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回流温度对 Sn-58Bi/Cu 反应偶金属间化合物厚度的影响 Andi Idhil Ismail 1, Andromeda Dwi Laksono 2,3*, Hi
考虑到两种材料都需要电桥，焊料和基板之间的电子连接技术变得非常重要。然而，使用含铅的传统焊料已不再被允许，因此正在开发无铅焊接的研究。这项研究旨在研究回流温度对 Sn-58Bi 焊接接头金属间化合物 (IMC) 厚度的影响。选择 Sn-58Bi 焊料和铜板之间的界面反应偶。回流温度设置为高于 Sn-58Bi 焊料熔点温度 61°C、71°C、81°C 和 91°C。高于焊料熔点温度的持续时间设置为 30 分钟。扫描电子显微镜 (SEM) 和能量色散 X 射线光谱 (EDS) 用于研究界面形态和分析局部成分。此外，还进行了 X 射线衍射 (XRD) 测量以确保对 IMC 进行相位识别。需要进行统计分析来比较 Sn-58Bi/Cu 反应对之间 IMC 厚度增长的差异。结果显示在基材-焊料界面处形成了 Cu 6 Sn 5 和 Cu 3 Sn 的 IMC 层。IMC 层厚度随温度而增加。
易于合成可访问高熔化的硫的共聚物及其自组装二嵌段共聚物，可从苯基异氰酸酯和氧烷 锂的健康状况和降解模式估计... 对聚磷酸/无机硅酸盐阻燃剂从环氧树脂转移到分层玻璃纤维增强复合材料及其Furnace后弯曲性能的系统研究
摘要：尽管硫磺聚合物承诺具有独特的特性，但其受控的合成，尤其是在复杂且功能性架构方面，仍然具有挑战性。在这里，我们表明氧乙烷和苯基异硫氰酸苯二氮化的共聚物选择性地产生多硫二酰二酰二氧化物，作为一类新的含有分子量分布的硫酸盐，具有窄的分子量分布（m n = 5-80 kg/mol，用 ^ 1.2; mm n，max = 124 kg/mol）和高熔点;五个;氧乙烷和异硫氰酸盐的取代基模式。自核实验表明，苯基取代基，未取代聚合物主链的存在以及动力学控制的链接选择性是最大化熔点的关键因素。对宏链转移剂的耐受性增加和控制的传播允许合成双层晶体和两亲性二嵌段共聚物，可以将其组装成胶束和蠕虫样的结构中，并与水中的无律核心。相比之下，乙醇中结晶驱动的自组装会产生圆柱形胶束或血小板。
ISSN：2277–4998
分子配方C 18 H 21 N 3 O，½（C 4 H 6 O 6）分子量盐= 392.4碱= 307.4盐/碱比= 1.24熔点盐= 193 - 197 o C OFF - 白色，微晶固体溶解性盐= 23 mg/ml = 23 mg/ml = 23 mg/ml = 23 mg/ml
特刊“先进耐火合金”：金属，MDPI
在竞争激烈的全球市场上，具有极端且通常不寻常性能组合的金属材料一直供不应求。当前最先进的金属材料，如镍基高温合金，正在接近其发展的物理极限，因为未来应用所需的工作温度接近或超过了它们的熔点。能源和交通等社会影响重大领域的进步要求探索和开发新型材料解决方案，以在更高温度下改善结构或功能性能。先进难熔合金，特别是难熔金属间复合材料 (RMIC)，如 Nb-硅化物原位复合材料、Mo-硅化物基合金、难熔高熵合金 (RHEA)、难熔复合浓缩合金 (RCCA) 和难熔高温合金 (RSA)，作为潜在的结构材料，其使用温度远超镍基高温合金，引起了广泛关注 [1-5]。其中一些合金的优异性能使它们成为当前和未来广泛应用的有希望的候选材料。这些先进材料基于 13 种难熔金属，即钨、铼、锇、钽、钼、铌、铱、钌、铪、铑、钒、铬和锆，其熔点介于 1855 ◦ C（锆）和 3422 ◦ C（钨）之间。它们还可能包含其他元素，例如铝、硅和钛，旨在改善设计所需的性能（主要是机械和/或环境性能）。元素周期表中不同族的难熔金属的性能差异很大。难熔金属及其合金的共同特性是熔点高、高温强度高、对液态金属具有良好的耐腐蚀性。难熔金属在极高的温度下也能保持稳定的蠕变变形，部分原因是它们的熔点高。难熔金属可加工成线材、锭材、钢筋、板材或箔材。它们用途广泛，包括热金属加工、熔炉、照明、润滑剂、核反应控制棒、化学反应容器和空间核能系统。它们也是航空航天应用的关键高温材料。此外，难熔金属还可用作合金添加剂——例如，用于钢、高温合金和高熵合金 (HEA)。最后，应该提到的是，大多数难熔金属都具有生物相容性，为开发用于植入应用的生物材料铺平了道路。低温加工性差和高温氧化性差是大多数难熔金属和合金的缺点。通过使用特定的难熔金属和合金添加剂组合可以改善氧化性能。与环境的相互作用会显著影响它们的高温蠕变强度。这些金属和合金在高温下的应用通常需要使用保护气氛或涂层。最近，RMIC、RHEA、RCCA 和 RSA 已成为深入研究的主题，其中许多研究涉及用于航空航天应用的新型超高温材料的设计。本期特刊发表的论文提供了新的信息
sp2hybridtm石墨烯级欧特拉
外观黑色粉末气味无味的粉末熔点（倍增）3652-3697°C散装密度0.14 g /cm 3在水不溶稳定性中的溶解度> 3000°C中的3000°C热还原方法热化学粒子尺寸≤35微米≤35微米BET表面表面积1816.8±54 m 2 /g <54 m 2 /g <0.10 cm <10.10 CM