲 , 起 / 止脉冲比 , 空号 / 传号脉冲 , 空号 / 传 号脉冲比 AAA = authentication, authorization and accounting ( 移动通信 ) 鉴权 , 授权与计费 AAB = automatic alternative billing 自动更换记账 / automatic answerback 自动应答 AAL = ATM adaptation layer 异步转移传递模式适配层 , ATM 适配层 AAL1 ATM 适配层 1 AAL2 ATM 适配层 2 AAL3/4 ATM 适配层 3/4 AAL5 ATM 适配层 5 AARP Apple Talk 地址解析协议 abac 计算图表 , 列线图 , 诺模图 abac-parameter 四端网络参数 , 四端网络参量 abandon call 中途放弃呼叫 abandon pause 呼叫中途挂机 , 未接通暂停 abandoned call 放弃的呼叫 abandoned call attempt 放弃的试呼 abandoned traffic 损失业务 , 放弃的业务 abatement 1.抑制 , 消除 2.废料 Abbe condenser 阿贝聚光镜 Abbe number 阿贝数 , 色散系数 abbreviated address 缩位地址 , 缩写地址 abbreviated addressing 短缩寻址 abbreviated call 缩位呼叫 , 缩位拨号 , 简呼 abbreviated character 简化字符 abbreviated dialing 缩位拨号 abbreviated signal code 缩写信号码 abbreviative notation 缩写标记 ABD = abbreviated dialing 缩位拨号 abd technique 诱导技术 abduction 诱导 , 推断 , 推测 abductive reasoning 反绎推理 abductive technique 诱导技术 abecedarian 按顺序排列的 Abel transform 阿贝尔变换 Abelian group 阿贝尔群 abend 异常终止 , 异常结束 aberration 1.越轨 , 偏差 2.像差 , 色差 3.失常 , 畸变 4.光行差 aberration curve 像差曲线 aberration function 误差函数
我们展示了单层和少层石墨烯薄片的拉曼光谱测量结果。我们使用扫描共焦方法收集具有空间分辨率的光谱数据,这样我们就可以直接将拉曼图像与扫描力显微照片进行比较。单层石墨烯可以通过 D' 线的宽度与双层和少层石墨烯区分开来:单层石墨烯的单个峰分裂为双层的不同峰。这些发现是使用基于电子结构和声子色散的从头计算的双共振拉曼模型来解释的。我们研究了 D 线强度,发现薄片内没有缺陷。源自边缘的有限 D 线响应可以归因于缺陷或平移对称性的破坏。
TEAl : 三乙基铝 ( C 2 H5 ) 3 Al TMGa : 三甲基镓 ( CH 3 ) 3 Ga TMIn : 三甲基铟 ( CH3 ) 3 In DETe : 二乙基碲 ( C 2 H5 ) 2 Te DEZn : 二乙基锌 ( C 2 H5 ) 2 Zn CP 2 Mg : 双(环戊二烯基)镁
摘要作为现代社会中通信,信息和感知的无线解决方案,电磁波(EMW)为人们日常生活质量的提高做出了巨大贡献。同时,EMWS产生电磁污染,电磁干扰(EMI)和射频(RF)信号泄漏的问题。这些情况导致对有效的EMI屏蔽材料的需求很高。要设计EMI屏蔽产品,必须在电磁屏蔽效率,屏蔽材料的厚度,耐用性,机械强度,体积和重量减小以及弹性之间实现折衷。由于其阻断EMW,柔韧性,轻质和化学电阻率的效果,石墨烯已被确定为有效的候选材料,以进行有效的EMI屏蔽。在此,我们审查了研究各种基于石墨烯的复合材料作为潜在的EMI屏蔽材料的研究,重点是基于石墨烯和银纳米线的复合材料,原因是它们的高EMI屏蔽效率,低产量和有利的机械性能。
摘要:我们报告了沉积在石墨烯上的 5,5′-双(萘-2-基)-2,2′-联噻吩 (NaT2) 薄膜的微观结构、形貌和生长,以掠入射 X 射线衍射 (GIXRD) 为特征,并辅以原子力显微镜 (AFM) 测量。NaT2 沉积在两种类型的石墨烯表面上:定制样品,其中我们将化学气相沉积 (CVD) 生长的石墨烯层转移到 Si/SiO 2 基底上,以及常见的商业转移 CVD 石墨烯到 Si/SiO 2 上。原始 Si/SiO 2 基底用作参考。NaT2 晶体结构和取向在很大程度上取决于下面的表面,分子主要位于石墨烯表面(面向取向),并在 Si/SiO 2 参考表面上几乎位于平面外(边缘取向)。生长后的 GIXRD 和 AFM 测量表明,晶体结构和晶粒形态会根据石墨烯表面是否有聚合物残留而有所不同。原位 GIXRD 测量表明,在沉积过程开始时,结晶边缘相的 (111) 反射强度的厚度依赖性不会与零相交,这表明在表面 - 薄膜界面处形成了对应于 1-2 个分子层的初始润湿层。相比之下,在整个沉积过程中,结晶正面相的 (111) 反射强度以恒定的速率作为薄膜厚度的函数增长。■ 简介
“制造石墨烯的主要方法之一是通过化学蒸气沉积,在铜膜上生长石墨烯。但要正确执行,必须将石墨烯与铜分开并转移到像硅这样的绝缘基质上。“为此,将保护性聚合物放在石墨烯上,然后使用蚀刻溶液(例如酸)除去铜。一旦连接到新的底物,保护性聚合物层就会用溶剂溶解。这个过程是昂贵的,耗时的,可能会导致石墨烯表面的缺陷或将聚合物的痕迹留在后面。”
大量研究证实,LIC兼具锂离子电池和超级电容器的储能机制优势,被认为是最有前途的储能装置之一。6,7 LIC的储能过程包括电容性正极的离子吸收/解吸和电池性负极的Li +嵌入/脱嵌过程。两种电极工作电压范围的差异有效拓展了LIC的电位窗口,有利于提高能量密度。8 – 10然而,LIC电容性正极和电池性负极之间的动力学不平衡导致其在大电流充放电下性能显著下降。11,12因此,开发具有快速Li +的电池性负极材料十分必要。
石墨烯的生产是在金属基底上用化学气相沉积 (CVD) 方法进行的,因为该方法可重复、可扩展,且能获得具有大畴尺寸的高质量层。到目前为止,各种过渡金属已作为基底进行了测试 [4–10],其中铜箔由于碳溶解度低,已被证明是控制单层和双层生长的合适基底。[11–14] 通常,铜箔上石墨烯畴的成核以随机取向发生,从而形成多晶单层石墨烯片 [15] 甚至扭曲的双层石墨烯。[16] 相邻畴合并后会引入晶界,从而限制载流子迁移率。[17] 使用六边形 Cu(111) 表面作为基底,结果表明石墨烯成核发生在与基底晶格对准的位置,从而有效减少晶界。 [18,19] 在实际应用中,需要将石墨烯从金属基底转移到非金属目标基底(如 SiO 2 、SiC)。在许多情况下,转移层的质量不如原生石墨烯。众所周知,基底的选择可能会影响石墨烯的特性。[20–22] 一方面,Kraus 等人早些时候提出,铜基底的刻面可能会压印在石墨烯上,即使在平坦的基底上,转移后也会导致层起波纹。[23] 另一方面,研究表明,在 SiO 2 上转移的单晶石墨烯中的纳米波纹会降低电子迁移率。[24] 此外,在 Bernal 堆叠双层石墨烯中,在不同基底上都观察到了应变诱导的位错线[25–27],这可能会限制载流子迁移率。即使在目标基底上转移后,这些位错也可能存在。了解这些位错的形成和生长衬底的影响将为设计双层石墨烯和其他堆叠二维材料的特性开辟一条道路。我们利用低能电子显微镜 (LEEM) 和衍射 (LEED) 研究了在 Cu(111) 衬底上以及转移到外延缓冲层后 CVD 生长的石墨烯的厚度和晶体度。我们发现,在石墨烯生长过程中,衬底表面会重新构建为小平面,即使在单层石墨烯中也会留下波纹结构。LEEM 暗场测量揭示了衬底小平面在双层(和三层)石墨烯中堆叠域形成过程中的作用,这些堆叠域在转移过程中得以保留。